昨日，高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。高通表示，驍龍855可以集成驍龍X50 5G基帶，預(yù)計將成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺。目前，高通已經(jīng)向多家開發(fā)5G智能手機(jī)的終端廠商出樣這款即將發(fā)布的旗艦移動平臺。

據(jù)Digitimes Research預(yù)測，5G智能手機(jī)將從2021年開始大規(guī)模出貨，5G智能手機(jī)的出貨量將占據(jù)2022年5G終端設(shè)備出貨總量的97%以及全球智能手機(jī)出貨量的18%。

目前，眾多終端廠商已經(jīng)開始“嘗鮮”5G智能手機(jī)，近日，摩托羅拉推出了一款5G智能手機(jī)，這款手機(jī)搭載了高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器和毫米波組件。據(jù)悉，這款手機(jī)是摩托羅拉與芯片制造商高通合作開發(fā)，將授權(quán)用戶訪問Verizon即將推出的5G網(wǎng)絡(luò)；于今年晚些時候在美國推出。此前，聯(lián)想也承諾將推出其首款5G智能手機(jī)，將搭載的就是高通剛剛推出的驍龍855這款移動平臺。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“5G屬于剛剛起步階段，眾多終端廠商非常積極地拓展5G產(chǎn)品。但事實(shí)上，5G的通信技術(shù)還需要進(jìn)行多輪改進(jìn)，以后會加入更多頻段和天線，能耗也會更低。而隨著5G技術(shù)帶來的無處不在的連接，高通在研發(fā)和工程方面的領(lǐng)導(dǎo)地位將助力未來諸多行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。”

阿蒙透露，今年年底首批支持5G移動熱點(diǎn)的終端產(chǎn)品將推出，預(yù)計在2019年上半年，搭載高通下一代移動平臺的5G智能手機(jī)將正式上市。

同時，高通表示，此款支持5G功能的旗艦移動平臺，旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。

高通透露，驍龍855的完整產(chǎn)品信息將在今年第四季度進(jìn)行公布。據(jù)預(yù)測，驍龍855應(yīng)該和去年的驍龍845一樣，將在今年12月份召開的高通驍龍峰會上正式發(fā)布。