1.研究背景與行業(yè)趨勢(shì)

1.1數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

隨著AI、HPC（高性能計(jì)算）和5G的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心功率密度急劇上升，傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無法滿足高算力芯片（如GPU、ASIC、光芯片）的散熱需求。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2027年，全球液冷數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模將突破200億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)25%。

1.2液冷技術(shù)成為主流

• 浸沒式液冷：直接接觸冷卻，PUE可低至1.02-1.05，適用于超高密度算力集群。
• 冷板式液冷：適用于部分液冷改造場(chǎng)景，但散熱效率低于浸沒式。
• 硅光技術(shù)+液冷：硅光子（SiPh）可降低光模塊功耗，結(jié)合液冷可進(jìn)一步提升能效比。

易飛揚(yáng)作為光互連技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，率先布局浸沒液冷延長(zhǎng)器和硅光液冷光模塊，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心向低碳、高密度方向發(fā)展。

2.技術(shù)研究分析

2.1浸沒液冷延長(zhǎng)器

技術(shù)特點(diǎn)

產(chǎn)品設(shè)計(jì)：采用高速線芯，支持最大延長(zhǎng)距離7米，產(chǎn)品延續(xù)了我司魚型專利外觀設(shè)計(jì)，

兼容主流光模塊：支持QSFP28、QSFP-DD、OSFP、SFP112等多種封裝類型，適配25G~800G及未來1.6T光模塊，靈活滿足不同場(chǎng)景需求

散熱管理優(yōu)化：連接插座上配有1.5W靜音風(fēng)扇,具有較強(qiáng)的散熱能力

可視化監(jiān)控指示燈：適用于交換機(jī)端口頻繁插拔使用場(chǎng)合，可有效延長(zhǎng)端口壽命。

易飛揚(yáng)液冷延長(zhǎng)器系列

2.2硅光液冷光模塊

技術(shù)特點(diǎn)

• 硅光集成（SiPh）：高集成、低功耗、低成本和高速傳輸，降低光模塊功耗30%，支持400G/800G及1.6T高速傳輸。
• 封裝設(shè)計(jì)：獨(dú)特的外殼氣密封裝設(shè)計(jì)，耐壓大于0.2Mpa，殼體使用高導(dǎo)散熱熱材料，液冷環(huán)境下散熱效率提升50%。殼體設(shè)計(jì)有密封性檢測(cè)閥，確保密封質(zhì)量；
• 兼容性：支持QSFP112、QSFP-DD、OSFP、OSFP RHS等多種封裝類型，適配100G~800G及未來1.6T光模塊；
• CPO（共封裝光學(xué)）兼容：為未來51.2T交換機(jī)提供超低功耗方案。
• 液冷液體類型：氟化液、礦物油和硅油等

易飛揚(yáng)硅光液冷光模塊系列

3.市場(chǎng)應(yīng)用與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

3.1目標(biāo)市場(chǎng)

• 超算中心：需超高密度液冷方案，如GPU/CPU集群。
• 云計(jì)算巨頭：Google、AWS、阿里云等推進(jìn)液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)。
• 邊緣計(jì)算：高功率邊緣服務(wù)器需緊湊型液冷光互連。

3.2競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

• 全棧液冷光互連方案：從光模塊到液冷延長(zhǎng)器，提供端到端支持。
• 硅光+液冷雙重降耗：相比傳統(tǒng)方案，整體能效提升40%。
• 開放生態(tài)合作：與芯片廠商、液冷系統(tǒng)供應(yīng)商聯(lián)合優(yōu)化方案。

4.未來展望

• 1.6T液冷光模塊：預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入商用，支持下一代AI集群。
• CPO大規(guī)模部署：液冷將成為CPO技術(shù)的必備散熱方案。
• 標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程：推動(dòng)行業(yè)制定液冷光互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，加速普及。

5.結(jié)論

易飛揚(yáng)的浸沒液冷延長(zhǎng)器和硅光液冷光模塊代表了數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)的未來方向，不僅解決高算力散熱難題，更推動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心向低碳化、高密度化邁進(jìn)。隨著AI算力需求爆發(fā)，液冷光互連市場(chǎng)將迎來高速增長(zhǎng)，易飛揚(yáng)有望成為行業(yè)核心供應(yīng)商。