在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，云計算和人工智能已變得司空見慣，作為其基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)中心的需求也在急劇擴大。此外，在數(shù)字社會中，支撐高速、大容量數(shù)據(jù)通信的 5G 以及承擔(dān)光通信等社會基礎(chǔ)設(shè)施的信息通信設(shè)備的需求正日益增長。

這些高端數(shù)據(jù)處理設(shè)備所采用的印制電路板，需要具備 “高多層、高密度、低傳輸損耗” 的結(jié)構(gòu)。加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 FICT 提供的F-ALCS 憑借其設(shè)計自由度高的創(chuàng)新性印制電路板技術(shù)，能夠滿足信息社會中客戶的各種需求。

F-ALCS是一項劃時代的無電鍍通孔形成印刷基板技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高速信號傳輸。通過實現(xiàn)超高多層、高密度布線，大幅提升了布線容納能力。全層 IVH(Interstitial Via Hole，間隙導(dǎo)通孔)結(jié)構(gòu)采用漿料填充與金屬間結(jié)合的方式形成，可實現(xiàn)高連接可靠性。

F-ALCS技術(shù)的四個特點

特點 1：印制電路板設(shè)計自由度高

F-ALCS 可將層間連接所用的導(dǎo)通孔(via)僅布置在各層所需的位置，且導(dǎo)通孔焊盤(via pad)也實現(xiàn)了小型化，因此能夠自由布置元器件。擺脫導(dǎo)通孔及元器件布置等方面的限制后，可顯著擴大對布線有效的區(qū)域。支持最多 72 層的全層 IVH(內(nèi)層導(dǎo)通孔)結(jié)構(gòu)，能實現(xiàn)相當(dāng)于 140 層水平的布線。

要點：擴大安裝區(qū)域

在貫通基板及普通 IVH 基板(貼合基板)中，由于需要通過鉆孔加工出上下貫通的通孔，會導(dǎo)致基板表面出現(xiàn)孔洞，從而限制了部件的安裝區(qū)域。

另一方面，F(xiàn)-ALCS 通過在各層單獨鉆出所需的導(dǎo)通孔(via)，填充導(dǎo)電漿料后再進(jìn)行全層一次性壓合，能夠在需要的位置僅布置所需數(shù)量的導(dǎo)通孔。

其結(jié)果是，以往因通孔而無法布置部件的地方，如今也能作為安裝區(qū)域加以利用。

要點：配線容納能力提升

關(guān)于印制電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，正如前項所述，F(xiàn)-ALCS 能夠在所需位置僅布置所需數(shù)量的導(dǎo)通孔，因此通過去除不必要的導(dǎo)通孔，可增加配線路徑并提高密度。正因如此，它能夠滿足超高密度配線圖案的容納需求。

特點 2：通過降低傳輸損耗與反射損耗，提升高速傳輸性能

F-ALCS 采用全層 IVH(內(nèi)層導(dǎo)通孔)結(jié)構(gòu)，因此在導(dǎo)通孔(via)部分不會產(chǎn)生成為高速信號傳輸阻礙因素的 Stub(短截線)。通過降低回波損耗(Return Loss)，即使在高頻下也能獲得良好的傳輸特性，有望實現(xiàn)更高速的信號傳輸。

下圖對比了傳統(tǒng)貫通基板與 F-ALCS 因結(jié)構(gòu)差異而產(chǎn)生的傳輸特性差異。

F-ALCS 通過實現(xiàn)全層 IVH 結(jié)構(gòu)，消除了不必要的導(dǎo)通孔短截線(開路短截線)，從而降低了傳輸損耗和反射損耗，即使在高頻下也能獲得良好的傳輸特性。正因如此，其能夠滿足高性能 AI 服務(wù)器、5G 通信設(shè)備等對印制電路板所要求的高頻工作需求。

F-ALCS 結(jié)構(gòu)對傳輸特性的改善效果 —— 貫通 PTH( plated through hole，鍍通孔)結(jié)構(gòu)與 F-ALCS 結(jié)構(gòu)對比

特點 3：實現(xiàn)交付周期縮短!通過 “一次性層壓工藝” 使工序數(shù)量減半

貫通基板及普通 IVH 基板(貼合基板)的制造流程，通常從內(nèi)層布線形成開始到表層形成為止，一般需要 10 道工序。

與之相對，F(xiàn)-ALCS 的制造流程是，對內(nèi)層并行進(jìn)行布線形成，通過激光鉆孔和導(dǎo)電漿料印刷形成 IVH(內(nèi)層導(dǎo)通孔)。之后，通過進(jìn)行一次性層壓，即可完成所有導(dǎo)通孔的連接。與傳統(tǒng)的貫通基板及貼合基板不同，其制造流程本身減少到 5 道工序，實現(xiàn)了減半，從而縮短了交付周期。

工序步驟數(shù)量的比較

憑借高自由度的無壓力設(shè)計環(huán)境，以及制造工序的減半，實現(xiàn)了從設(shè)計到制造整個流程的交付周期縮短。

特點 4：無需電鍍，減少 40% 二氧化碳排放，環(huán)保性突出

通過將導(dǎo)通孔的連接工藝從電鍍工序替換為導(dǎo)電漿料印刷工序，省去了電鍍液等廢液的處理環(huán)節(jié)。同時，還能降低運行成本(水、電、處理時間等)，使制造過程中的二氧化碳排放量減少約 40%。

FICT 憑借注重環(huán)保的 F-ALCS 制造工藝，致力于提供環(huán)保型產(chǎn)品。

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FICT株式會社(原富士通互聯(lián)技術(shù))成立于 2002 年，一直提供領(lǐng)先的“互連技術(shù)”，連接各種組件。

FICT的“互連技術(shù)”在物聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)揮著越來越重要的作用，其可用于印刷線路板和半導(dǎo)體封裝中，集成到下一代超級計算機、AI(人工智能)系統(tǒng)、5G 網(wǎng)絡(luò)、汽車電氣控制等各種電子設(shè)備中，以及尖端半導(dǎo)體測試系統(tǒng)、移動設(shè)備等。

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