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高通芯片跑分反超華為?芯片之爭(zhēng)再升級(jí),它的布局才是關(guān)鍵!

芯華集成電路人才基地 ? 2018-09-05 15:36 ? 次閱讀
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當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面并占據(jù)了主流地發(fā)展趨勢(shì)。偌大的半導(dǎo)體市場(chǎng),想必每個(gè)涉足的企業(yè)都想分一杯羹。尤其是全球名列前茅的巨頭們,而表現(xiàn)明顯的當(dāng)屬高通、華為,他們都在不斷提升技術(shù)水平及戰(zhàn)略布局,為爭(zhēng)奪霸主地位而發(fā)力。

據(jù)悉,華為、高通,乃至其他廠商在芯片研發(fā)賽道上,都在為首發(fā)爭(zhēng)的頭破血流,一直都致力研發(fā)出超前且高性能的芯片。無(wú)論是最新的芯片性能,還是布局NB-IoT芯片之路,他們都互爭(zhēng)雄長(zhǎng),到底誰(shuí)才能成為真正的霸主?

【全球六項(xiàng)第一的華為麒麟980】

據(jù)悉,此前,華為就已經(jīng)在德國(guó)IFA 2018展會(huì)上揭曉了新一代移動(dòng)SoC處理器“麒麟980”。麒麟980作為全球首款量產(chǎn)的7nm手機(jī)芯片、雙NPU加持,更是實(shí)力的拿下了全球六項(xiàng)第一,令國(guó)人狂歡不已。

圖片來(lái)源:手機(jī)之家

據(jù)悉,在現(xiàn)場(chǎng)華為官方特地做了一張麒麟980與高通驍龍845的PPT內(nèi)容,主要從CPU性能與功耗、AI計(jì)算性能、移動(dòng)與Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)速度、LPDDR4X性能、游戲性能等方面全方位吊打高通驍龍845。

圖片來(lái)源:鳳凰科技

從數(shù)據(jù)上可以看出來(lái),麒麟980在Geekbench 4平臺(tái)上的跑分成績(jī)是單核心3360分,再考慮到搭載麒麟980的華為Mate20即將在今年10月正式發(fā)布,所以麒麟980還是有一定先發(fā)優(yōu)勢(shì)的。

【高通855性能實(shí)現(xiàn)大躍進(jìn)】

看到麒麟980瘋狂吊打驍龍845,作為華為的老對(duì)手高通顯然也不能閑著,是時(shí)候開(kāi)始發(fā)力了。

圖片來(lái)源:鳳凰科技

據(jù)悉,近日有網(wǎng)友在網(wǎng)爆了一款標(biāo)記為“QUALCOMM msmnile for arm64”的產(chǎn)品,其跑分?jǐn)?shù)據(jù)讓人震驚。從跑分成績(jī)上看,其單核數(shù)據(jù)達(dá)到3697分,而多核更是實(shí)現(xiàn)了10469分的成績(jī),這跑分?jǐn)?shù)據(jù)大大超過(guò)了驍龍845機(jī)型,甚至反超了華為麒麟980,難道是高通即將問(wèn)世的驍龍855。

圖片來(lái)源:鳳凰科技

不僅如此,據(jù)網(wǎng)友爆料,采用7納米工藝的高通的驍龍855,其單核性比驍龍845將會(huì)提升50%左右,多核性能也提升25%左右,可見(jiàn)驍龍855的提升還是相當(dāng)顯著的。這么看來(lái)高通的7nm芯片在性能方面算是大躍進(jìn),勉強(qiáng)取得勝利。但是,相信華為再接再厲,再不久的將來(lái)就能與高通驍龍平起平坐了。

【華為高通NB-IoT芯片戰(zhàn)將爆發(fā)】

緊跟著趨勢(shì)走準(zhǔn)沒(méi)錯(cuò),而當(dāng)下隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,現(xiàn)有的連接技術(shù)不僅不能滿足急劇增加的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,也會(huì)占用更多的資源。而NB-IoT開(kāi)啟了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新時(shí)代,將孕育新一代千億市值的科技巨頭。

圖片來(lái)源:搜狐網(wǎng)

因此,只是在新技術(shù)落地中占據(jù)優(yōu)勢(shì)的廠商,不僅贏得新機(jī)更是獲得主導(dǎo)權(quán)。而作為上游的芯片提供商,華為和高通都想快速地?fù)屨际袌?chǎng),下一個(gè)目標(biāo)就是突破NB-loT布局。

據(jù)悉,華為與高通是NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的推動(dòng)者,更是NB-IoT芯片的兩大重要玩家,他們更是以不同的方式開(kāi)啟了NB-loT芯片大戰(zhàn)。華為主要是以“押注”方式,大力研發(fā)相關(guān)芯片。而高通雖然沒(méi)選擇“押注”,但是也采取多模多頻的方式同時(shí)兼容NB-IoT和eMTC,推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206。

【小芯同學(xué)有話說(shuō)】當(dāng)下,高通華為在芯片上的性能區(qū)分,差距其實(shí)不是特別遠(yuǎn)了。如果想要讓自己的實(shí)力遙遙領(lǐng)先,想必NB-IoT芯片的戰(zhàn)略布局才是關(guān)鍵,你們覺(jué)得呢?


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