PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)
PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)
全板電鍍銅缸設計原理：
全板電鍍流程:
反應原理：
鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。
陰極：
Cu2++2e→Cu ?°Cu2+/Cu=+0.34V
Cu2++ e →Cu+
Cu++ e →Cu ?°Cu+/Cu=+0.51V
陽極：
Cu-2e→Cu2+
Cu- e →Cu+
2Cu+ →Cu2++Cu
2Cu++1/2O2+2H+ →Cu2++H2O
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原文標題：PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)
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