日前，Arm發(fā)布了第一代面向AI和機器學(xué)習(xí)的處理器“Trillium”。

在核心硬件布局AI的賽場上，Arm并非迅速，不僅如英偉達、英特爾、賽靈思等CPU、GPU、FPGA巨頭早已磨刀霍霍，國內(nèi)寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技等技術(shù)獨角獸也都在摩拳擦掌。與此同時，BAT、谷歌、亞馬遜等國內(nèi)外科技巨頭也并沒有打算放棄分食核心硬件市場，頻頻亂入。

相較于英特爾、英偉達們，Arm缺乏行業(yè)頭部和黃教主個人風(fēng)采的主角光環(huán)，而在國內(nèi)市場上，也沒有獨角獸們的天時、地利、人和。那么，在存在感略低，缺乏自帶流量的體質(zhì)下，Arm未來之路在何方？

新品性能“博采眾長”卻反應(yīng)寥寥

各方面先天條件略遜一籌，只有跟得上時代步伐才不至于掉隊，Arm也把新品基調(diào)定在了AI上。

從向外界透露Trillium的相關(guān)設(shè)計細節(jié)，到最終推出，Arm用半年時間將Arm ML處理器、OD處理器、以及NN軟件三個板塊推向市場。

據(jù)官宣，ML處理器主打機器學(xué)習(xí)，擁有極高的運算速率，最高性能可達4.6萬億次每秒，能效超過3萬億次/秒/瓦（TOPs/W），能夠?qū)崿F(xiàn)的應(yīng)用場景集中在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、無人機、虛擬現(xiàn)實（VR）、增強現(xiàn)實（AR），以及移動設(shè)備、智能相機等。

而對象檢測“OD處理器”作為第二代產(chǎn)品，性能是傳統(tǒng)數(shù)字信號處理器（DSP）的 80 倍，最小檢測區(qū)域50×60 像素，探測到的物體和人數(shù)量“沒有上限”。值得一提的是，該屬性特別適合移動領(lǐng)域的面部識別傳感器，適用于搭載高端智能手機等移動設(shè)備，比如iPhone X、Galaxy S9、華為Mate系列等。

此外，據(jù)最新介紹來看，Trillium還創(chuàng)新性的舍棄了高速緩存，同時兼具英偉達TensorCore功能、FPGA可編程性，以及DSP的低功耗處理能力等優(yōu)越性能。

這些性能被業(yè)界解讀為“博采眾長”，但相較于英偉達每次GPU新品發(fā)布都被業(yè)界大肆報道宣傳，動輒“核彈”刷屏，Trillium卻像一個門門功課優(yōu)秀，卻不被關(guān)注的優(yōu)等生，并沒有召喚出市場熱情，報道稀疏，反饋寥寥。

這一現(xiàn)狀，其原有自。

Arm背后的英特爾、三星、谷歌和寒武紀(jì)們

雖然在智能手機市場上占據(jù)絕對的軟件架構(gòu)優(yōu)勢，Arm的生存現(xiàn)狀仍然腹背受敵。CPU、GPU想要分食英特爾、英偉達市場并非容易，在它之前還有同樣不甘示弱的AMD。

而即便是打上人工智能的噱頭，也可以發(fā)現(xiàn)這一市場早已競爭者遍地。

英特爾早在去年便推出了人工智能芯片Loihi，今年五月進一步發(fā)布新一代專為機器學(xué)習(xí)設(shè)計的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器——Nervana NNP-L1000 (Spring Crest)；英偉達去年底發(fā)布的“Titan V”也明確面向AI，今年上半年，再次推出專門為機器人設(shè)計的AI芯片Jetson Xavier，而其面向自動駕駛的“DRIVE”系列也是各項性能爆表；在英特爾和英偉達之后，AMD即將于年底推出的“Rome”和“Vega 20”兩款面向AI和深度學(xué)習(xí)的處理器產(chǎn)品也備受業(yè)界期待。

除了芯片領(lǐng)域的傳統(tǒng)勁敵，Arm還面臨著來自于跨界巨頭和獨角獸們的潛在威脅。

盡管三星在移動端的市場份額被不斷崛起的新興品牌所蠶食，但在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上卻大獲全勝，在去年超過英特爾并一直保持該優(yōu)勢；谷歌專門為 TensorFlow 深度學(xué)習(xí)框架定制的TPU也獲得了巨大的市場成功；高通憑借驍龍系列持續(xù)推動其在移動終端AI領(lǐng)域的研究。當(dāng)電子巨頭、移動互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛表示進入芯片設(shè)計領(lǐng)域，對于Arm來說是十足的壞消息。

此外，其身后還有可以獨當(dāng)一面的獨角獸企業(yè),在依托國家資源和資本下迅速成長。FPGA廠商賽靈思7月收購的“中國英偉達”深鑒科技，后者在去年10月推出了包括深度學(xué)習(xí)SDK DNNDK在內(nèi)的六款A(yù)I產(chǎn)品；華為所宣傳的首款手機AI芯片麒麟系列實際來自有中科院背景的寒武紀(jì)；地平線余凱則立志通過AI做中國的英特爾……

在技術(shù)、市場、資本、政治資源各方角逐都不占優(yōu)勢的現(xiàn)實中，Arm盡管背靠軟銀，也難免形單影只。

未來之路在中國？

背靠大樹好乘涼，Arm自然也明白這個道理。

今年5月，公司以51%的股權(quán)與中國投資者達成合作，成立合資公司Arm mini China。

在Arm的營收構(gòu)成中，有25%來自中國，此次合作，是Arm以出讓利潤換取市場的舉措。

事實上，用利潤換市場并非Arm首創(chuàng)。2016年，AMD與中國成立合資公司開發(fā)X86，是當(dāng)時包括英特爾、英偉達三家在內(nèi)唯一對中國開放技術(shù)的芯片巨頭。

這次合作給江河日下的AMD注射了一劑強心劑，不僅營收大幅增長，也成功扭虧為盈，股價大幅上升。最重要的，合作給AMD帶來了極大的信心提振，加大產(chǎn)出力度，2017年推出了全新的Zen架構(gòu)，結(jié)合其走在前端的工藝流程，近兩年與老對手英特爾和英偉達的差距逐漸縮小。

反觀中國，也在這次合作中以市場換取了技術(shù)。首先，通過吸收市場主流產(chǎn)品的源代碼，以及進行修改形成自主的CPU核，相當(dāng)于合資公司變相擁有了X86授權(quán)，可以在中國市場進行銷售；其次，以AMD控股的合資IP公司設(shè)計的CPU核為基礎(chǔ)研制CPU，芯片公司由中方控股，在后端上可以學(xué)到AMD雄厚的設(shè)計方法。

回到Arm，雖然其占據(jù)了全球95%的智能手機軟件架構(gòu)，成為移動端標(biāo)配，但軟肋也非常明顯，沒有自己生產(chǎn)芯片的能力，而只是出售芯片架構(gòu)，使得利潤偏低。另一方面，其進軍PC和服務(wù)器的舉措也普遍不為業(yè)界所看好。

這些都催生了Arm與中國資本的合作。

Arm與中國合作的淺層邏輯在于：其一，依靠中國較為完整的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，自行生產(chǎn)Arm構(gòu)架的芯片處理器，從而填補硬件空白成為CPU制造商；其二，合資公司可以帶來資金的注入，改善公司的財政狀況，通過Arm mini China在A股上市，從而改變整個集團的利潤情況。

除了完善產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和改變經(jīng)濟狀況之外，合作更深層的原因還在于獲取更多的國家資源。

不得不說，這起收購案發(fā)生時間頗為微妙，“中興事件”事態(tài)正酣，中美的緊張局勢讓中國認識到自主知識產(chǎn)權(quán)的重要性，而除美國之外，中日關(guān)系也是關(guān)系到中國核心技術(shù)發(fā)展的重要因素，2016年被軟銀收購的Arm，也不時刺激著國人神經(jīng)。合資后，不僅合資企業(yè)被視為中國企業(yè)，51%的股權(quán)下也可以爭取更多的核高基支持，以及滲透政黨市場。

一個有意思的插曲是，或因為特殊的環(huán)境背景，Arm mini China在成立時特別標(biāo)注了特殊條款：禁止將股票出售給美國人以及與美國政府、美國海外投資委員會有關(guān)的任何人。

反過來看中國可以在這次合作中獲得怎樣的收益，與同AMD合作技術(shù)轉(zhuǎn)讓具有誠意不同，業(yè)界普遍認為根據(jù)Arm既不開源，也不開放的政策，不會將真正的核心技術(shù)透露給合資企業(yè)，而在所謂“自主研發(fā)”的外殼下，還有可能會綁架國家資源，不能輕視潛在的合作風(fēng)險。

如此來看，即使有AMD的前車之鑒，Arm想要搭乘除資本之外的“中國智造”便車也并非易事。