【導(dǎo)讀】中國(guó)移動(dòng)、電信、聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商將在2020年建成大規(guī)模5G商用網(wǎng)絡(luò)，投資規(guī)模將從2020年的2千億元大幅增長(zhǎng)到2030年的3千億元。龐大的5G前傳、中傳、后傳市場(chǎng)吸引日本三菱電機(jī)推出4款10/25/100G光收發(fā)器件。

中國(guó)市場(chǎng)目前對(duì)10G、25G和100G光收發(fā)器的需求因三大原因正在快速上升，因?yàn)橹袊?guó)移動(dòng)、電信、聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商目前正在大力推動(dòng)5G商業(yè)化，預(yù)計(jì)將在2020年建成大規(guī)模5G商用網(wǎng)絡(luò)，投資規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的2千億元大幅增長(zhǎng)到2030年的3千億元。

毋庸置疑的是，在5G移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò)中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光收發(fā)器速度均比現(xiàn)在4G網(wǎng)絡(luò)要更高。作為全球最先開發(fā)出100G光收發(fā)器件的供應(yīng)商，三菱電機(jī)自然不會(huì)輕易錯(cuò)過這一龐大的發(fā)展良機(jī)。

依托60年激光器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，日本三菱電機(jī)已經(jīng)開發(fā)出了25款先進(jìn)的光收發(fā)器件，其中新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G集成EML TOSA光收發(fā)器件是第一次亮相2018年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)。

三菱電機(jī)總經(jīng)理Kenji Masuda說：“三菱電機(jī)是目前市場(chǎng)上主要的GPON光收發(fā)器供應(yīng)商之一，今年內(nèi)25GPON光收發(fā)器件將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。FTTH、移動(dòng)基站和數(shù)據(jù)中心目前是我們的3大主要目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)?！?/p>

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率；自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55

, 非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設(shè)計(jì)。

圖1：10G高功率EML TOCAN ML959A64/ML959D64

商業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標(biāo)準(zhǔn)TO56封裝，可應(yīng)用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過非制冷DML TO-CAN，外置芯片驅(qū)動(dòng)，支持25.8/27.95Gbps雙速率；采用球形透鏡設(shè)計(jì)，具有Df=6.6mm典型焦距。

圖2：商業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長(zhǎng)可選；出光功率為0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比達(dá)到6dB以上；工作溫度-20℃~95℃。

圖3：25G EML TOCAN ML760B54

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太網(wǎng)10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調(diào)制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件；工作溫度范圍-5℃ ~80℃；封裝尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

圖4：100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5

三菱電機(jī)是現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件開拓者

三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團(tuán)。在2018年的《財(cái)富》500強(qiáng)排名中，名列第232。

作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè)，三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，并憑強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據(jù)著重要的地位，被稱為“現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的開拓者”。

三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品，其中，在變頻家電領(lǐng)域，三菱電機(jī)已經(jīng)與包括海爾、格力、美的、海信等在內(nèi)的幾乎所有知名家電企業(yè)都有廣泛合作。除了變頻家電領(lǐng)域之外，在工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動(dòng)汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，三菱電機(jī)也始終保持源源不斷的產(chǎn)品研發(fā)能力，新品跌出。