某車(chē)載攝像頭，產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期僅考慮產(chǎn)品功能，未過(guò)多考慮電磁兼容設(shè)計(jì)，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)出來(lái)后輻射騷擾度嚴(yán)重超標(biāo)；下面分析該產(chǎn)品主控板PCB設(shè)計(jì)中的EMC缺陷。

1.1.PCB布局設(shè)計(jì)問(wèn)題分析

1.1.1.問(wèn)題1分析

【問(wèn)題分析】DC12V電源接口輸入端濾波器件放置不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致濾波器件濾波性能失效；

CAN接口輸入端濾波器件放置太遠(yuǎn)，濾波效果不佳；

【問(wèn)題改善建議】

（1）電容、差模電感等濾波器件靠近接口處擺放，按照電流流向擺放濾波器件；

（2） 負(fù)極以走線條的形式與正極并排走線，經(jīng)過(guò)靠近接口處的差模電感后通向電源芯片；

（3） 接口處及其投影區(qū)要求挖空處理，避免負(fù)極的差模電感濾波失效；

（4） CAN接口的濾波共模電感靠近接口處放置；

具體如布局如下圖所示：

1.1.2.問(wèn)題2分析

【問(wèn)題分析】電源芯片輸入輸出濾波器件放置不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致濾波效果不佳；

【問(wèn)題改善建議】電源芯片輸入及輸出走線要盡量分開(kāi)，濾波器件靠近芯片端按照信號(hào)流向整齊緊湊放置；

電源芯片具體布局可參考下圖：

1.2.PCB分地設(shè)計(jì)問(wèn)題分析

1.2.1.問(wèn)題1分析

【問(wèn)題分析】電源層分割不當(dāng)，較多的電源分割會(huì)導(dǎo)致相鄰布線層存在較大的跨分割問(wèn)題；

【問(wèn)題改善建議】

（1）電源層全鋪3.3V和DDR電源，盡量保證電源層完整；

（2）AVDD/DVDD/5V等可在3、4層布線層處理，盡量不要在電源層（第二層）進(jìn)行分割；

1.2.2.問(wèn)題2分析

【問(wèn)題分析】頂層或底層大面積鋪地時(shí)僅有較少的過(guò)地孔，較少的過(guò)地孔導(dǎo)致地平面連接不完整，不利于電磁兼容；

【問(wèn)題改善建議】表層或底層大面積鋪地時(shí)要求多打過(guò)地孔與下層地平面連接，避免存在“孤島”現(xiàn)象；

1.3.PCB布線設(shè)計(jì)問(wèn)題分析

1.3.1.問(wèn)題1分析

【問(wèn)題分析】CAN信號(hào)走線不當(dāng)，容易耦合外部干擾導(dǎo)致EMC等問(wèn)題；

【問(wèn)題改善建議】

（1）接口至CAN芯片的CAN信號(hào)走線應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格遵守差分線布線規(guī)則；

（2） CAN芯片至CPU的CAN 信號(hào)走線要求每根信號(hào)線都進(jìn)行包地處理，且包地線要求多打過(guò)地孔與下層地平面連接；

（3） 走線不要從排線接口處通過(guò)；

1.3.2.問(wèn)題2分析

【問(wèn)題分析】DSP芯片至排線接口走線處理不當(dāng)；

【問(wèn)題改善建議】

（1） DSP芯片至排線接口走線要求每根信號(hào)線走線遵循3W原則，即線與線之間的間距要求有3倍以上的線寬；若是可能，最好每根信號(hào)線進(jìn)行伴地處理，伴地線要求多打地過(guò)孔與地平面連接；

（2） DSP芯片至攝像頭單板的CLK信號(hào)走線要求短直，避免彎曲/曲折的現(xiàn)象（上圖中存在走線曲折現(xiàn)象）；走線要求進(jìn)行包地處理，即CLK信號(hào)走線旁均有地線與之相伴，且包地線要求多打過(guò)孔與地平面相連；切記CLK走線不要存在跨分割現(xiàn)象，即走線不要跨越不同的電源平面（上圖中存在跨分割現(xiàn)象）。

1.3.3.問(wèn)題4分析

【問(wèn)題分析】噪聲/濾波器件投影區(qū)存在走線，噪聲/濾波器件下方走線極易將噪聲耦合到信號(hào)走線或信號(hào)走線帶來(lái)的干擾使濾波器件失效；

【問(wèn)題改善建議】噪聲或?yàn)V波器件投影區(qū)下方不要存在其他信號(hào)走線；