工信部網(wǎng)站8月6日公布的信息顯示，2018年上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.4%，快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速5.7個百分點；集成電路出口額同比增長31.1%，增速同比加快29.4個百分點；進口額同比增長32%，增速同比加快22.6個百分點。

總體保持穩(wěn)健

工信部指出，電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢，生產(chǎn)和投資增速在工業(yè)各行業(yè)中保持領先水平，產(chǎn)業(yè)運行總體保持穩(wěn)健。

上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)出口交貨值同比增長6.1%，增速同比回落7.3個百分點；6月份，電子信息制造業(yè)出口交貨值僅增長1.5%。

不過，集成電路進出口情況保持高速增長態(tài)勢。據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，上半年集成電路出口額同比增長31.1%，增速同比加快29.4個百分點；進口額同比增長32%，增速同比加快22.6個百分點。

上半年，液晶顯示板進口額同比下降10.1%，去年同期為增長1.4%；出口額同比下降4.1%，去年同期為增長3%。

通信設備制造業(yè)增加值同比增長13.4%，出口交貨值同比增長11.5%。在主要產(chǎn)品中，手機產(chǎn)量同比增長3.4%。其中，智能手機產(chǎn)量同比增長4.7%。電子元件及電子專用材料制造業(yè)增加值同比增長15.4%，出口交貨值同比增長10.3%。主要產(chǎn)品中，電子元件產(chǎn)量同比增長21.5%。電子器件制造業(yè)增加值同比增長14.3%，出口交貨值同比增長1.5%。

投資勢頭良好

數(shù)據(jù)顯示，上半年，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長19.7%，較1-5月份加快5.1個百分點。其中，半導體分立器件制造業(yè)景氣度較高，投資增勢突出，同比增長36.3%；集成電路制造業(yè)、電子電路制造業(yè)在汽車電子、人工智能、5G等新興市場拉動下投資勢頭良好，同比分別增長31.2%和27.5%。

一位芯片設計公司市場經(jīng)理告訴中國證券報記者，半導體分立器件主要分為三代，第一代半導體材料為硅單質(zhì)，第二代半導體材料為砷化鎵，第三代半導體材料是以氮化鎵、碳化硅等為代表的寬禁帶半導體材料。汽車等是半導體分立器件的主要應用領域。尤其是新能源汽車對半導體分立器件需求大。

上述人士表示，MOSFET是目前最常用的半導體分立器件之一。上半年以MOSFET為代表的產(chǎn)品進入漲價行情，主要原因就是“應用端起來了，但產(chǎn)能沒跟上?！?/p>

受益于此輪行情，主營半導體分立器件等產(chǎn)品研發(fā)設計及分銷業(yè)務的韋爾股份上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入18.95億元，同比增長107.26%；凈利潤為1.56億元，同比增長164.90%。

漲價產(chǎn)品主要來自8英寸晶圓制造產(chǎn)線。廣發(fā)證券認為，至少至2019年全球8英寸晶圓代工業(yè)務將維持緊張狀態(tài)。主營8英寸集成電路芯片、分立器件芯片IDM的士蘭微近日公告，擬對子公司士蘭集昕增資5億元，為8英寸芯片生產(chǎn)線的后續(xù)建設提供資金保障。