興森科技（002436）6月14日晚公告，公司正在籌劃以現(xiàn)金和發(fā)行股份購買深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司65.16%股權(quán)，預(yù)計成交金額的范圍為6億元-7億元之間。（注：公司此前已持有標(biāo)的公司12%股權(quán)。）

據(jù)了解，深圳市銳駿半導(dǎo)體有限公司（Ruichips）是黃澤軍先生獨資創(chuàng)辦的國家高新技術(shù)企業(yè)及半導(dǎo)體芯片設(shè)計型公司，在國內(nèi)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。專業(yè)從事集成電路、功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)、測試及封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品涵蓋高、中、低壓MOSFET、肖特基、電源管理IC、開關(guān)穩(wěn)壓管等范圍。

興森科技先后與全球超過4,000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，且公司PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)客戶資源互有重疊，從而進(jìn)一步提升客戶的認(rèn)可度，半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)為世界各地知名芯片公司提供持續(xù)的一站式半導(dǎo)體測試板服務(wù)，是全球及國內(nèi)一流半導(dǎo)體公司重要的合作伙伴。

隨著移動設(shè)備及存儲市場的爆發(fā)將為IC封裝基板打開更大的市場空間。興森科技將結(jié)合自身市場資源優(yōu)勢，加快推進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐，布局大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品方向為CSP封裝芯片存儲類型，從而擴(kuò)展IC封裝基板業(yè)務(wù)規(guī)模；半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)方面在繼續(xù)保持其國內(nèi)及歐美地區(qū)優(yōu)勢地位的同時降低經(jīng)營管理成本、提升毛利率水平并不斷加大新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)力度，擴(kuò)展半導(dǎo)體測試接口產(chǎn)品的供應(yīng)種類，提升整體解決方案的能力。