格芯（GlobalFoundries）宣布放棄7納米研發(fā)，意味著能投入先進(jìn)工藝研發(fā)的廠商又少了一家。 不過(guò)ASML中國(guó)區(qū)總裁沈波認(rèn)為，格芯的退出對(duì)設(shè)備廠商的影響并不大。“晶圓制造高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)，企業(yè)會(huì)根據(jù)自身狀況評(píng)估投入是否合適，但行業(yè)整體向上，不管什么制程，產(chǎn)能與穩(wěn)定性及良率等要求都在不斷提升，半導(dǎo)體工藝也會(huì)進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)ASML影響很小?！?在2018 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第二十一屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)（ CICD ）上，沈波接受TechSugar等媒體采訪時(shí)如是說(shuō)。

ASML中國(guó)區(qū)總裁沈波

但格芯退出仍然標(biāo)志著先進(jìn)工藝進(jìn)展遇到了越來(lái)越多的困難，對(duì)此ASML自然感受很深，極紫外光刻機(jī)（EUV）研發(fā)過(guò)程耗時(shí)日久，開(kāi)發(fā)費(fèi)用極為昂貴，若非三星、英特爾與臺(tái)積電等三巨頭堅(jiān)信先進(jìn)工藝研發(fā)在經(jīng)濟(jì)上的必要性而對(duì)ASML予以援手，EUV研發(fā)很有可能半途而廢。沈波表示，從浸潤(rùn)式光刻機(jī)到EUV，ASML等廠商與半導(dǎo)體制造業(yè)主要客戶一步一個(gè)腳印，突破原有技術(shù)限制，不斷為半導(dǎo)體制造技術(shù)工藝向前發(fā)展取得進(jìn)展，三巨頭在先進(jìn)工藝上獲得的收益足以支撐其繼續(xù)向下一代工藝進(jìn)行投入，但三巨頭投入資金支持ASML研發(fā)的設(shè)備并非只供應(yīng)給三巨頭，在供貨時(shí)也不會(huì)對(duì)其他客戶區(qū)別對(duì)待，交付順序主要是按簽署訂單時(shí)的先后順序，三巨頭最早用到EUV設(shè)備的原因是這三家在先進(jìn)工藝研發(fā)上投入早，技術(shù)準(zhǔn)備充分，所以能在第一時(shí)間用上最先進(jìn)的設(shè)備。

中國(guó)廠商訂購(gòu)的EUV機(jī)臺(tái)，明年就可以到位。供貨緊張的局面明后年應(yīng)該就可以緩解，ASML正在全力增加產(chǎn)能，2018年EUV產(chǎn)能為20臺(tái)，2019年有望提升到30臺(tái)，2020年產(chǎn)能可達(dá)40臺(tái)。

對(duì)于晶圓制造工藝未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，沈波認(rèn)為應(yīng)主要關(guān)注三個(gè)方向。首先，邏輯工藝用戶將推動(dòng)幾何縮影進(jìn)一步向前發(fā)展，目前ASML技術(shù)路徑已經(jīng)支持到2納米，主要廠商紛紛投入資源探索FinFET工藝如何優(yōu)化、材料如何創(chuàng)新；其次，3D NAND的量產(chǎn)是堆疊工藝的成功案例，邏輯工藝是否可以借鑒NAND方式，實(shí)現(xiàn)立體化發(fā)展，值得研究人員從架構(gòu)上做探索；第三，現(xiàn)階段，僅依靠硬件難以解決工藝發(fā)展中遇到的很多問(wèn)題，設(shè)備廠商與芯片制造商需要提高軟硬件結(jié)合能力，優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備，最大化發(fā)揮現(xiàn)有設(shè)備作用。

中美貿(mào)易糾紛讓芯片產(chǎn)業(yè)成為社會(huì)關(guān)注熱點(diǎn)，作為光刻機(jī)領(lǐng)域的霸主，ASML也頻繁被媒體提及。在采訪中，鄭波特別強(qiáng)調(diào)，ASML并未對(duì)中國(guó)廠商進(jìn)行過(guò)限制，作為一家全球性半導(dǎo)體設(shè)備公司，ASML“在遵守各方法律的前提下，開(kāi)門做生意，進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)20多年來(lái)，只要中國(guó)廠商能夠用得上的ASML生產(chǎn)的商業(yè)化機(jī)臺(tái)，從來(lái)沒(méi)有買不到的情況?！?/p>