英特爾?RealSund深度相機D400系列已準備好使用的框外,可以很容易地添加到您現(xiàn)有的原型通過USB。通過增加高圖像分辨率和高幀率能力,為您的項目帶來創(chuàng)新的視覺解決方案。英特爾?RealSouthSoW深度相機D415和英特爾?RealSoeX深度相機D435都包括遠距離視覺和在室內(nèi)和室外設(shè)置的工作。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10196瀏覽量
174701 -
3D
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
2959瀏覽量
110773 -
相機
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
1468瀏覽量
54695
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項重要進展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應用的
發(fā)表于 09-22 11:08
三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲探討3D NAND技術(shù)
`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
發(fā)表于 09-20 17:57
為什么選擇加入英特爾?
近日,加入英特爾已有3個月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司
發(fā)表于 07-25 07:31
3D懸浮等技術(shù)亮相英特爾未來技術(shù)展
汽車,英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展,為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集,看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense
英特爾3D XPoint內(nèi)存封裝逆向介紹
TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進行深入分析與研究。 英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了
發(fā)表于 09-18 19:39
?4次下載
英特爾采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤發(fā)布,以便擴大3D NAND供應
近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤,加強擴大3D NAND供應。
發(fā)表于 08-01 17:44
?1113次閱讀
NAND閃存面臨限制,英特爾的3D XPoint戰(zhàn)略
讓英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規(guī)模仍然很小,這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D
英特爾實感遠程攝像機:全身3D掃描儀的前身
來自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型,即英特爾?實感?遠程攝像機。
英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技
英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實現(xiàn)世界一流性能
英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”,據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用
發(fā)表于 12-14 16:16
?3001次閱讀
英特爾與美光簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協(xié)議
在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支
英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控
12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動上,英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p,采用了英特爾
英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)
英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項技術(shù)使得
英特爾實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros
英特爾最近宣布,他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
評論