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簡單認(rèn)識高帶寬存儲器

KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 來源:KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 2025-07-18 14:30 ? 次閱讀
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HBM是什么?

HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器,是一種基于3D堆疊技術(shù)的高性能DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)。其核心設(shè)計是通過硅通孔(TSV)和微凸塊(Microbump)將多層DRAM芯片垂直堆疊,并集成專用控制器邏輯芯片,形成一個緊湊的存儲模塊。這種架構(gòu)徹底打破了傳統(tǒng)DDR內(nèi)存的平面布局限制,實現(xiàn)了超高帶寬、低功耗和小體積高集成度的完美結(jié)合,成為支撐AI、高性能計算(HPC)和高端圖形處理的核心存儲技術(shù)。

HBM的原理與關(guān)鍵特點

核心技術(shù)原理:

3D堆疊架構(gòu):通過TSV垂直連接多層DRAM芯片(每層容量24-32Gb),形成高密度存儲單元,同時集成專用控制器邏輯芯片,實現(xiàn)數(shù)據(jù)并行處理。

超寬數(shù)據(jù)總線:采用2048位接口(HBM4),每個通道包含64位DDR數(shù)據(jù)總線,支持32個獨立通道并行工作,徹底突破傳統(tǒng)內(nèi)存的帶寬瓶頸。

智能控制器:集成內(nèi)存管理引擎,支持自適應(yīng)預(yù)取、電壓頻率協(xié)同優(yōu)化等功能,單bit能耗低至0.08pJ。

關(guān)鍵特點:

超高帶寬:HBM4單堆棧帶寬達(dá)2TB/s,是DDR5內(nèi)存的300倍以上,可在1秒內(nèi)處理230部全高清電影。

低功耗:單位帶寬功耗僅為GDDR6的1/3,適合長時間高負(fù)載計算。

高集成度:12層堆疊的HBM4模塊體積僅為傳統(tǒng)DDR內(nèi)存的1/5,卻能提供36GB容量,非常適合空間受限的GPU和AI芯片。

延遲挑戰(zhàn):由于多層堆疊和串行通信設(shè)計,HBM訪問延遲(約50-100ns)顯著高于DDR內(nèi)存(約10-20ns),更適合數(shù)據(jù)密集型而非隨機訪問場景。

HBM應(yīng)用解析

AI與機器學(xué)習(xí)

大模型訓(xùn)練:英偉達(dá)H200 Tensor Core GPU采用美光8層HBM3E,帶寬超1TB/s,支撐GPT-4級別的千億參數(shù)模型訓(xùn)練。

推理加速:三星HBM3E 12H模塊應(yīng)用于AWS云服務(wù)器,使單卡推理吞吐量提升11.5倍,支持同時服務(wù)數(shù)萬個并發(fā)請求。

邊緣計算:Marvell定制HBM架構(gòu)集成光子AI引擎,在智慧城市項目中實現(xiàn)交通流量預(yù)測準(zhǔn)確率98.7%,響應(yīng)時間縮短至200ms。

高性能計算(HPC)

超級計算機:日本富岳超級計算機采用富士通A64FX處理器,集成4顆HBM2模塊(32GB總?cè)萘浚逯敌阅苓_(dá)537 PFLOPS,連續(xù)兩年蟬聯(lián)TOP500榜首。

科學(xué)模擬:美光HBM3E支持英偉達(dá)GB300系統(tǒng),在氣候模擬中實現(xiàn)10倍于傳統(tǒng)架構(gòu)的計算效率,助力預(yù)測極端天氣事件。

高端圖形處理

游戲與渲染:AMD Radeon Instinct MI300X搭載128GB HBM3,帶寬5.3TB/s,可實時渲染8K光線追蹤場景,并支持1200個動態(tài)光源。

專業(yè)可視化:英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU采用HBM4,單卡顯存帶寬達(dá)16TB/s,為醫(yī)療影像、工業(yè)設(shè)計等領(lǐng)域提供超精細(xì)3D建模能力。

新興領(lǐng)域探索

量子計算:IBM量子處理器與HBM3E結(jié)合,在分子動力學(xué)模擬中實現(xiàn)參數(shù)更新速度提升3.8倍,推動量子-經(jīng)典混合計算范式落地。

自動駕駛特斯拉Dojo超算采用定制HBM架構(gòu),處理傳感器數(shù)據(jù)的速度比傳統(tǒng)方案快20倍,支撐L5級自動駕駛算法訓(xùn)練。

HBM行業(yè)現(xiàn)狀與未來展望

隨著AI算力需求爆發(fā),2025年全球HBM市場規(guī)模預(yù)計突破311億美元。未來,HBM將向更高堆疊層數(shù)(如16層HBM4E)、更低功耗(如銅-銅直接鍵合技術(shù))和更深度集成(如內(nèi)置AI加速器)方向發(fā)展,持續(xù)推動算力邊界突破。

HBM不僅是存儲技術(shù)的革命,更是開啟AI和高性能計算新時代的鑰匙。隨著技術(shù)迭代和成本優(yōu)化,這一 “內(nèi)存之王” 將逐步從高端市場走向更廣泛的應(yīng)用場景,重塑整個計算產(chǎn)業(yè)的格局。

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原文標(biāo)題:芯科普 | 一文了解 HBM 的特點及應(yīng)用

文章出處:【微信號:康盈半導(dǎo)體科技,微信公眾號:KOWIN康盈半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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