今天，博通集成電路(上海)股份有限公司（以下簡稱“博通集成”），IPO上會暫緩表決。暫緩原因為證監(jiān)會委員對博通集成的財務(wù)數(shù)據(jù)需要做更多了解。這也從側(cè)面反映出大陸IC企業(yè)在A股資本化上仍面臨重重政策關(guān)卡。

上海博通此次IPO計劃募集資金約6.71億元，其中1.23億元用于標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級項目，0.98億元用于國標(biāo)ETC產(chǎn)品技術(shù)升級項目，0.49億元用于衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，1.27億元用于智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，2.74億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目。

從名字來看，不少人會認(rèn)為博通集成與博通（Broadcom）有著密切的聯(lián)系，其實不然，兩者毫無關(guān)聯(lián)。

博通集成成立于2004年12月1日，2017年3月20日變更為股份公司，總部位于上海市浦東新區(qū)的張江高科技園區(qū)，是一家以無線通訊集成電路芯片（分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片兩大類）研發(fā)與銷售為主營業(yè)務(wù)的芯片設(shè)計公司，產(chǎn)品包括5.8G產(chǎn)品、WiFi產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無線、對講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、無線麥克風(fēng)等，并在藍(lán)牙音箱、無線鍵盤鼠標(biāo)、游戲手柄、無線話筒、車載ETC單元等終端領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

博通集成數(shù)傳芯片產(chǎn)品客戶包括金溢科技（ETC設(shè)備）、雷柏科技（無線鍵盤、鼠標(biāo)）、大疆科技（無人機(jī)）；音頻芯片產(chǎn)品客戶包括LG、夏普、飛利浦等。

如今，博通集成我國無線射頻芯片設(shè)計行業(yè)中技術(shù)處于領(lǐng)先水平，在中國大陸和美國已獲授權(quán)的專利26項和39項，涵蓋無線射頻領(lǐng)域能耗、降噪、濾波、喚醒等關(guān)鍵領(lǐng)域，集成電路布局設(shè)計70項，是成為國內(nèi)外專用對講機(jī)、藍(lán)牙鼠標(biāo)等芯片的主要供應(yīng)商之一。

值得注意的是，博通集成在研發(fā)上面的投入非常大，2015~2017年，其研發(fā)費(fèi)用分別為5328.57萬元、6488.69萬元和6909.98萬元，占管理費(fèi)用的比例分別為76.04%、72.79%和82.05%。

此外，2015~2017年，博通集成的營業(yè)收入分別為4.44億元、5.24億元和5.65億元，同期凈利潤分別為9384.37萬元、10412.1萬元和8742.73萬元。據(jù)悉，博通集成前五大客戶（深圳芯中芯科技、深圳博芯、深圳宏科特電子、深圳瀚威德科技和深圳集賢科技），占據(jù)其2017年總銷售額的82.16%。

博通集成在招股書中指出，未來將基于已有的技術(shù)積累和市場資源，充分發(fā)揮公司產(chǎn)品種類齊全、應(yīng)用方案完善、反應(yīng)速度快等優(yōu)勢，實現(xiàn)品牌價值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場，進(jìn)一步鞏固公司在市場和技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

博通集成未來三年目標(biāo)是，在無線傳輸類、無線音頻類芯片產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)一步增強(qiáng)競爭優(yōu)勢，成為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)跑者。博通集成將通過持續(xù)改善和提升開發(fā)先進(jìn)工藝的新產(chǎn)品，提高附加值，保持產(chǎn)品競爭力，同時積極拓展海外市場，拓展國際一流客戶群，取得更多市場份額。

同時，博通集成還將豐富其產(chǎn)品線，招股書中指出，無論是智能終端產(chǎn)品還是衛(wèi)星定位終端產(chǎn)品，目前都處于較為初級的發(fā)展階段，先行研發(fā)出滿足市場需求的智能端口芯片及衛(wèi)星定位芯片，將有利于企業(yè)率先搶占市場份額，這兩類產(chǎn)品也將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，確保公司業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。

近年來，證監(jiān)會對***IC企業(yè)和大陸IC企業(yè)的上市并購采取不同的政策。對待***IC企業(yè)，政策頻亮綠燈；而對待大陸IC業(yè)，卻嚴(yán)把政策關(guān)卡。這種政策偏向，會導(dǎo)致大陸IC企業(yè)無法獲得與***IC企業(yè)公平競爭的機(jī)會，更會嚴(yán)重阻礙大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

一邊是***IC企業(yè)在大陸上市享有政策優(yōu)待。比如，從臺商申請赴A股上市到具體審查之間的時間周期，已從先前的3年以上壓縮到1年左右，為此很多***IC企業(yè)躍躍欲試，希望獲得更多資本、開闊的大陸市場和人才優(yōu)勢。

相比之下，大陸IC企業(yè)在A股資本化上遭遇政策重重關(guān)卡。過去幾年，中國半導(dǎo)體并購再資本化鮮有成功案例。