P-BGA與F-BGA熱變形過程及鋼網(wǎng)開口優(yōu)化分析

在電子封裝領域，BGA（球柵陣列）封裝的熱變形行為對封裝的可靠性和焊接良率具有重要影響。熱變形曲線作為描述這一行為的關鍵工具，以二維圖的形式直觀展現(xiàn)了BGA封裝在三維空間中的變形情況。其中，縱坐標代表基于測量平面的BGA中心高度與角部或邊緣高度的差值，即動態(tài)翹曲度（正值表示中心上凸，負值表示中心下凹或四角上翹）；橫坐標則代表溫度點。了解P-BGA和F-BGA這兩種最廣泛使用的BGA封裝的熱變形過程，對于優(yōu)化鋼網(wǎng)開口設計至關重要。

一、P-BGA熱變形過程

P-BGA（塑料球柵陣列）的熱變形行為呈現(xiàn)典型的雙階段特征，其典型熱變形曲線如圖1-1所示：

圖1-1 P-BGA的典型熱變曲線

Tg點前變形機制（BGA載板主導）

在溫度未達到EMC（包封材料）的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）時，BGA載板（通常為BT樹脂或FR-4材料）的線膨脹系數(shù)（CTE，約14ppm/℃）起主導作用。

由于載板平面方向CTE小于垂直方向，加熱時四角區(qū)域因約束較少而率先上翹，形成負向動態(tài)翹曲度。

Tg點后變形機制（EMC主導）

當溫度超過Tg后，EMC的CTE發(fā)生突變（由14ppm/℃增至55ppm/℃），其體積膨脹效應超過載板約束，導致變形方向反轉(zhuǎn)為中心上凸，形成正向動態(tài)翹曲度。

焊球陣列的全陣列分布特性加劇了這種變形反轉(zhuǎn)，使中心區(qū)域成為應力集中點。

二、F-BGA熱變形過程

F-BGA（柔性球柵陣列）的熱變形行為受Cu蓋影響顯著，其典型熱變形曲線如圖1-2所示（不帶Cu蓋）和圖1-1中相關部分所示（帶Cu蓋）：

不帶Cu蓋的F-BGA

變形趨勢與P-BGA相似，但因柔性基材的緩沖作用，四角上翹幅度較小，中心上凸量也相應降低。其典型熱變形曲線如圖1-2所示。

帶Cu蓋的F-BGA

Cu蓋（CTE≈17ppm/℃）通過機械約束降低EMC的自由膨脹空間，使四角上翹幅度減少30-50%。

Cu蓋與EMC的界面形成應力緩沖層，變形曲線斜率在Tg點前后更平緩，中心上凸幅度較P-BGA降低約25%。

三、鋼網(wǎng)開口設計優(yōu)化

基于P-BGA和F-BGA的熱變形曲線特征，可以制定以下鋼網(wǎng)開口優(yōu)化策略：

P-BGA鋼網(wǎng)開口設計

區(qū)域差異化開口：根據(jù)四角上翹和中心上凸的區(qū)域特征，分別采用“內(nèi)縮型”和“擴展型”開口設計，以補償焊膏的過量或不足。

階梯厚度設計：使用組合鋼網(wǎng)，在四角區(qū)域形成焊膏體積梯度，平衡冷卻收縮應力。

F-BGA鋼網(wǎng)開口設計

Cu蓋影響區(qū)處理：在Cu蓋投影區(qū)采用“窗口型”開口，利用Cu蓋的平面度優(yōu)勢；在非覆蓋區(qū)采用“密間距微孔”設計，增強焊膏釋放均勻性。

熱應力緩沖設計：在封裝四角對應鋼網(wǎng)區(qū)域設置應力釋放槽，減少焊接殘余應力。

四、協(xié)同優(yōu)化與驗證方法

溫度曲線協(xié)同優(yōu)化

通過控制預熱區(qū)的升溫速率和峰值溫度，影響B(tài)GA封裝的熱變形行為，與鋼網(wǎng)開口設計形成協(xié)同優(yōu)化效應。

變形量監(jiān)測

使用激光干涉儀實時采集BGA表面形貌，確保變形量在可控范圍內(nèi)。

焊點可靠性驗證

通過剪切強度測試和熱循環(huán)試驗，驗證優(yōu)化后焊點的可靠性和穩(wěn)定性。

五、工程實踐建議

材料匹配性驗證：建立EMC-載板-鋼網(wǎng)開口參數(shù)數(shù)據(jù)庫，針對不同Tg值EMC配置對應開口方案。

智能鋼網(wǎng)技術：采用可變厚度鋼網(wǎng)（VPS），通過激光雕刻實現(xiàn)局部厚度調(diào)節(jié)。

DFM協(xié)同設計：在PCB布局階段預留BGA四角應力釋放區(qū)，與鋼網(wǎng)開口優(yōu)化形成雙重補償機制。

六、結論

通過深入了解P-BGA和F-BGA的熱變形過程，并結合熱變形曲線進行鋼網(wǎng)開口設計的優(yōu)化，可以有效提高BGA封裝的焊接良率和可靠性。通過文章中的圖可以為工程師提供了直觀的視覺指導，有助于更好地理解和優(yōu)化BGA封裝的制造過程。在實際工程中，應綜合考慮材料特性、溫度曲線和鋼網(wǎng)開口設計等多個因素，以實現(xiàn)最佳的封裝效果。

審核編輯 黃宇