9月15日，2018世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)在江蘇無錫太湖博覽園召開，我院連續(xù)第三年聯(lián)合主辦 “物聯(lián)網(wǎng)與智能制造分論壇”。本次論壇以“物聯(lián)世界 智造未來”為主題，邀請(qǐng)中外院士、學(xué)術(shù)權(quán)威、行業(yè)翹楚，圍繞物聯(lián)網(wǎng)與智能制造發(fā)展的新趨勢(shì)、新技術(shù)、新應(yīng)用發(fā)表真知灼見。中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副院長(zhǎng)孫文龍、工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)司重大技術(shù)裝備處處長(zhǎng)汪宏、江蘇省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任高清出席論壇并致辭。

論壇現(xiàn)場(chǎng)

由我院牽頭，聯(lián)合國內(nèi)多家產(chǎn)學(xué)研用單位共同編寫的《工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)互通白皮書》在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布。李培根院士、熊有倫院士、丁漢院士、楊孟飛院士、劉昌勝院士、孫文龍副院長(zhǎng)、汪宏處長(zhǎng)、高清副主任共同啟動(dòng)了發(fā)布儀式。這是在去年我院發(fā)布的《工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)白皮書（2017版）》基礎(chǔ)上，針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)互通這一核心問題，從“如何認(rèn)識(shí)”、“如何呈現(xiàn)”、“如何實(shí)現(xiàn)”和“如何應(yīng)用”四個(gè)方面，給出了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)互通的內(nèi)涵外延、技術(shù)現(xiàn)狀、實(shí)施路徑和應(yīng)用案例。將為制造業(yè)企業(yè)通過物聯(lián)網(wǎng)手段解決互聯(lián)互通問題提供技術(shù)全景和實(shí)現(xiàn)參考。

白皮書發(fā)布儀式

參加白皮書編制的單位包括（排名不分先后）：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、重慶郵電大學(xué)、華中科技大學(xué)、東北大學(xué)、浙江理工大學(xué)、無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院、北京東方國信科技股份有限公司、新華三技術(shù)有限公司、美的集團(tuán)股份有限公司、中國電信集團(tuán)有限公司、沈機(jī)（上海）智能系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)有限公司、普奧云信息科技（北京）有限公司、智能云科信息科技有限公司、中國紡織機(jī)械協(xié)會(huì)、杭州開源電腦技術(shù)有限公司、海爾工業(yè)智能研究院、江蘇伽瑪科技有限公司。