廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱：廈門半導(dǎo)體）與香港金柏科技有限公司（以下簡稱：金柏科技）在廈門海滄共同簽署了高密度柔性基板（軟板）項(xiàng)目投資（并購）協(xié)議。據(jù)集微網(wǎng)了解，4月17日，廈門半導(dǎo)體剛剛完成與***恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項(xiàng)目簽約?？梢哉f，廈門半導(dǎo)體用最短的時(shí)間實(shí)現(xiàn)了在封測載板領(lǐng)域“硬+軟”產(chǎn)業(yè)布局。

左為金柏科技董事長張志華，右為廈門半導(dǎo)體集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)

據(jù)悉，廈門半導(dǎo)體與金柏科技將共同設(shè)立廈門金柏科技半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：廈門金柏），同時(shí)廈門金柏將全資收購香港金柏，并在廈門海滄信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)一條 3kk/月 FPC 產(chǎn)線。該項(xiàng)目一期投資約 7.3 億元人民幣，占地約 70 畝，預(yù)計(jì) 2020 年正式投產(chǎn)運(yùn)營，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過 10 億元人民幣。

實(shí)現(xiàn)封測載板領(lǐng)域“硬+軟”產(chǎn)業(yè)布局

隨著全球特別是中國半導(dǎo)體市場的逐步擴(kuò)大，尤其在 5G、顯示面板、智能化、可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的驅(qū)動(dòng)下，柔性電路板（FPC）作為印制電路板的一種，基于其可彎曲、重量輕、配線密度高、靈活度高等特點(diǎn)，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢(shì)，將成為未來電路板及各類新型電子元件封裝發(fā)展的趨勢(shì)。

基于此，廈門半導(dǎo)體和金柏科技決定在廈門海滄共同投資建設(shè)高密度柔性基板設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造基地。該項(xiàng)目將采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)及多層化設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向 OLED COF、指紋識(shí)別、光通信、可穿戴及車載 FPC 領(lǐng)域。

廈門半導(dǎo)體集團(tuán)總經(jīng)理、海滄信息產(chǎn)業(yè)公司董事長王匯聯(lián)表示，金柏科技是一個(gè)國際化的團(tuán)隊(duì)，公司的技術(shù)研發(fā)和運(yùn)營管理都具有國際化的能力。此次項(xiàng)目的成功簽約，填補(bǔ)了目前國內(nèi)在能夠達(dá)到精細(xì)線條的柔性載板環(huán)節(jié)的空缺。同時(shí)，該項(xiàng)目的成功落地標(biāo)志著海滄進(jìn)入新的發(fā)展階段。

值得一提的是，就在上個(gè)月，廈門半導(dǎo)體剛剛完成與***恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項(xiàng)目簽約。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資 46 億人民幣，將分為兩期實(shí)施，項(xiàng)目一期投資 23 億人民幣，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值超過 20 億，計(jì)劃 2019 年第三季度開始量產(chǎn)。產(chǎn)品主要面向 CPU、GPU 和 FPGA 等高性能芯片及 AI、5G、Networking 等應(yīng)用領(lǐng)域。

可以說，廈門半導(dǎo)體用最短的時(shí)間實(shí)現(xiàn)了在封測載板領(lǐng)域“硬+軟”產(chǎn)業(yè)布局，為完善圍繞集成電路特色工藝技術(shù)路線的產(chǎn)業(yè)鏈布局提供支撐。

廈門海滄集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展捷報(bào)頻傳

近年來，廈門大力布局集成電路產(chǎn)業(yè)，并已基本形成集材料、設(shè)計(jì)、制造、封測于一體的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。2017 年，廈門集成電路產(chǎn)值達(dá)到近 150 億元，增長近 40%，其中規(guī)模以上企業(yè)產(chǎn)值居全國前六，設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增速位居全國第四。

在區(qū)域規(guī)劃上，海滄區(qū)作為后起之秀，在廈門市整體規(guī)劃的基礎(chǔ)上，出臺(tái)了《廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃海滄區(qū)實(shí)施方案》，以及配套的產(chǎn)業(yè)扶持政策、人才引進(jìn)與培育政策，定位“全市一盤棋、差異化布局、錯(cuò)位發(fā)展”的思路，重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品導(dǎo)向的特色、封測和設(shè)計(jì)業(yè)。

為更加有效地布局和推動(dòng)廈門海滄區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2016年12月9日，海滄區(qū)政府出資成立廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司。據(jù)集微網(wǎng)了解，自廈門半導(dǎo)體成立的兩年多時(shí)間以來，廈門海滄區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂捷報(bào)頻傳：

2017年8月，總投資 70 億元的通富微電先進(jìn)封測生產(chǎn)線項(xiàng)目在廈門海滄區(qū)奠基，該項(xiàng)目的順利落地，補(bǔ)齊了廈門甚至東南沿海地區(qū)尚無先進(jìn)封測生產(chǎn)線的關(guān)鍵一環(huán)；

9月，集微網(wǎng)聯(lián)合廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)在海滄舉辦“集微半導(dǎo)體峰會(huì)”，匯集了 250 多家中外企業(yè)，超過 30 名上市公司 CEO、150 多位行業(yè) CEO、50 余家 IC 領(lǐng)域投資機(jī)構(gòu)高管；

12月，IDM 龍頭企業(yè)士蘭微與海滄區(qū)政府簽訂合作協(xié)議，布局國內(nèi)首條 12 吋特色工藝晶圓制造產(chǎn)線和下一代化合物 4/6 吋產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資高達(dá) 220 億元；

2018年1月，廈門半導(dǎo)體與***恒勁科技簽署共建封裝載板項(xiàng)目框架協(xié)議，一期注冊(cè)資本 7375 萬美元，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模組的應(yīng)用需求；

3月，在閃存技術(shù)方面擁有超過 27 年的深入研究和完全自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的綠芯半導(dǎo)體，正式落戶廈門海滄，成為了入住廈門海滄集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園的第一家設(shè)計(jì)類企業(yè)；同月，首屆中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇在廈門海滄召開；

4月，廈門半導(dǎo)體與***恒勁的母公司芯舟科技在廈門海滄區(qū)投資建設(shè)高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地，該基地總投資 46 億人民幣。

廈門海滄集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段

一直以來，從廈門市到海滄區(qū)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展都給予了大力支持。2016年6月，《廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》、《廈門市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施意見》相繼發(fā)布，從區(qū)域規(guī)劃、資金投入、政策配套、人才培養(yǎng)等多方面為未來 10 年廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局謀篇。

2018年4月，廈門市政府又出臺(tái)了《廈門市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施細(xì)則》，涵蓋了廈門市發(fā)展集成電路的投融資政策、支持領(lǐng)域、人才補(bǔ)助和科研扶持等各類標(biāo)準(zhǔn)。

按照預(yù)期，到 2025 年，廈門海滄區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將不低于 500 億元。其中，設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 200 億元，封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模 220 億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億元。

王匯聯(lián)表示，2017年，海滄依托半導(dǎo)體集團(tuán)，完成協(xié)議投資達(dá) 327 億元，海滄一躍成為中國大陸最熱點(diǎn)的集成電路發(fā)展區(qū)域之一。目前，在細(xì)分領(lǐng)域，海滄已經(jīng)形成了具有差異化優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)鏈布局。而此次與金柏科技簽約，也標(biāo)志著海滄集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段。

自2016年10月提出發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)以來，海滄集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的成果有目共睹。王匯聯(lián)表示，海滄是中國、福建、廈門的海滄。希望廈門的主要領(lǐng)導(dǎo)、相關(guān)部門珍惜來之不易的初步成效，以更大的格局、視野支持海滄發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)砥礪前行！