相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智能手機芯片解決方案采用12/14納米工藝技術設計量產(chǎn)，先進的人工智能(AI)芯片解決方案對于更高運算效能、更低運行功耗需求強烈，加上AI芯片廠容易在全球資本市場籌資的優(yōu)勢，臺積電新一代先進工藝技術的領先擁護者，已改由AI芯片大軍來擔綱，目前在2019年5/7納米工藝客戶名單，幾乎都是AI芯片供應商，凸顯AI芯片訂單對于先進工藝技術強烈需求程度，已遠超過其它芯片產(chǎn)品線。

面對臺積電7納米工藝已開始大量生產(chǎn)，5納米工藝技術亦將緊跟著登場，盡管國內(nèi)、外芯片供應商追逐最先進工藝技術的雄心壯志仍然存在，但在謹慎投資、量入為出的現(xiàn)實考量下，這次全球芯片廠第一時間向臺積電先進工藝技術報到的卡位動作，明顯不如以往踴躍。

半導體業(yè)者指出，在先進工藝技術進入28納米世代之后，投資成本幾乎是呈現(xiàn)等比級數(shù)往上跳升的情況，由于投資風險明顯增加，全球芯片供應商對于新一代芯片解決方案是否要搶先采用最先進工藝技術，開始出現(xiàn)猶豫不決的現(xiàn)象。

目前有愈來愈多的芯片供應商不再追求最先進工藝技術，取而代之的是采取最適工藝、最適成本及最適效能的芯片開發(fā)方向，最明顯的例子，便是高通及聯(lián)發(fā)科2018年新一代主力手機芯片解決方案，都退而求其次采用12/14納米工藝技術來設計量產(chǎn)。

半導體業(yè)者認為，這不僅凸顯全球智能手機芯片市場需求成長動能已明顯趨緩，以及芯片平均價格下滑壓力愈來愈大，更意味著國內(nèi)、外手機芯片供應商在5G世代全面來臨之前，對于研發(fā)費用控制更嚴謹，先進工藝投資策略轉(zhuǎn)攻為守。

過去行動芯片供應商通常是擔綱最先進工藝技術的沖鋒角色，如今全球手機芯片廠紛踩剎車，恐將讓臺積電先進工藝技術的客戶支持度，出現(xiàn)青黃不接的壓力，所幸AI應用及芯片需求適時接棒，全球AI芯片供應商強勢崛起，使得臺積電先進工藝技術再度找到市場出海口。

半導體業(yè)者表示，包括數(shù)據(jù)中心、智慧城市、智能醫(yī)療等新興應用商機，以及自動駕駛、大數(shù)據(jù)分析、機器人、金融科技(FinTech)等利基市場，都可以看到AI芯片解決方案扮演強勢要角，由于AI芯片追求最高運算效能，同時又要求最低運行功耗的特殊需求，這正是5/7納米先進工藝技術的拿手強項，可滿足AI芯片客戶的實際要求。

近期國內(nèi)、外AI芯片開發(fā)商不斷透過設計服務公司或自家研發(fā)團隊，投入臺積電最先進工藝的領先采用行列，2019年臺積電最先進工藝技術客戶幾乎都是AI芯片供應商的情況，顯示芯片應用市場正邁向全新的里程碑。