超300億晶體管——3倍于最高端服務(wù)器CPU

如果讓大家猜晶體管最多的芯片是什么？很多朋友可能會(huì)回答是最高端的服務(wù)器CPU，一般這種帶了超大規(guī)模片內(nèi)CACHE具備幾十個(gè)內(nèi)核的CPU大約有100多億個(gè)晶體管，非常嚇人?？墒敲鎸?duì)最高端的FPGA來(lái)說(shuō)實(shí)在是小巫見(jiàn)大巫，INTEL STRATIX 10 FPGA頂級(jí)型號(hào)內(nèi)部有超過(guò)300億個(gè)晶體管，數(shù)量是前者的2倍到3倍。現(xiàn)在FPGA趨勢(shì)是包羅萬(wàn)象，除了幾百萬(wàn)個(gè)LUT外還帶有很多硬IP，比如16GB HBM2（HIGH BANDWIDTH MEMORY） 高帶寬內(nèi)存，4核ARM CORTEX A53、幾十個(gè)58Gbps的超高速PAM4收發(fā)器?？傊瓼PGA才是最大的晶體管怪物。

92000億次浮點(diǎn)速度——50倍于最高DSP的運(yùn)算能力

剛剛才推翻大家對(duì)于晶體管王者的陳舊認(rèn)識(shí)，下面繼續(xù)。目前浮點(diǎn)運(yùn)算能力最強(qiáng)芯片是什么？很多人會(huì)猜測(cè)是DSP，畢竟數(shù)字運(yùn)算處理器的專(zhuān)業(yè)是浮點(diǎn)運(yùn)算，TI的TMS3206678是目前浮點(diǎn)運(yùn)算能力最強(qiáng)的DSP，具備8個(gè)DSP核，單核頻率1.4GHZ，峰值浮點(diǎn)能力高達(dá)224GFLOPS，也就是2240億次，最近中興事件熱炒的國(guó)內(nèi)38所的魂芯2A號(hào)DSP浮點(diǎn)運(yùn)算速度也很高，超過(guò)1000億次，不過(guò)由于TI的6678是8核，而后者是雙核，所以單論浮點(diǎn)運(yùn)算速度還是略輸于前者?？上麄兊母↑c(diǎn)運(yùn)算能力在FPGA面前都是浮云，得益于并行架構(gòu)，可以很輕松的組合出幾千個(gè)DSP塊，目前最高端的FPGA STRATIX 10的峰值浮點(diǎn)速度為9.2T FLOPS也就是92000億次，并且具有提升到100000億次的能力，是目前最高端DSP的50倍。

國(guó)內(nèi)FPGA廠商生存現(xiàn)狀——軟件是唯一麻煩

國(guó)產(chǎn)芯片現(xiàn)在是熱門(mén)話題，目前國(guó)產(chǎn)FPGA廠商主要有高云、AGM、智多晶、安路和國(guó)微等。國(guó)微就和國(guó)企一樣，財(cái)大氣粗有紫光系在背后撐腰。其它幾家都是埋頭苦干的，很多研發(fā)從美國(guó)FPGA廠商跳槽回來(lái)。

因?yàn)樨?cái)力和風(fēng)險(xiǎn)原因，這些廠商目前以小規(guī)模芯片為主，很貼近國(guó)內(nèi)客戶(hù)，只是因?yàn)闀r(shí)間關(guān)系開(kāi)發(fā)工具還不成熟，對(duì)這些廠商來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA硬件堆砌起來(lái)不難，麻煩的是軟件，只要給資金給時(shí)間，國(guó)產(chǎn)FPGA大爆發(fā)是必然的。

最可惜的是目前已停止運(yùn)營(yíng)的京微雅格，其中有款FPGA，不僅LUT不少還帶300MHZ的CORTEX M3和很多外設(shè)接口，非常方便，從原始階段到可用試運(yùn)行兩年，即將在成品上使用，可惜突然傳來(lái)京微雅格關(guān)閉的消息，如果能熬到今天，其局面可能會(huì)大有改觀。

芯片是死的，如果沒(méi)有好應(yīng)用，那只是浪費(fèi)。