集微網(wǎng)消息,7月18日，中環(huán)股份在互動平臺上表示，公司專注于半導體材料生長和工藝技術研發(fā)，在天津建立了半導體區(qū)熔單晶研發(fā)中心與量產(chǎn)基地、拋光片研發(fā)中心與量產(chǎn)基地、在內(nèi)蒙古呼和浩特建立了半導體直拉單晶研發(fā)中心。

中環(huán)股份公司8英寸半導體拋光片項目產(chǎn)能陸續(xù)釋放，2018年3月，8英寸拋光片產(chǎn)能已達到10萬片/月，預計2018年10月將達到30萬片/月；同時建立12英寸拋光片試驗線，目前12英寸單晶硅已經(jīng)實現(xiàn)樣品試制，預計2018年底實現(xiàn)產(chǎn)能2萬片/月。

據(jù)中環(huán)股份日前公告，中環(huán)股份全資子公司天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司目前實施“天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司研發(fā)大樓項目建設。

根據(jù)公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃部署及發(fā)展需要，環(huán)歐公司擬以研發(fā)大樓資產(chǎn)形式出資，投資設立全資子公司天津環(huán)研半導體科技有限公司，作為研發(fā)大樓的管理主體，負責實施推進研發(fā)大樓項目及相應的后續(xù)經(jīng)營管理。

據(jù)悉，天津環(huán)研半導體科技有限公司擬注冊資本約1億元人民幣，經(jīng)營范圍包括技術開發(fā)、咨詢、服務、轉(zhuǎn)讓（新材料、電子與信息、機電一體化的技術及產(chǎn)品）；半導體材料、半導體器件、電子元件的加工、批發(fā)、零售；智能制造、云計算、大數(shù)據(jù)；自有資產(chǎn)管理。

中環(huán)股份表示，本次環(huán)歐公司以研發(fā)大樓項目資產(chǎn)出資投資設立天津環(huán)研半導體科技有限公司，有利于研發(fā)大樓項目的管理及后續(xù)運營、半導體科研等工作。