隨著點膠技術的成熟發(fā)展，傳統(tǒng)點膠模式不斷被先進工藝替代，噴射點膠憑借更短響應時間、更高重復精度與更小膠量控制成為了很多客戶的首選。

點膠應用

COB板（圍壩膠，填充膠）

基板（圍壩膠，填充膠）

基板（畫錫，點錫）

點膠機設備焦點:

高速噴射：

無需Z軸運動，壓電噴射速度最高可達1000點/s，是傳統(tǒng)點膠的3~7倍

高精度：

最小點徑0.14mm，且具有傳統(tǒng)點膠無法企及的一致性

高靈活性：

非接觸式噴射點膠，避免針頭碰撞工件；最小點膠量1nl，適用于更緊湊的空間

低維護高壽命：

快拆式設計，快速維護保養(yǎng)，減少停機時間；先進的納米耐磨材料配件，壽命提高20倍以上

獨特結(jié)構設計：

行程小，噴射力強，可有效控制氣泡和散點現(xiàn)象發(fā)生。閥體、流道及噴頭恒溫控制系統(tǒng)，確保超高的噴射一致性

季豐電子極速封裝事業(yè)部的工廠坐落在上海閔行莘莊鎮(zhèn)友東路288號，廠房面積1500平方米，千級的無塵車間，18M歐超純水的處理系統(tǒng)，一切按照高規(guī)格設計，我們有晶圓磨劃、晶圓挑粒、快速封裝，工程批最快24小時出貨，F(xiàn)A開蓋補線最快2小時出貨，以及封裝廠十年以上經(jīng)驗的工程師為您服務。

季豐電子新引進全自動點膠機，可滿足客戶快速點膠需求，歡迎新老朋友前來咨詢、委案！

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發(fā)及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術中心、研發(fā)機構、公共服務平臺等企業(yè)資質(zhì)認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。