Arm近日公開自當(dāng)前至2020年Arm終端事業(yè)部的CPU前瞻性路線圖與計(jì)算性能數(shù)據(jù)，旨在展望未來基于Arm架構(gòu)的CPU如何針對“始終在線（always-on）、始終聯(lián)網(wǎng)（always-connected）”設(shè)備提供性能突破。這是Arm首次公開其CPU業(yè)務(wù)路線圖，并將在之后持續(xù)公開最新路線圖。

在過去五年里， Arm每年推出的世界級CPU設(shè)計(jì)成果為廣大用戶的智能手機(jī)提供了PC級別的性能，從根本上改變了用戶日常生活中使用技術(shù)的方式。自2013年以來，這一系列技術(shù)革新在每周期執(zhí)行指令數(shù)量（IPC，instructions-per-clock）增長百分比保持了每年兩位數(shù)的增長。目前，Arm正應(yīng)用其領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力，以及針對芯片制造合作伙伴最新制程技術(shù)的優(yōu)化，幫助PC行業(yè)克服對摩爾定律的依賴，并為筆記本電腦提供5G時(shí)代下必不可少的高性能、始終在線、始終聯(lián)網(wǎng)的用戶體驗(yàn)。

路線圖包括Arm于2018年5月31日推出的Cortex - A76 CPU。與上一代相比，Cortex - A76在不影響功耗效率的情況下，實(shí)現(xiàn)了前所未有的35%的性能增長。預(yù)計(jì)Cortex-A76將作為基礎(chǔ)CPU IP被應(yīng)用于今年年底投產(chǎn)的首批7納米系統(tǒng)級芯片（SoC）。更重要的是，Cortex - A76的誕生正是CPU性能高速提升軌跡的延續(xù)，它使得消費(fèi)者能夠在智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)更多功能，并將設(shè)備性能水平提升至筆記本電腦的級別。

展望未來

為始終在線、始終聯(lián)網(wǎng)的用戶提供突破性性能

Arm終端事業(yè)部CPU路線圖重要細(xì)節(jié)解讀如下:

Cortex-A76的下一代CPU產(chǎn)品代號為Deimos，計(jì)劃于2018年交付Arm的合作伙伴。Deimos基于Arm DynamIQ技術(shù)，并將針對最新的7納米制造工藝進(jìn)行優(yōu)化，預(yù)計(jì)其計(jì)算性能將至少提升15%。

2019年，代號為Hercules的新一代CPU將交付Arm的合作伙伴。與Deimos相同，Hercules同樣基于DynamIQ技術(shù)，并將針對5納米和7納米兩個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化。保持除了計(jì)算性能的提升外，Hercules同時(shí)還將功耗效率和硅片面積效率提升了10%（不計(jì)來自5納米進(jìn)程節(jié)點(diǎn)本身實(shí)現(xiàn)的效率增益）。

路線圖的重要意義

Arm終端事業(yè)部CPU路線圖旨在利用5G時(shí)代下用戶設(shè)備所面臨的顛覆性創(chuàng)新，整合芯片制造合作伙伴的工藝創(chuàng)新，從而突破x86架構(gòu)的主導(dǎo)地位，并在未來五年內(nèi)大幅擴(kuò)大Windows筆記本電腦和Chromebook領(lǐng)域的市場份額。

此外，Arm Artisan物理IP平臺和Arm POP IP還將幫助Arm合作伙伴在其所選的任意制程節(jié)點(diǎn)下發(fā)揮極致性能與功耗效率。Artisan能夠?yàn)锳rm的芯片制造合作伙伴提供構(gòu)建從130納米到5納米行業(yè)領(lǐng)先工藝節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵部分，而POP IP則幫助Arm的合作伙伴在多代Arm內(nèi)核上實(shí)現(xiàn)市場領(lǐng)先的性能、功耗和硅片面積（PPA ）。Arm POP IP已經(jīng)幫助合作伙伴在基于Cortex - A76的7 納米 SoCs中實(shí)現(xiàn)筆記本電腦級性能，使其在時(shí)鐘速度提升至超過3.0 GHz，甚至達(dá)到3.3 GHz，功耗大約為當(dāng)今大眾市場x86處理器的一半。

強(qiáng)大且快速擴(kuò)展的筆記本電腦生態(tài)系統(tǒng)

目前領(lǐng)先的PC OEM已經(jīng)認(rèn)識到，效率是始終在線、始終聯(lián)網(wǎng)的筆記本電腦的關(guān)鍵優(yōu)勢，這種優(yōu)勢的特點(diǎn)便是纖薄、外形輕巧、續(xù)航持久和出色的響應(yīng)能力。這些設(shè)備由基于Arm架構(gòu)的高通Snapdragon系統(tǒng)級芯片（SoC）驅(qū)動，可以運(yùn)行Windows 10操作系統(tǒng)。目前華碩、聯(lián)想、惠普和三星已經(jīng)推出了一系列Arm架構(gòu)的筆記本電腦，這些合作伙伴與微軟共同為用戶提供了一個(gè)新的聯(lián)網(wǎng)選擇，并提供了一年前無法實(shí)現(xiàn)的始終在線體驗(yàn)。

但是Arm并不是僅僅依靠其效率優(yōu)勢來構(gòu)建移動生態(tài)系統(tǒng)。除了通過每年固定推出的新設(shè)計(jì)來加快性能提升，同時(shí)也改進(jìn)效率和芯片尺寸。這使得由芯片生產(chǎn)、軟件和OEM合作伙伴組成的Arm生態(tài)系統(tǒng)每年能夠?yàn)槭袌鎏峁碛腥聞?chuàng)新與功能的智能手機(jī)。Arm最新的路線圖強(qiáng)調(diào)其正在為PC行業(yè)帶來同樣的年度硅片面積（PPA）改進(jìn)，從而迎來前所未有的機(jī)會和空間以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新加速。

高通公司移動部高級副總裁兼總經(jīng)理Alex Katouzian表示:“Arm 規(guī)劃的CPU路線圖，配合高通公司在各IP塊和集成連接上采用的異構(gòu)計(jì)算方法，將使高通公司Snapdragon Mobile Compute平臺提供的始終在線、始終連接的PC體驗(yàn)獲得新的提升。我們的使命是繼續(xù)為PC帶來電池續(xù)航持久、外形時(shí)尚新穎、支持Windows 10操作系統(tǒng)的全球領(lǐng)先的移動產(chǎn)品。”

2018年是擴(kuò)展Arm PC生態(tài)系統(tǒng)的重要第一步——Arm向世界展示了行業(yè)將不再受限于“制程技術(shù)將每兩年才逐步改進(jìn)一次，筆記本電腦將需要每隔幾個(gè)小時(shí)充電一次”的觀點(diǎn)，將智能手機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)楦ㄓ玫挠?jì)算平臺的創(chuàng)新步伐正在推動大屏幕設(shè)備的革新。而對于更廣泛的PC行業(yè)而言，現(xiàn)在的問題是：當(dāng)5G時(shí)代來臨時(shí)，你是否準(zhǔn)備好將自己從摩爾定律的放緩中解放出來，并為消費(fèi)者和企業(yè)提供所需的移動體驗(yàn)？