活動(dòng)背景

近日，第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA)在蘇州成功召開(kāi)!本次大會(huì)由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，匯聚行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表，圍繞AI大算力、光子集成電路、超異構(gòu)計(jì)算、5G射頻/6G半導(dǎo)體、智能汽車(chē)等前沿領(lǐng)域，探討技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。旨在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)轉(zhuǎn)化與生態(tài)合作。

巨霖科技作為中國(guó)EDA領(lǐng)域的重要供應(yīng)商，受邀出席大會(huì)并深度參與技術(shù)分享、成果展示及生態(tài)交流。

技術(shù)演講

巨霖科技在本次大會(huì)上帶來(lái)兩場(chǎng)重磅技術(shù)演講，直擊行業(yè)核心痛點(diǎn)與挑戰(zhàn)，輸出創(chuàng)新方案，展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。

高峰論壇

11日上午，巨霖科技董事長(zhǎng)孫家鑫先生在高峰論壇發(fā)表《Julin's Unified CPS Sign Off Simulation Solution》主題演講，針對(duì)當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)提出創(chuàng)新解決方案。

孫董在演講中指出當(dāng)今芯片復(fù)雜度飆升、高速接口普及和系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)加劇，傳統(tǒng)的點(diǎn)工具仿真已難以滿(mǎn)足從芯片裸片、封裝互連到系統(tǒng)板級(jí)的協(xié)同設(shè)計(jì)與精準(zhǔn)簽核需求。

面對(duì)以上挑戰(zhàn)孫董系統(tǒng)的介紹了巨霖科技“通用芯片-封裝-系統(tǒng)簽核仿真方案”，通過(guò)整合多環(huán)節(jié)工具鏈，提供覆蓋全設(shè)計(jì)流程的一站式、提供高精度、高效率的仿真驗(yàn)證平臺(tái)，助力客戶(hù)產(chǎn)品研發(fā)迭代，降本增效，縮短設(shè)計(jì)與驗(yàn)證周期。

孫董強(qiáng)調(diào)，仿真精度是巨霖科技永遠(yuǎn)不懈的追求，其產(chǎn)品核心引擎在包括華為在內(nèi)的頭部企業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)六年的合作，精度完全達(dá)到企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，甚至領(lǐng)先于海外企業(yè)。

IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇

12日上午，巨霖科技副總經(jīng)理鄧俊勇博士在IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇中，以《一站式高速仿真平臺(tái)助力先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》為主題，進(jìn)行深入解析。

鄧博士在演講中指出，先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)已成為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的核心發(fā)展方向，尤其在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，國(guó)產(chǎn)EDA工具迎來(lái)破局機(jī)遇。他系統(tǒng)性地分析了先進(jìn)封裝面臨的四大技術(shù)挑戰(zhàn)：機(jī)械-翹曲問(wèn)題、功耗-散熱問(wèn)題、信號(hào)完整性挑戰(zhàn)以及電源完整性難題。

面對(duì)上述挑戰(zhàn)，鄧博士系統(tǒng)介紹了巨霖科技自主研發(fā)的一站式高速仿真平臺(tái)解決方案：該平臺(tái)以Golden級(jí)別精度的TRUE-SPICE(TJSPICE)為核心，整合多個(gè)技術(shù)模塊提供一站式SI/PI仿真、PCB整板仿真以及功率電子仿真，平臺(tái)產(chǎn)品均已在頭部企業(yè)作為Sign-Off標(biāo)準(zhǔn)批量使用。

面對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA破局，鄧博士認(rèn)為企業(yè)應(yīng)避免“貪大求全”，需遵循“小而專(zhuān)、小而美”戰(zhàn)略：持續(xù)深耕技術(shù)、連點(diǎn)成線、成面，構(gòu)建完整的高速設(shè)計(jì)驗(yàn)證生態(tài)鏈。

兩場(chǎng)演講引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注，現(xiàn)場(chǎng)觀眾就技術(shù)細(xì)節(jié)與應(yīng)用場(chǎng)景展開(kāi)熱烈討論，進(jìn)一步彰顯巨霖科技在EDA領(lǐng)域的技術(shù)前瞻性。

榮譽(yù)加冕

巨霖科技斬獲“生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

大會(huì)同期舉辦的“2025中國(guó)創(chuàng)新IC強(qiáng)芯頒獎(jiǎng)典禮”中，巨霖科技憑借在EDA生態(tài)中的突出貢獻(xiàn)，榮獲“生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。

該獎(jiǎng)項(xiàng)專(zhuān)為表彰對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)生態(tài)建設(shè)有顯著推動(dòng)作用的企業(yè)，這一殊榮標(biāo)志著巨霖科技在中國(guó)EDA生態(tài)中的核心地位進(jìn)一步鞏固。

展臺(tái)交流

技術(shù)實(shí)力與生態(tài)魅力交相輝映

會(huì)議期間，巨霖科技展臺(tái)以現(xiàn)代簡(jiǎn)約風(fēng)格亮相生態(tài)展，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。展臺(tái)通過(guò)三大核心板塊全景呈現(xiàn)技術(shù)實(shí)力與生態(tài)成果，吸引行業(yè)目光。

一、核心技術(shù)與產(chǎn)品矩陣：全鏈路仿真方案引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

- SIDesigner：一站式系統(tǒng)級(jí)SI/PI仿真平臺(tái)，內(nèi)置Golden級(jí)精度SPICE引擎，支持從芯片到封裝的全鏈路仿真。

- HobbSim：PCB整板批量信號(hào)完整性時(shí)域仿真平臺(tái)，對(duì)標(biāo)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的解決方案，顯著提升批量仿真效率。

- PowerExpert：混合信號(hào)電源設(shè)計(jì)與仿真工具，擁有Golden級(jí)別精度，高效解決混合信號(hào)電源設(shè)計(jì)與仿真優(yōu)化難題。

二、品牌形象與技術(shù)實(shí)力雙輪驅(qū)動(dòng)

展臺(tái)通過(guò)動(dòng)態(tài)視覺(jué)與靜態(tài)展示結(jié)合，立體傳遞企業(yè)價(jià)值;通過(guò)循環(huán)播放的企業(yè)形象片，生動(dòng)展現(xiàn)巨霖科技在EDA領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新歷程;精心設(shè)計(jì)的展板系統(tǒng)，清晰呈現(xiàn)企業(yè)簡(jiǎn)介、發(fā)展歷程、文化理念及技術(shù)愿景，令人印象深刻。

三、沉浸式互動(dòng)：技術(shù)答疑與生態(tài)合作并行

展區(qū)全天滾動(dòng)播放產(chǎn)品實(shí)操演示視頻，直觀呈現(xiàn)工具應(yīng)用場(chǎng)景和性能優(yōu)勢(shì)，吸引大量觀眾駐足。技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)駐場(chǎng)，與觀眾深入探討技術(shù)難點(diǎn)，針對(duì)定制化需求提供專(zhuān)業(yè)解答，并圍繞生態(tài)合作模式展開(kāi)交流，為后續(xù)協(xié)同創(chuàng)新鋪路。此外，展臺(tái)特別設(shè)置趣味互動(dòng)環(huán)節(jié)，觀眾通過(guò)參與小游戲贏取全自動(dòng)雨傘、護(hù)頸枕等創(chuàng)意禮品，輕松氛圍中拉近與潛在客戶(hù)的聯(lián)系，多位行業(yè)人士現(xiàn)場(chǎng)表達(dá)合作意向。

清涼茶歇消暑意

巨霖科技以貼心服務(wù)賦能本次盛會(huì)

在驕陽(yáng)似火的盛夏時(shí)節(jié)，巨霖科技在展館設(shè)置精致茶歇區(qū)，以細(xì)致入微的關(guān)懷為本次大會(huì)注入清涼活力，成為一道亮麗風(fēng)景線——清涼的冰鎮(zhèn)飲品與新鮮的應(yīng)季果切，搭配匠心烘焙的精美甜點(diǎn)與現(xiàn)泡茉莉花茶，不僅為參會(huì)者驅(qū)散暑氣，更在思維碰撞的間隙提供能量補(bǔ)給站。

當(dāng)行業(yè)精英們圍坐在綠意盎然的休憩角，啜飲著沁人心脾的茉莉花茶時(shí)，這份兼具實(shí)用性與儀式感的茶歇服務(wù)，恰如巨霖科技對(duì)技術(shù)創(chuàng)新與人文關(guān)懷并重的完美詮釋?zhuān)屩腔劢涣髟谇鍥鍪孢m的氛圍中持續(xù)綻放，讓每一位參會(huì)者都能以最佳狀態(tài)投入這場(chǎng)技術(shù)盛宴。

結(jié)語(yǔ)：以技術(shù)為舵，共拓生態(tài)新局

本次ICDIA大會(huì)，巨霖科技通過(guò)技術(shù)演講、生態(tài)獲獎(jiǎng)與成果展示，全方位展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)的創(chuàng)新活力與責(zé)任擔(dān)當(dāng)。未來(lái)，巨霖科技將繼續(xù)深耕芯片仿真與驗(yàn)證領(lǐng)域，以自主可控的技術(shù)工具鏈賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)，攜手行業(yè)伙伴共建開(kāi)放共贏的國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)。

特別鳴謝：感謝大會(huì)主辦方及所有參會(huì)嘉賓的支持!巨霖科技期待與您在下一次行業(yè)盛會(huì)再相聚!

主辦機(jī)構(gòu)：

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟

國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))

關(guān)于巨霖：

巨霖 —— 一站式從芯片、封裝到系統(tǒng)的EDA仿真簽核方案供應(yīng)商!

自巨霖成立以來(lái)，以Golden級(jí)別精度的TRUE-SPICE(TJSPICE)為核心，先后打造了一站式SI/PI仿真平臺(tái)SIDesigner、PCB整板仿真平臺(tái)HobbSim以及功率電子仿真平臺(tái)PowerExpert，業(yè)已在頭部企業(yè)作為Sign-Off標(biāo)準(zhǔn)批量使用，客戶(hù)端相關(guān)設(shè)計(jì)案例已不斷證明，巨霖產(chǎn)品已完全具備平替行業(yè)Sign-Off標(biāo)桿工具并在先進(jìn)場(chǎng)景超越國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的能力。

展望未來(lái)，巨霖將始終以“精準(zhǔn)仿真，賦能未來(lái)”為使命，持續(xù)深耕“電路”與“電磁”仿真。繼續(xù)以“敢為天下先”的勇氣、“十年磨一劍”的定力，不斷錨定產(chǎn)業(yè)前沿需求，與戰(zhàn)略客戶(hù)及產(chǎn)業(yè)持續(xù)、深入合作，不斷打造、推出新的業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)品。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代與生態(tài)建設(shè)，連點(diǎn)成線、由線及面，打造出業(yè)界領(lǐng)先的中國(guó)EDA方案，為推動(dòng)中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先、超越進(jìn)程貢獻(xiàn)綿薄之力!