LM20124 是一款功能齊全的 1 MHz 同步降壓穩(wěn)壓器，能夠提供 至 4A 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可進(jìn)行補(bǔ)償以保持穩(wěn)定 幾乎具有任何類型的輸出電容器。在大多數(shù)情況下，補(bǔ)償設(shè)備只需要 兩個(gè)外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可 在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，使其適用于各種低 電壓系統(tǒng)。

該器件具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù) （OVP） 和過(guò)流保護(hù)功能 （OCP） 電路，以提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴(yán)格控制和排序的設(shè)備的開啟。啟動(dòng)浪涌電流 受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動(dòng)電路的限制。故障檢測(cè) 并且可以通過(guò)集成的電源良好電路進(jìn)行電源排序。
*附件：lm20124.pdf

LM20124 旨在在多軌電源架構(gòu)中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20124 的輸出在啟動(dòng)時(shí)進(jìn)行預(yù)偏置，它不會(huì)吸收電流以將輸出拉低 直到內(nèi)部軟啟動(dòng)斜坡超過(guò)反饋引腳的電壓。

LM20124 采用 16 引腳 TSSOP 封裝，帶有外露焊盤，可 焊接到 PCB，無(wú)需笨重的散熱器。

特性

• LM20124-Q1 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，并采用汽車級(jí)流程制造
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 1 MHz 開關(guān)頻率時(shí)效率為 96%
• 32 mΩ 集成 FET 開關(guān)
• 啟動(dòng)到預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.8V
• 帶外部電容器的可調(diào)軟啟動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關(guān)斷
• TSSOP 16 引腳裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM20124/LM20124-Q1是德州儀器（TI）推出的4A、1MHz高效同步降壓穩(wěn)壓器，輸入電壓范圍2.95V至5.5V，適用于5V或3.3V總線供電系統(tǒng)。關(guān)鍵特性包括：

• ?高集成度?：內(nèi)置32mΩ MOSFET開關(guān)，效率高達(dá)96%（1MHz開關(guān)頻率）。
• ?靈活控制?：峰值電流模式控制，支持外部補(bǔ)償，僅需2個(gè)元件即可穩(wěn)定設(shè)計(jì)。
• ?保護(hù)功能?：集成OVP（過(guò)壓保護(hù)）、UVLO（欠壓鎖定）、熱關(guān)斷及精確使能引腳。
• ?封裝?：16引腳TSSOP帶裸露焊盤（PowerPAD?），無(wú)需額外散熱器。

?2. 核心特性?

• ?輸入電壓?：2.95V–5.5V（汽車級(jí)LM20124-Q1通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證）。
• ?輸出電流?：連續(xù)4A，峰值電流限制6A（典型值）。
• ?開關(guān)頻率?：1MHz固定頻率，支持輕負(fù)載二極管仿真模式。
• ?輸出電壓?：可調(diào)低至0.8V，精度±1.5%（全溫度范圍）。
• ?軟啟動(dòng)/跟蹤?：支持外部電容調(diào)整啟動(dòng)時(shí)間或電壓跟蹤功能。

?3. 典型應(yīng)用?

• ?場(chǎng)景?：FPGA、DSP、ASIC和微處理器供電；網(wǎng)絡(luò)/光通信基礎(chǔ)設(shè)施。
• ?電路設(shè)計(jì)?：
  • ?電感選擇?：推薦1μH（如Coilcraft MSS1038），確保紋波電流<30%負(fù)載電流。
  • ?輸入/輸出電容?：100μF陶瓷電容（X5R/X7R）以降低ESR和噪聲。
  • ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)?：RC1和CC1值根據(jù)輸出電容和電感調(diào)整（例如3.3nF+20.5kΩ@VOUT=3.3V）。

?4. 關(guān)鍵功能詳解?

• ?峰值電流模式控制?：非線性斜率補(bǔ)償優(yōu)化全電壓范圍穩(wěn)定性。
• ?預(yù)偏置啟動(dòng)?：避免輸出下拉，保護(hù)多電源系統(tǒng)中的負(fù)載。
• ?Power Good信號(hào)?：開漏輸出指示輸出電壓狀態(tài)，支持故障檢測(cè)和時(shí)序控制。
• ?熱管理?：θJA=38°C/W，需通過(guò)PCB散熱設(shè)計(jì)保持結(jié)溫<125°C。

?5. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

• ?PCB布局?：
  • 最小化開關(guān)回路面積，輸入電容靠近PVIN引腳。
  • 反饋?zhàn)呔€遠(yuǎn)離開關(guān)節(jié)點(diǎn)以減少噪聲干擾。
  • 裸露焊盤需通過(guò)多通孔連接至地平面散熱。
• ?熱計(jì)算?：功耗公式PD = PIN×(1-效率)-1.1×IOUT2×DCR，需確保TJ<125°C。

?6. 典型電路與物料清單?

• ?示例電路?（VIN=5V, VOUT=1.2V）：
  • 電感：1μH（MSS1038-102NL）。
  • 反饋電阻：RFB1=4.99kΩ, RFB2=10kΩ。
  • 補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)：RC1=6.65kΩ, CC1=2.2nF。

?7. 封裝與訂購(gòu)信息?

• ?封裝?：HTSSOP-16（PWP0016A），帶散熱焊盤。
• ?訂購(gòu)型號(hào)?：如LM20124MH/NOPB（管裝）、LM20124MHE/NOPB（卷帶）。