高通驍龍1000芯片參數(shù)曝光，晶體管數(shù)量達到驚人的85億，比蘋果A12和麒麟980多出16億，仍采用臺積電7納米制程，晶體管數(shù)量的優(yōu)勢會帶來更大的潛在計算力。高通1000芯片的面積擴大至20*15mm，功耗為15瓦，主要面向筆記本電腦平臺。

目前，微軟和高通在基于ARM的驍龍芯片上運行Windows 10的系統(tǒng)的努力大部分都沒有實現(xiàn)。微軟面向ARM設(shè)備的Windows RT系統(tǒng)在市場上始終沒有打出什么名堂。

雖然打造超級節(jié)能、永遠保持網(wǎng)絡(luò)連接的PC的想法極其誘人，但實現(xiàn)起來其實十分困難。新智元不久前曾經(jīng)報道過ARM有意進軍PC市場，和英特爾掰手腕的雄心。

85億晶體管！高通驍龍1000強勢反擊

現(xiàn)在，高通計劃推出的新的驍龍1000芯片（又名SCX8180），可能最終讓這個夢想變?yōu)楝F(xiàn)實。

如何實現(xiàn)？堆晶體管！根據(jù)WinFuture的消息，驍龍1000芯片將集成多達85億個晶體管。如果和同類芯片加以比較，就會發(fā)現(xiàn)這個數(shù)量絕對很大！

姑且比較一下：驍龍835的晶體管數(shù)量為30億，驍龍845擁有約53億個晶體管。 Apple A12 仿生芯片和華為麒麟980的晶體管數(shù)量為69億。

每個晶體管就相當(dāng)于一個開關(guān)，關(guān)的時候表示0，開的時候表示1，晶體管越多，開關(guān)就越多，在處理同一個問題時走的線路也就越多，所以晶體管越多，運算性能也就越強。

晶體管數(shù)量優(yōu)勢≠性能優(yōu)勢

單就晶體管數(shù)量而言，驍龍1000的計算力優(yōu)勢可以說相當(dāng)明顯。不過當(dāng)芯片用在實際設(shè)備中時，這個晶體管的數(shù)量優(yōu)勢能夠在多大程度上轉(zhuǎn)化為整體的實質(zhì)性能優(yōu)勢，目前還有待觀察。

當(dāng)然，晶體管數(shù)量的激增帶來的缺點也很明顯，就是芯片尺寸將會更大，達到20mm×15mm，這個尺寸比用于移動版本的驍龍855要大得多。驍龍1000仍采用臺積電7納米制程，功耗估計約為15瓦。這與英特爾的Core U系列處于同一水平，這可能會抵消ARM芯片的節(jié)能上的優(yōu)勢。

當(dāng)然，這些芯片不適用于智能手機。畢竟是用在Windows 10 的筆記本電腦上的。但即使這些CPU的性能獲得長足提升，在Windows系統(tǒng)上的PC上運行x86應(yīng)用程序時，仍然可能產(chǎn)生軟件的兼容性問題，就像在ARM設(shè)備上運行第一代Windows 10時出現(xiàn)的問題一樣。