第三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)剛啟動(dòng)，需全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革催化著化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，而其中以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料更是引發(fā)全球矚目，攪動(dòng)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮。如今，中、美、日、歐等國(guó)家已將第三代半導(dǎo)體材料列入國(guó)家計(jì)劃，展開全面戰(zhàn)略部署。

面對(duì)產(chǎn)業(yè)革新變局，作為海西半導(dǎo)體集成電路戰(zhàn)略高地，廈門自然亦緊抓這個(gè)戰(zhàn)略機(jī)遇。廈門鷺芯半導(dǎo)體研究院（以下簡(jiǎn)稱“鷺芯”）為助力打造寬禁帶半導(dǎo)體特色工藝產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)運(yùn)而生。鷺芯研究院院長(zhǎng)兼首席科學(xué)家黃以明接受DIGITIMES采訪時(shí)表示，“鷺芯是個(gè)獨(dú)立的研究實(shí)體，既不屬于企業(yè)私有，也不只屬于政府，它是一個(gè)非營(yíng)利性的公共研發(fā)平臺(tái)，專門為各界業(yè)者提供寬禁帶化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究/生產(chǎn)/測(cè)試/應(yīng)用/推廣提供技術(shù)服務(wù)?！?/p>

據(jù)介紹，鷺芯采用股份制經(jīng)營(yíng)模式，通過建立設(shè)計(jì)研究，工藝開發(fā)、評(píng)估測(cè)試、可靠性應(yīng)用等平臺(tái)，致力成為廈門寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件開發(fā)與應(yīng)用的開放式共享研究院。

據(jù)悉，當(dāng)前處于在建的鷺芯一期總投資規(guī)模近數(shù)億元，將于2018年完工并投入使用，主要提供可靠性應(yīng)用測(cè)試與常規(guī)測(cè)試，物理分析，設(shè)計(jì)驗(yàn)證，應(yīng)用系統(tǒng)等方面的技術(shù)服務(wù)。

“工研院”之石 可為攻玉之資

成立于1973年的中國(guó)***工業(yè)技術(shù)研究院（簡(jiǎn)稱“工研院”）是一個(gè)由政府設(shè)立、非營(yíng)利、致力于科技服務(wù)的應(yīng)用技術(shù)公共研究機(jī)構(gòu)。在其四十余年的發(fā)展過程中，工研院推動(dòng)了中國(guó)***高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

鷺芯相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，工研院作為開放式產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)，有許多構(gòu)建與管理非營(yíng)利性機(jī)構(gòu)方面的經(jīng)驗(yàn)，可以開發(fā)前瞻性、關(guān)鍵性、共同性技術(shù)轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)界，并與地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)及市場(chǎng)需求緊密聯(lián)系在一起，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，追求整個(gè)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的大循環(huán)。

黃以明認(rèn)為，非營(yíng)利機(jī)構(gòu)的性質(zhì)和企業(yè)化運(yùn)作的有機(jī)結(jié)合，既可以保證其完成開放共享的使命，又能保持科研工作的效率和資源的有效利用。共享技術(shù)平臺(tái)是順應(yīng)國(guó)際研發(fā)趨勢(shì)，配合產(chǎn)業(yè)政策建立的新的產(chǎn)研合作模式，充分發(fā)揮研究平臺(tái)的設(shè)備資源和工程能力，提供一條龍全產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)。

第三代半導(dǎo)體材料 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

根據(jù)StrategyAnalytic與SEMI的報(bào)告指出，憑借著優(yōu)異的性能特點(diǎn)，寬禁帶化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2020年成長(zhǎng)至440億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為12.9%，遠(yuǎn)高于單質(zhì)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)速度。

在光明前景的驅(qū)動(dòng)下，目前全球各國(guó)均在加大力度布局第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，但我國(guó)在第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)度還較緩慢，技術(shù)亟待突破。“最大的短板是材料技術(shù)。”黃以明認(rèn)為，第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格、性能都基于晶圓材料，我國(guó)寬禁帶材料的質(zhì)量、制造設(shè)備以及生產(chǎn)能力問題至少還需1到2年時(shí)間才能解決。

除此之外，目前我國(guó)對(duì)碳化硅晶圓的制造設(shè)備國(guó)內(nèi)尚待提高，大多數(shù)設(shè)備依靠國(guó)外進(jìn)口。因此，第三代半導(dǎo)體材料創(chuàng)新研發(fā)仍舉步維艱，國(guó)產(chǎn)化設(shè)備欠缺是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)的一大桎梏。

不過，黃以明強(qiáng)調(diào)，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，“第三代半導(dǎo)體材料對(duì)我們國(guó)家未來產(chǎn)業(yè)會(huì)產(chǎn)生非常大的影響，要全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)剛剛啟動(dòng)，我們還面臨巨大挑戰(zhàn)，全行業(yè)必須共同努力，協(xié)調(diào)同步發(fā)展?！?/p>