一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)（或是表面貼裝技術(shù)），分為無(wú)引腳或短引線，是通過(guò)回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

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特點(diǎn)：我們的基板，可用于電源供應(yīng)，訊號(hào)傳輸、散熱、提供結(jié)構(gòu)的作用。

特性：能夠承受固化和焊接的溫度和時(shí)間。

平整度符合制造工藝的要求。

適合返修工作。

適合基板的制造工藝。

低介質(zhì)數(shù)和高電阻。

我們的產(chǎn)品基板常用的材料為健康環(huán)保的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，有較好的防燃特性，溫度特性、機(jī)械和電介質(zhì)性能及低成本。

以上說(shuō)到的是剛性基板為固態(tài)化。

我們的產(chǎn)品還有柔性基板，有節(jié)省空間，折疊或轉(zhuǎn)彎，移動(dòng)的用途，采用非常薄的絕緣片制成，有良好的高頻性能。

缺點(diǎn)為組裝工藝較難，不適合微間距應(yīng)用。

我認(rèn)為基板的特性是細(xì)小的引線和間距，大的厚度和面積，較好的熱性傳導(dǎo)，較堅(jiān)硬的機(jī)械特性，較好的穩(wěn)定性。我認(rèn)為基板上的貼裝技術(shù)是電氣性能，有可靠性，標(biāo)準(zhǔn)件。

我們不僅有全自動(dòng)一體化的運(yùn)作，還有通過(guò)人工一層一層的審核，機(jī)審人工審的雙重保障，產(chǎn)品的合格率高達(dá)百分之九十九點(diǎn)九八。

二、 PCB是電子元器件中最重要的，沒有之一。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印刷電路板（或是印制線路板），它是電子元器件的重要支撐體，能夠承載元器件的載體。

我認(rèn)為我們通常打開電腦鍵盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。

它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。

單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路圖形，再通過(guò)孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板。

三、 PCBA是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，PCB它經(jīng)過(guò)表面組裝技術(shù)（SMT），又有DIP插件的插入的整個(gè)過(guò)程，被稱為PCBA制程。實(shí)際上就是貼了片的PCB。一種是成品板一種是裸板。

PCBA可理解為成品線路板，也就是線路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑（壓膜或涂布），經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。

在以前對(duì)清洗的認(rèn)知還不夠，是因?yàn)镻CBA的組裝密度不高，也有認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能。

現(xiàn)在的電子組裝件趨于小型化，甚至是更小的器件，或更小的間距。引腳和焊盤接都越來(lái)越靠近，如今的縫隙越來(lái)越小，污染物也有可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒，如果殘留在兩個(gè)縫隙之間，也有可能引起短路的不良現(xiàn)象。

近年，電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的認(rèn)知及呼聲越來(lái)越高，不只是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的要求及保護(hù)人類的健康也有較高的要求。因此有許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。

PCBA與PCB的區(qū)別

PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，PCB作為一張裸板，被用來(lái)貼裝電子元器件，使電子元器件與電路板連通，實(shí)現(xiàn)一定功能。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的縮寫，不過(guò)在國(guó)外，一般把PCBA譯為PCB組裝（PCB Assembly）。PCBA是PCB裸板經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件和PCBA測(cè)試，質(zhì)檢組裝等制程之后，形成的一個(gè)成品，簡(jiǎn)稱PCBA?？梢詫?shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)功能，幾乎所有的電子產(chǎn)品，如智能家居，AR，VR，醫(yī)療設(shè)備等，都需要用到PCBA板。

四、 DIP是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用的雙列直插形式封裝的集成電路芯片，在大多數(shù)中小規(guī)模集成電路也有采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

DIP封裝技術(shù)的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。

DIP封裝技術(shù)在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。

特點(diǎn)有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等等。

DIP插件是電子生產(chǎn)制造過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，有手工插件，也有AI機(jī)插件。把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件還得要經(jīng)過(guò)波峰焊，把電子元器件焊在板子上。對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，是否插錯(cuò)、漏插。

DIP插件后焊是pcba貼片的加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，其重要性，非常重要。然后后焊，是因?yàn)橛行┰骷?，根?jù)工藝和物料的限制，無(wú)法通過(guò)波峰焊機(jī)焊接，只能通過(guò)手工完成。

這也反應(yīng)了，DIP插件在電子元器件的重要性，只有注重細(xì)節(jié)，才能百密無(wú)一疏。

DIP和SOP區(qū)別

SOP封裝，是屬于貼片封裝。DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip（見cerdip）。

DIP是直插芯片，SOP是貼片芯片，直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不用插，貼在主板上的，DIP和sop后面加數(shù)字是代表腳位。

在這四大電子元器件，各有各的優(yōu)勢(shì)，但又是相輔相成，才能形成這一系列的生產(chǎn)產(chǎn)品過(guò)程，只有對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量上把關(guān)，才能讓廣泛的用戶、客戶體會(huì)到我們的用心。