2018年7月31日下午，聯(lián)發(fā)科技(2524)公布二季度財(cái)報(bào)并舉行法人說明會。財(cái)報(bào)顯示，本季度合并營收約604.81億新臺幣(約合19.74億美元)同比增4.1%;凈利約74.98億新臺幣(約合2.45億美元)同比增239.3%。盡管本季營收增加主要因智能手機(jī)新產(chǎn)品放量，但公司在法說會上表示本季度的智能手機(jī)市場“已經(jīng)看不到增長趨勢”，目前公司正為2020年的5G換機(jī)潮做準(zhǔn)備，2019年底將推出5G相關(guān)晶片。

根據(jù)財(cái)報(bào)，相比上一季度，合并營收增加了21.8%，凈利增加181.9%。毛利率為38.2%，較前季減少0.2個(gè)百分點(diǎn)。法說會現(xiàn)場有分析師提到該毛利率情況與行業(yè)相比并不樂觀，公司回應(yīng)稱明年還會有部分高階移動芯片型號拉動毛利增長。

本季營業(yè)毛利約為51.5億人民幣，較前季增加21.1%，較去年同期增加13.7%。毛利率為38.2%，較前季減少0.2個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期增加3.2個(gè)百分點(diǎn)。毛利率較前期及去年同期的變化，主要受產(chǎn)品組合變化影響。

作為全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，聯(lián)發(fā)科技在智能移動設(shè)備、智能家庭應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

作為全球第二大手機(jī)芯片廠商，聯(lián)發(fā)科和老對手高通(QCOM)在智能手機(jī)芯片的競爭仍是焦點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科技稱正在研發(fā)新產(chǎn)品，其中包括p60芯片，預(yù)計(jì)會在高端芯片領(lǐng)域達(dá)到和高通7系列有比較相近的競爭力。

兩家公司更重要的競爭集中在5G布局。聯(lián)發(fā)科技將在2019年底推出5G相關(guān)晶片，以及支持毫米波頻段的5G芯片解決方案，以爭取5G手機(jī)市場地位，同時(shí)積極參與3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)測試，與全球運(yùn)營商手機(jī)客戶緊密合作。

此前，高通在7月23日宣布，推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的5G新空口毫米波與射頻模組。

作為實(shí)現(xiàn)5G商用的基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科技也在加緊拓展NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))業(yè)務(wù)，公司稱NB-IoT業(yè)務(wù)占總營收比例并不大，成長速度較快，其中在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居市場發(fā)酵下，智能音箱芯片所占比例在上升。聯(lián)發(fā)科技稱將在下季度繼續(xù)穩(wěn)固北美市場和中國市場，其中，中國的物聯(lián)網(wǎng)市場將會迎來更大的成長。

目前，智能手機(jī)仍然是聯(lián)發(fā)科技總營收占比最大的業(yè)務(wù)，但對于全球智能手機(jī)市場，公司在法說會上認(rèn)為全年的智能手機(jī)的出貨量會微幅下滑，主要原因是全球手機(jī)份額在年初時(shí)還有4-5個(gè)百分點(diǎn)的成長，現(xiàn)在來看不會有太多成長的趨勢，明年市場的成長性還有待觀察。