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大聯(lián)大詮鼎推出SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺 完全兼容SIG MESH的網(wǎng)絡標準

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-07-19 14:30 ? 次閱讀
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2018年7月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺。

SIG MESH于2017年推出,該協(xié)議本身就是在Qualcomm的CSR MESH基礎上演變而來,因此Qualcomm在這一技術(shù)是最早的開創(chuàng)者,并對此有深厚的積累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片,既有在老產(chǎn)品的升級,如CSR102XA05系列升級為CSR102XA06以支持SIG MESH,同時也推出新一代多模產(chǎn)品QCA402x系列,兼容SIG MESH的同時,兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的藍牙mesh主要用于設備直接的信息發(fā)送與接收,對于接收到的信息做執(zhí)行并把信息轉(zhuǎn)發(fā)給周邊其他設備,從而增加了藍牙的傳播距離,同時保障組網(wǎng)鏈接的安全性。

Qualcomm的藍牙Mesh設計可以完全兼容SIG MESH的網(wǎng)絡標準,讓設備可以在MESH網(wǎng)絡中相互通信。并支持大范圍的家庭控制與自動化的產(chǎn)品,包括智能照明、智能家電、零售廣告、商業(yè)及工業(yè)應用。該藍牙Mesh設計提供了兼容性,讓使用該技術(shù)的機構(gòu)都能獲得既安全又標準化的網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)。

QCA4020是一款多模的SoC芯片,包含了藍牙5.0,雙模Wi-Fi及802.15.4無線協(xié)議(包括ZigBee?和Thread),而同一系列的另一塊芯片QCA4024支持藍牙5.0及802.15.4。兩個平臺都支持硬件加密功能,并擁有低功耗、集成化成本優(yōu)勢,可以幫助碎片化的IoT場景,為OEM客戶提供靈活的產(chǎn)品開發(fā),并支持在不同品牌的多種不同的物聯(lián)網(wǎng)無線標準、協(xié)議及框架下產(chǎn)品的通訊,同時連接到系統(tǒng)網(wǎng)絡、云端及應用服務中。

大聯(lián)大詮鼎推出SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺 完全兼容SIG MESH的網(wǎng)絡標準

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺的系統(tǒng)架構(gòu)圖

功能描述

Bluetooth 5–Low Energy與CSRMesh?連接;

低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz頻段的802.11n;

802.15.4–ZigBee3.0與OpenThread;

雙核處理:面向客戶應用的專用ARM? Cortex? M4 CPU,面向Bluetooth Low Energy驅(qū)動及802.15.4控制與安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU;

先進的、基于硬件的安全性:具備安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、加密存儲、密鑰分發(fā)與無線協(xié)議安全性;

多協(xié)議:全網(wǎng)絡堆棧,具備面向HomeKit與OCF的預集成軟件;

預集成對云服務的支持:AWSIoT和Microsoft AzureIoT終端SDK(可連接終端與Azure IoT Hub);

全面的外設與接口支持:SPI、UART、PWM、I2S、I2CSDIO、ADC以及GPIO;

集成的傳感器中樞:面向后處理支持低功耗傳感器的使用場景;

小型封裝:支持優(yōu)化的產(chǎn)品形態(tài)兼容WPC Qi中功率規(guī)范。

關(guān)于大聯(lián)大控股:

大聯(lián)大控股是全球第一,亞太區(qū)市場份額領先的半導體元器件分銷商,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,100人,代理產(chǎn)品供應商超過250家,全球約71個 IED & 34個 Non-IED分銷據(jù)點(亞太區(qū)IED 43個 & Non-IED 34個),2017年營業(yè)額達175.1億美金。(*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù))

大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊,扮演產(chǎn)業(yè)供應鏈專業(yè)合作伙伴,提供創(chuàng)造需求(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務,滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售渠道,長期深耕亞太市場,連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

為提高大聯(lián)大的本土化服務質(zhì)量,滿足大中國區(qū)服務區(qū)域客戶的差異化需求,大聯(lián)大(中國)服務六大領域包括中資(China Based Manufacturers)、臺商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韓商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution),并為滿足客戶小批量器件采購需求,特別成立專責的小批量服務團隊(SQS, Small Quantity Service)。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)(深圳)及大聯(lián)大電子(香港),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為企業(yè)愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,以專業(yè)服務,實現(xiàn)供應商、客戶與股東互利共贏。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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