問(wèn):從WORD文件中拷貝出來(lái)的符號(hào),為什么不能夠在PROTEL中正常顯示

復(fù):請(qǐng)問(wèn)你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r(shí)保留字.

問(wèn):net名與port同名,pcb中可否連接

答復(fù):可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時(shí),每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會(huì)因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請(qǐng)不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值?

問(wèn)::請(qǐng)問(wèn)在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件, 為何焊盤屬性改了

復(fù):這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成,通常做一下手工體調(diào)整就可以了.

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)楊大蝦:為何通過(guò)軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后,在protel中無(wú)法進(jìn)行屬性修改,只要一修改,要不不現(xiàn)實(shí),要不就是全顯示屬性?謝謝!

復(fù):如全顯示,可以做一個(gè)全局性編輯,只顯示希望的部分.

問(wèn):請(qǐng)教鋪銅的原則?

復(fù):鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識(shí).

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)Potel DXP在自動(dòng)布局方面有無(wú)改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時(shí)能否根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開?

復(fù):PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系,故此,Potel DXP在自動(dòng)布局時(shí)不會(huì)根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開.(根據(jù)子圖建立的元件類,可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接).

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)信號(hào)完整性分析的資料在什么地方購(gòu)買

復(fù):Protel軟件配有詳細(xì)的信號(hào)完整性分析手冊(cè).

問(wèn):為何鋪銅,文件哪么大?有何方法?

復(fù):鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解.但如果是過(guò)大,可能是您的設(shè)置不太科學(xué).

問(wèn):有什么辦法讓原理圖的圖形符號(hào)可以縮放嗎?

復(fù):不可以.

問(wèn):PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證,如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果

復(fù):PROTEL仿真完全兼容Spice模型,可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型,進(jìn)行仿真.

PROTEL也提供建模方法,具有專業(yè)仿真知識(shí),可建立有效的模型.

問(wèn):99SE中如何加入漢字,如果漢化后好象少了不少東西! 3-28 14:17:0 但確實(shí)少了不少功能!

復(fù):可能是漢化的版本不對(duì).

問(wèn):如何制作一個(gè)孔為2*4MM 外徑為6MM的焊盤?

復(fù):在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸.與制版商溝通具體要求.

問(wèn):我知道,但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接.沒有網(wǎng)絡(luò)表,如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問(wèn)題了

復(fù):利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接

問(wèn):還想請(qǐng)教一下99se中橢圓型焊盤如何制作?放置連續(xù)焊盤的方法不可取,線路板廠家不樂(lè)意.可否在下一版中加入這個(gè)設(shè)置項(xiàng)?

復(fù):在建庫(kù)元件時(shí),可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀.在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性.我們可以向Protel公司建議.

問(wèn):如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫(kù)和pcb庫(kù)

復(fù):那你可以去 WWW.PROTEL.COM 下載

問(wèn):剛才本人提了個(gè)在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊(cè)除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請(qǐng)問(wèn)專家是否搞錯(cuò)了,你能不能試一下

復(fù):字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法,然后將中文(英文)字解除元件,(因?yàn)槟鞘且粋€(gè)元件)將安全間距設(shè)置成1MIL,再覆銅,然后移動(dòng)覆銅,程序會(huì)詢問(wèn)是否重新覆銅,回答NO.

問(wèn):畫原理圖時(shí),如何元件的引腳次序?

復(fù):原理圖建庫(kù)時(shí),有強(qiáng)大的檢查功能,可以檢查序號(hào),重復(fù),缺漏等.也可以使用陣列排放的功能,一次性放置規(guī)律性的引腳.

問(wèn):protel99se6自動(dòng)布線后,在集成塊的引腳附近會(huì)出現(xiàn)雜亂的走線,像毛刺一般,有時(shí)甚至是三角形的走線,需要進(jìn)行大量手工修正,這種問(wèn)題怎么避免?

復(fù):合理設(shè)置元件網(wǎng)格,再次優(yōu)化走線.

問(wèn):用PROTEL畫圖,反復(fù)修改后,發(fā)現(xiàn)文件體積非常大(虛腫),導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多.為什么??有其他辦法為文件瘦身嗎?

復(fù):其實(shí)那時(shí)因?yàn)镻ROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的,因知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題,不能使用PADS里的“灌水”功能,但它有它的好處,就是可以自動(dòng)刪除“死銅”.致與文件大,你用WINZIP壓縮一下就很小.不會(huì)影響你的文件發(fā)送.

問(wèn):請(qǐng)問(wèn):在同一條導(dǎo)線上,怎樣讓它不同部分寬度不一樣,而且顯得連續(xù)美觀?謝謝!

復(fù):不能自動(dòng)完成,可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn).

問(wèn):如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分?

復(fù):利用常規(guī)的幾何知識(shí)嘛.EDA只是工具.

問(wèn):protel里用的HDL是普通的VHDL

復(fù):Protel PLD不是,Protel FPGA是.

問(wèn):補(bǔ)淚滴后再鋪銅,有時(shí)鋪出來(lái)的網(wǎng)格會(huì)殘缺,怎么辦?

復(fù):那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時(shí)設(shè)置了熱隔離帶原因,你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式.也可以用修補(bǔ)的辦法.

問(wèn):可不可以做不對(duì)稱焊盤?拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來(lái)的角度一起拖動(dòng)?

復(fù):可以做不對(duì)稱焊盤.拖動(dòng)布線時(shí)相連的線不能直接保持原來(lái)的角度一起拖動(dòng).

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r,是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果

復(fù):視設(shè)計(jì)而定.

問(wèn):Protel DXP的自動(dòng)布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平?

復(fù):有過(guò)之而無(wú)不及.

問(wèn):protel的pld功能好象不支持流行的HDL語(yǔ)言?

復(fù):Protel PLD使用的Cupl語(yǔ)言,也是一種HDL語(yǔ)言.下一版本可以直接用VHDL語(yǔ)言輸入.

問(wèn):PCB里面的3D功能對(duì)硬件有何要求?

復(fù):需要支持OpenGL.

問(wèn):如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中?

復(fù):最快的辦法就是掃描,然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件,然后再修改,但你的PCB精度必須在0.2MM以上.BMP2PCB程序可在21IC上下載,你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功.

問(wèn):直接畫PCB板時(shí),如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名?

復(fù):在Net編輯對(duì)話框中設(shè)置.

問(wèn):怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號(hào)標(biāo)志,同allego一樣

復(fù):在輸出中有選項(xiàng),可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及各種孔徑符號(hào).

問(wèn):自動(dòng)布線的鎖定功能不好用,系統(tǒng)有的會(huì)重布,不知道怎么回事?

復(fù):最新的版本無(wú)此類問(wèn)題.

問(wèn):如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)

復(fù):一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件.

問(wèn):我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?

復(fù):應(yīng)是D版所致.

問(wèn):powpcb的文件怎樣用PROTEL打開?

復(fù):先新建一PCB文件,然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到.

問(wèn):怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件

復(fù):Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber.

問(wèn):如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條

復(fù):雙擊修改 全局編輯.注意匹配條件.修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬.

問(wèn):如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸? 若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置?

復(fù):全部選定,進(jìn)行全局編輯

問(wèn):如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?

復(fù):在庫(kù)中修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道,在PCB板上也可以修改.(先在元件屬性中解鎖).

問(wèn):能否在做PCB時(shí)對(duì)元件符號(hào)的某些部分加以修改或刪除?

復(fù):在元件屬性中去掉元件鎖定,就可在PCB中編輯元件,并且不會(huì)影響庫(kù)中元件.

問(wèn):該焊盤為地線,包地之后,該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度

復(fù):包地前設(shè)置與焊盤的連接方式

問(wèn):為何99se存儲(chǔ)時(shí)要改為工程項(xiàng)目的格式?

復(fù):便于文件管理.

問(wèn):如何去掉PCB上元件的如電阻阻值,電容大小等等,要一個(gè)個(gè)去掉嗎,有沒有快捷方法

復(fù):使用全局編輯,同一層全部隱藏

問(wèn):能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎?簡(jiǎn)單介紹一下有哪些新功能?protel手動(dòng)布線的推擠能力太弱!

復(fù):Protel DXP,在仿真和布線方面會(huì)有大的提高.

問(wèn):如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去

復(fù):在敷銅時(shí)選擇"去除死銅"

問(wèn):VDD和GND都用焊盤連到哪兒了,怎么看不到呀

復(fù):打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)顯示.

問(wèn):在PCB中有畫弧線? 在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實(shí)現(xiàn)嗎?能的話,如何設(shè)置?

復(fù):可以,使用shift 空格可以切換布線形式

問(wèn):protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時(shí)候,卻沒有生成各分圖紙里面的元件及對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)、封裝等.如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝,再更新原理圖,該怎么作?

復(fù):點(diǎn)中相應(yīng)的選項(xiàng)即可.

問(wèn):protel99se6的PCB通過(guò)specctra interface導(dǎo)出到specctra10.1里面,發(fā)現(xiàn)那些沒有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤都不見了,結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤的地方走線,布得一塌糊涂,這種情況如何避免?

復(fù):凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出,多數(shù)需要人工做一些調(diào)整.

問(wèn):在打開內(nèi)電層時(shí),放置元件和過(guò)孔等時(shí),好像和內(nèi)電層短接在一起了,是否正確

復(fù):內(nèi)電層顯示出的效果與實(shí)際的縛銅效果相反,所以是正確的

問(wèn):protel的執(zhí)行速度太慢,太耗內(nèi)存了,這是為什么?而如allegro那么大的系統(tǒng),執(zhí)行起來(lái)卻很流暢!

復(fù):最新的Protel軟件已不是完成一個(gè)簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì),而是系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括文件管理、3D分析等.只要PIII,128M以上內(nèi)存,Protel亦可運(yùn)行如飛.

問(wèn):如何自動(dòng)布線中加盲,埋孔?

復(fù):設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則時(shí)允許添加盲孔和埋孔

問(wèn):3D的功能對(duì)硬件有什么要求?謝謝,我的好象不行

復(fù):請(qǐng)把金山詞霸關(guān)掉

問(wèn):補(bǔ)淚滴可以一個(gè)一個(gè)加嗎?

復(fù):當(dāng)然可以

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)在PROTEL99SE中倒入PADS文件, 為何焊盤屬性改了,

復(fù):這類問(wèn)題,一般都需要手工做調(diào)整,如修改屬性等.

問(wèn):protell99se能否打開orcad格式的檔案,如不能以后是否會(huì)考慮添加這一功能?

復(fù):現(xiàn)在可以打開.

問(wèn):在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加,但漢化后SE少了不少東西!

復(fù):可能是安裝的文件與配置不正確.

問(wèn):SE在菜單漢化后,在哪兒?jiǎn)?dòng)3D功能?

復(fù):您說(shuō)的是View3D接口嗎,請(qǐng)?jiān)谙到y(tǒng)菜單(左邊大箭頭下)啟動(dòng).

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤???

復(fù):不行.

問(wèn):在PCB中有幾種走線模式?我的計(jì)算機(jī)只有兩種,通過(guò)空格來(lái)切換

復(fù):Shift+空格

問(wèn):請(qǐng)問(wèn):對(duì)于某些可能有較大電流的線,如果我希望線上不涂綠油,以便我在其上上錫,以增大電流.我該怎么設(shè)計(jì)?謝謝!

復(fù):可以簡(jiǎn)單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀.

問(wèn):如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個(gè)彎畫個(gè)園嗎?

復(fù):不用,直接用圓弧畫.

問(wèn):如何鎖定一條布線?

復(fù):先選中這個(gè)網(wǎng)絡(luò),然后在屬性里改.

問(wèn):隨著每次修改的次數(shù)越來(lái)越多,protel文件也越來(lái)越大,請(qǐng)問(wèn)怎么可以讓他文件尺寸變小呢?

復(fù):在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫(kù)工具.(Fiel菜單左邊的大箭頭下).

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)PROTEL中畫PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線?

復(fù):Shift+空格.

問(wèn):如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序?

復(fù):利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡(jiǎn)單,直接使用Cupl DHL硬件描述語(yǔ)言就可以編程了.幫助里有實(shí)例.Step by step.

問(wèn):我用99se6布一塊4層板子,布了一個(gè)小時(shí)又二十分鐘布到99.6%,但再過(guò)來(lái)11小時(shí)多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了

復(fù):對(duì)剩下的幾個(gè)Net,做一下手工預(yù)布,剩下的再自動(dòng),可達(dá)到100%的布通.

問(wèn):在pcb多層電路板設(shè)計(jì)中,如何設(shè)置內(nèi)電層?前提是完全手工布局和布線.

復(fù):有專門的菜單設(shè)置.

問(wèn):protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的幫助文件中說(shuō)可以,但是在菜單中卻沒有這個(gè)選項(xiàng)

復(fù):現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號(hào)分析功能.

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起?

復(fù):最好不要這么做,應(yīng)該先改原理圖,按規(guī)矩來(lái),別人接手容易些.

問(wèn):自動(dòng)布線前如何把先布的線鎖定??一個(gè)一個(gè)選么?

復(fù):99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好,不用一個(gè)一個(gè)地選,只要在自動(dòng)布線設(shè)置中點(diǎn)一個(gè)勾就可以了.

問(wèn):PSPICE的功能有沒有改變

復(fù):在Protel即將推出的新版本中,仿真功能會(huì)有大的提升.

問(wèn):如何使用Protel 99se的PLD仿真功能?

復(fù):首先要有仿真輸入文件(.si),其次在configure中要選擇Absolute ABS選項(xiàng),編譯成功后,可仿真.看仿真輸出文件.

問(wèn):protel.ddb歷史記錄如何刪

復(fù):先刪除至回收戰(zhàn),然后清空回收站.

問(wèn):自動(dòng)布線為什么會(huì)修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過(guò)重新布了而設(shè)置我也正確了?

復(fù):把先布的線鎖定.應(yīng)該就可以了.

問(wèn):布線后有的線在視覺上明顯太差,PROTEL這樣布線有他的道理嗎(電氣上)

復(fù):僅僅通過(guò)自動(dòng)布線,任何一個(gè)布線器的結(jié)果都不會(huì)太美觀.

問(wèn):可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸

復(fù):可以.

問(wèn):protel99se后有沒推出新的版本?

復(fù):即將推出.該版本耗時(shí)2年多,無(wú)論在功能、規(guī)模上都與Protel99SE,有極大的飛躍.

問(wèn):99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎?好像只能從正面看!其外形能自己做嗎?

復(fù):3D圖形可以用 Ctrl 上,下,左,右 鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度.不過(guò)用處不大,顯卡要好才行.

問(wèn):有沒有設(shè)方孔的好辦法?除了在機(jī)械層上畫.

復(fù):可以,在Multi Layer上設(shè)置.

問(wèn):一個(gè)問(wèn)題:填充時(shí),假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動(dòng)填充?

復(fù):可以在design-->rules-->clearance constraint里加

問(wèn):在protel中能否用orcad原理圖

復(fù):需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,再由protel打開即可.

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)多層電路板是否可以用自動(dòng)布線

復(fù):可以的,跟雙面板一樣的,設(shè)置好就行了.

一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論

一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器,除選擇高質(zhì)量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題,對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路,由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果,其結(jié)果可能存在很大的差異.

因而,必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來(lái)考慮,合理的工藝結(jié)構(gòu),既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾,同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等.

下面我們針對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行討論,由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個(gè)嚴(yán)格的“定義”和“模式”,因而下面討論,只起拋磚引玉的作用,僅供參考.每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求(電氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求),采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案,并對(duì)幾種可行設(shè)計(jì)方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改.

印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇----系統(tǒng)結(jié)構(gòu):模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計(jì)和布線方法上有許多相同和不同之處.模擬電路中,由于放大器的存在,由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓,都會(huì)引起輸出信號(hào)的嚴(yán)重失真,在數(shù)字電路中,TTL噪聲容限為0.4V~0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3~0.45倍,故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的

抗干擾的能力.良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證,相當(dāng)多的

干擾源是通過(guò)電源和地總線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾最大.

二、印刷電路板圖設(shè)計(jì)的基本原則要求

1．印刷電路板的設(shè)計(jì),從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式.印刷電路板與外接元件一般是通過(guò)塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接.但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式.即:在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置.對(duì)于安裝在印刷電路板上的較大的元件,要加金屬附件固定,以提高耐振、耐沖擊性能.

2．布線圖設(shè)計(jì)的基本方法

首先需要對(duì)所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解;對(duì)各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮,主要是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度,走線短,交叉少,電源,地的路徑及去耦等方面考慮.各部件位置定出后,就是各部件的連線,按照電路圖連接有關(guān)引腳,完成的方法有多種,印刷線路圖的設(shè)計(jì)有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種.

最原始的是手工排列布圖.這比較費(fèi)事,往往要反復(fù)幾次,才能最后完成,這在沒有其它繪圖設(shè)備時(shí)也可以,這種手工排列布圖方法對(duì)剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)也是很有幫助的.計(jì)算機(jī)輔助制圖,現(xiàn)在有多種繪圖軟件,功能各異,但總的說(shuō)來(lái),繪制、修改較方便,并且可以存盤貯存和打印.接著,確定印刷電路板所需的尺寸,并按原理圖,將各個(gè)元器件位置初步確定下來(lái),然后經(jīng)過(guò)不斷調(diào)整使布局更加合理,印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下:

(1)印刷電路中不允許有交叉電路,對(duì)于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決.即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去,或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過(guò)去,在特殊情況下如何電路很復(fù)雜,為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接,解決交叉電路問(wèn)題.

(2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”,“臥式”兩種安裝方式.立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接,其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間,臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝,焊接,其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好.這兩種不同的安裝元件,印刷電路板上的元件孔距是不一樣的.

(3)同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近,并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上.特別是本級(jí)晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)不能離得太遠(yuǎn),否則因兩個(gè)接地點(diǎn)間的銅箔太長(zhǎng)會(huì)引起干擾與自激,采用這樣“一點(diǎn)接地法”的電路,工作較穩(wěn)定,不易自激.

(4)總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則,切不可隨便翻來(lái)復(fù)去亂接,級(jí)與級(jí)間寧肯可接線長(zhǎng)點(diǎn),也要遵守這一規(guī)定.特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格,如有不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生自激以致無(wú)法工作.調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線,以保證有良好的屏蔽效果.

(5)強(qiáng)電流引線(公共地線,功放電源引線等)應(yīng)盡可能寬些,以降低布線電阻及其電壓降,可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激.

(6)阻抗高的走線盡量短,阻抗低的走線可長(zhǎng)一些,因?yàn)樽杩垢叩淖呔€容易發(fā)笛和吸收信號(hào),引起電路不穩(wěn)定.電源線、地線、無(wú)反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線,射極跟隨器的基極走線、收錄機(jī)兩個(gè)聲道的地線必須分開,各自成一路,一直到功效末端再合起來(lái),如兩路地線連來(lái)連去,極易產(chǎn)生串音,使分離度下降.

三、印刷板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn)

1．布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè),故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查,調(diào)試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下).

2．各元件排列,分布要合理和均勻,力求整齊,美觀,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈?

3．電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種:

(1)平放:當(dāng)電路元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時(shí),1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸.

(2)豎放:當(dāng)電路元件數(shù)較多,而且電路板尺寸不大的情況下,一般是采用豎放,豎放時(shí)兩個(gè)焊盤的間距一般取1~2/10英寸.

4．電位器:IC座的放置原則

(1)電位器:在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓,故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高,反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)節(jié)充電電流折大小,設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí),電流增大.電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求,因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣,旋轉(zhuǎn)柄朝外.

(2)IC座:設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí),在使用IC座的場(chǎng)合下,一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確,并注意各個(gè)IC腳位是否正確,例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看).

5．進(jìn)出接線端布置

(1)相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大,一般為2~3/10英寸左右較合適.

(2)進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個(gè)側(cè)面,不要太過(guò)離散.

6．設(shè)計(jì)布線圖時(shí)要注意管腳排列順序,元件腳間距要合理.

7．在保證電路性能要求的前提下,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求走線合理,少用外接跨線,并按一定順充要求走線,力求直觀,便于安裝,高度和檢修.

8．設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了.

9．布線條寬窄和線條間距要適中,電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符;

10．設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行,例如可以由左往右和由上而下的順序進(jìn)行

一、電路設(shè)計(jì)常用軟件介紹

PROTEL 電路自動(dòng)設(shè)計(jì)

ORCAD EDA軟件

PSPICE 電路仿真

EWB 電路仿真

VISIO 圖表制作

WINBOARD、WINDRAFT 和IVEX-SPICE 電原理圖繪制與印制電路板設(shè)計(jì)軟件

Electronic Workbench v5.0c - v5.12 電子電路仿真工作室

MedWin v2.04 單片機(jī)集成開發(fā)環(huán)境 [中文版]

Panasonic MITSUBISHI PLC 可編程控制器編譯軟件

一、印制板設(shè)計(jì)要求

電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處.其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒有作用了.有趣的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯.

二、Protel 打印設(shè)置

打印機(jī)一次只打印一個(gè)層(不管您選了幾個(gè)層,只是分幾次打印而已),后一個(gè)是一次打印所有你選中的層面,根據(jù)需要自己選擇!下一步:點(diǎn)擊下方的Options按鈕,進(jìn)行屬性設(shè)置.假設(shè)我們選final然后進(jìn)入Options進(jìn)行設(shè)置,進(jìn)入后的選項(xiàng)一般不用動(dòng),Scale為打印比例,默認(rèn)的為1:1,如果想滿頁(yè)打印,就將那個(gè)小框打上鉤,哦!右邊的Show Hole蠻重要,選中他就可以把電路板上的孔打印出來(lái)(做光刻板就要選這個(gè),有幫助),好了,點(diǎn)擊Setup進(jìn)行紙張大小設(shè)置就完成了打印機(jī) Options.還沒完呢!麻煩把!回到選打印機(jī)屬性的對(duì)話框,選擇Layers,進(jìn)行打印層的設(shè)置,進(jìn)去以后,看見了吧!是不是很熟悉呢!根據(jù)自己需要選擇吧.

三、常用的PCB庫(kù)文件

四、PCB及電路抗干擾措施

五、PCB布線原則

六、關(guān)于濾波

浪涌電壓、振鈴電壓、火花放電等瞬間干擾信號(hào),其特點(diǎn)是作用時(shí)間極短,但電壓幅度高、瞬態(tài)能量大.瞬態(tài)干擾會(huì)造成單片開關(guān)電源輸出電壓的波動(dòng);當(dāng)瞬態(tài)電壓疊加在整流濾波后的直流輸入電壓VI上,使VI超過(guò)內(nèi)部功率開關(guān)管的漏-源擊穿電壓V(BR)DS時(shí),還會(huì)損壞TOPSwitch芯片,因此必須采用抑制措施.

通常,靜電放電(ESD)和電快速瞬變脈沖群(EFT)對(duì)數(shù)字電路的危害甚于其對(duì)模擬電路的影響.靜電放電在5 — 200MHz的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)烈的射頻輻射.此輻射能量的峰值經(jīng)常出現(xiàn)在35MHz — 45MHz之間發(fā)生自激振蕩.許多I/O電纜的諧振頻率也通常在這個(gè)頻率范圍內(nèi),結(jié)果,電纜中便串入了大量的靜電放電輻射能量.

當(dāng)電纜暴露在4 — 8kV靜電放電環(huán)境中時(shí),I/O電纜終端負(fù)載上可以測(cè)量到的感應(yīng)電壓可達(dá)到600V.這個(gè)電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了典型數(shù)字的門限電壓值0.4V.典型的感應(yīng)脈沖持續(xù)時(shí)間大約為400納秒.將I/O電纜屏蔽起來(lái),且將其兩端接地,使內(nèi)部信號(hào)引線全部處于屏蔽層內(nèi),可以將干擾減小60 — 70dB,負(fù)載上的感應(yīng)電壓只有0.3V或更低.電快速瞬變脈沖群也產(chǎn)生相當(dāng)強(qiáng)的輻射發(fā)射,從而耦合到電纜和機(jī)殼線路.電源線濾波器可以對(duì)電源進(jìn)行保護(hù).

線 — 地之間的共模電容是抑制這種瞬態(tài)干擾的有效器件,它使干擾旁路到機(jī)殼,而遠(yuǎn)離內(nèi)部電路.當(dāng)這個(gè)電容的容量受到泄漏電流的限制而不能太大時(shí),共模扼流圈必須提供更大的保護(hù)作用.這通常要求使用專門的帶中心抽頭的共模扼流圈,中心抽頭通過(guò)一只電容(容量由泄漏電流決定)連接到機(jī)殼.共模扼流圈通常繞在高導(dǎo)磁率鐵氧體芯上,其典型電感值為15 ~ 20mH.

濾波器,切斷電磁干擾沿信號(hào)線或電源線傳播的路徑,與屏蔽共同夠成完善的電磁干擾防護(hù),無(wú)論是抑制干擾源、消除耦合或提高接收電路的抗能力,都可以采用濾波技術(shù).針對(duì)不同的干擾,應(yīng)采取不同的抑制技術(shù),由簡(jiǎn)單的線路清理,至單個(gè)元件的干擾抑制器、濾波器和變壓器,再至比較復(fù)雜的穩(wěn)壓器和凈化電源,以及價(jià)格昂貴而性能完善的不間斷電源,下面分別作簡(jiǎn)要敘述.

屬瞬變干擾抑制器的有氣體放電管、金屬氧化物壓敏電阻、硅瞬變吸收二極管和固體放電管等多種.其中金屬氧化物壓敏電阻和硅瞬變吸收二極管的工作有點(diǎn)象普通的穩(wěn)壓管,是箝位型的干擾吸收器件;

而氣體放電管和固體放電管是能量轉(zhuǎn)移型干擾吸收器件(以氣體放電管為例,當(dāng)出現(xiàn)在放電管兩端的電壓超過(guò)放電管的著火電壓時(shí),管內(nèi)的氣體發(fā)生電離,在兩電極間產(chǎn)生電弧.由于電弧的壓降很低,使大部分瞬變能量得以轉(zhuǎn)移,從而保護(hù)設(shè)備免遭瞬變電壓破壞).瞬變干擾抑制器與被保護(hù)設(shè)備并聯(lián)使用.

氣體放電管也稱避雷管,目前常用于程控交換機(jī)上.避雷管具有很強(qiáng)的浪涌吸收能力,很高的絕緣電阻和很小的寄生電容,對(duì)正常工作的設(shè)備不會(huì)帶來(lái)任何有害影響.但它對(duì)浪涌的起弧響應(yīng),與對(duì)直流電壓的起弧響應(yīng)之間存在很大差異.例如90V氣體放電管對(duì)直流的起弧電壓就是90V,而對(duì)5kV/μs的浪涌起弧電壓最大值可能達(dá)到1000V.這表明氣體放電管對(duì)浪涌電壓的響應(yīng)速度較低.故它比較適合作為線路和設(shè)備的一次保護(hù).此外,氣體放電管的電壓檔次很少.

壓敏電阻是目前廣泛應(yīng)用的瞬變干擾吸收器件.描述壓敏電阻性能的主要參數(shù)是壓敏電阻的標(biāo)稱電壓和通流容量即浪涌電流吸收能力.前者是使用者經(jīng)常易弄混淆的一個(gè)參數(shù).壓敏電阻標(biāo)稱電壓是指在恒流條件下(外徑為7mm以下的壓敏電阻取0.1mA;7mm以上的取1mA)出現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓降.

由于壓敏電阻有較大的動(dòng)態(tài)電阻,在規(guī)定形狀的沖擊電流下(通常是8/20μs的標(biāo)準(zhǔn)沖擊電流)出現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓(亦稱是最大限制電壓)大約是壓敏電阻標(biāo)稱電壓的1.8~2倍(此值也稱殘壓比).這就要求使用者在選擇壓敏電阻時(shí)事先有所估計(jì),對(duì)確有可能遇到較大沖擊電流的場(chǎng)合,應(yīng)選擇使用外形尺寸較大的器件(壓敏電阻的電流吸收能力正比于器件的通流面積,耐受電壓正比于器件厚度,而吸收能量正比于器件體積).

使用壓敏電阻要注意它的固有電容.根據(jù)外形尺寸和標(biāo)稱電壓的不同,電容量在數(shù)千至數(shù)百pF之間,這意味著壓敏電阻不適宜在高頻場(chǎng)合下使用,比較適合于在工頻場(chǎng)合,如作為晶閘管和電源進(jìn)線處作保護(hù)用.

特別要注意的是,壓敏電阻對(duì)瞬變干擾吸收時(shí)的高速性能(達(dá)ns)級(jí),故安裝壓敏電阻必須注意其引線的感抗作用,過(guò)長(zhǎng)的引線會(huì)引入由于引線電感產(chǎn)生的感應(yīng)電壓(在示波器上,感應(yīng)電壓呈尖刺狀).引線越長(zhǎng),感應(yīng)電壓也越大.為取得滿意的干擾抑制效果,應(yīng)盡量縮短其引線.關(guān)于壓敏電阻的電壓選擇,要考慮被保護(hù)線路可能有的電壓波動(dòng)(一般取1.2~1.4倍).如果是交流電路,還要注意電壓有效值與峰值之間的關(guān)系.所以對(duì) 220V線路,所選壓敏電阻的標(biāo)稱電壓應(yīng)當(dāng)是220×1.4×1.4≈430V.此外,就壓敏電阻的電流吸收能力來(lái)說(shuō),1kA(對(duì)8/20μs的電流波)用在晶閘管保護(hù)上,3kA用在電器設(shè)備的浪涌吸收上;5kA用在雷擊及電子設(shè)備的過(guò)壓吸收上;10kA用在雷擊保護(hù)上.壓敏電阻的電壓檔次較多,適合作設(shè)備的一次或二次保護(hù).

七、PCB使用技巧

1、元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來(lái)

2、單面板設(shè)置:

3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗

4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號(hào)

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

7、定位孔的放置

8、設(shè)置圖紙參數(shù)

10、元件旋轉(zhuǎn):

X鍵:使元件左右對(duì)調(diào)(水平面); Y鍵:使元件上下對(duì)調(diào)(垂直面)

11、元件屬性:

12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material

13、原理圖電氣法則測(cè)試(Electrical Rules Check)即ERC

Tools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查

Multiple net names on net:檢測(cè)“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯(cuò)誤

Unconnected net labels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”的警告性檢查

Unconnected power objects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查

Duplicate sheet mnmbets:檢測(cè)“電路圖編號(hào)重號(hào)”

Duplicate component designator:“元件編號(hào)重號(hào)”

bus label format errors:“總線標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤”

Floating input pins:“輸入引腳浮接”

Suppress warnings:“檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng),不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告”

Create report file:“執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文中”

Add error markers:是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào)

15、PCB布線的原則如下

16、工作層面類型說(shuō)明

一個(gè)布線工程師談PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)!

今天剛到這里注冊(cè),看到不少弟兄的帖子,感覺沒有對(duì)PCB有一個(gè)系統(tǒng)的、合理的設(shè)計(jì)流程.就隨便寫點(diǎn),請(qǐng)高手指教.

一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版.

第一:前期準(zhǔn)備.這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫得好.在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù).元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù),但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù).原則上先做PCB的元件庫(kù),再做SCH的元件庫(kù).PCB的元件庫(kù)要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行.PS:注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳.之后就是原理圖的設(shè)計(jì),做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計(jì)了.

第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位,在PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域).

第三:PCB布局.布局說(shuō)白了就是在板子上放器件.這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design-> Create Netlist),之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design->Load Nets).就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接.然后就可以對(duì)器件布局了.一般布局按如下原則進(jìn)行:

① 按電氣性能合理分區(qū),一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源);

② 完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔;同時(shí),調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔;

③ 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置,必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施;

④ I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;

⑤ 時(shí)鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件;

⑥ 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個(gè)去耦電容(一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容);電路板空間較密時(shí),也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容.

⑦ 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);

⑧ 布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉

——需要特別注意,在放置元器件時(shí),一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對(duì)位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí),應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當(dāng)修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯(cuò)落有致“.這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮.布局時(shí),對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮.

第四:布線.布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序.這將直接影響著PCB板的性能好壞.在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求.如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,可以說(shuō)還沒入門.其次是電器性能的滿足.這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn).這是在布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線,使其能達(dá)到最佳的電器性能.接著是美觀.假如你的布線布通了,也沒有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,在別人眼里還是垃圾一塊.這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便.布線要整齊劃一,不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法.這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn),否則就是舍本逐末了.布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行:

① 一般情況下,首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線,以保證電路板的電氣性能.在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2~0.3mm,最細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm.對(duì)數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地則不能這樣使用)

② 預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合.

③ 振蕩器外殼接地,時(shí)鐘線要盡量短,且不能引得到處都是.時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應(yīng)該走其它信號(hào)線,以使周圍電場(chǎng)趨近于零;

④ 盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號(hào)的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)

⑤ 任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線的過(guò)孔要盡量少;

⑥ 關(guān)鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上保護(hù)地.

⑦ 通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí),要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出.

⑧ 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn),以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用

⑨ 原理圖布線完成后,應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化;同時(shí),經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后,對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充,用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或是做成多層板,電源,地線各占用一層.

——PCB布線工藝要求

① 線

一般情況下,信號(hào)線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;布線密度較高時(shí),可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距.

② 焊盤(PAD)

焊盤(PAD)與過(guò)渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤尺寸;

PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右.

③ 過(guò)孔(VIA)

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

當(dāng)布線密度較高時(shí),過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過(guò)小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

④ 焊盤、線、過(guò)孔的間距要求

PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and TRACK