PCB內(nèi)層制作流程之銅面棕化（Brown Oxide)
棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結合面積，增加表面結合力。
PCB內(nèi)層制作流程之銅面棕化（Brown Oxide)
棕化流程：
棕化工藝的比較：
優(yōu)點：
工藝簡單、容易控制；
棕化膜抗酸性好，不會出現(xiàn)粉紅圈缺陷。
缺點：
結合力不及黑化處理的表面; 棕化:4Lb/inch;黑化7Lb/inch 。
兩種工藝的線拉力有較大差異
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原文標題：PCB內(nèi)層制作流程之銅面棕化（Brown Oxide)
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