STAMP-RK3506-KIT開發(fā)板基于Rockchip RK3506處理器開發(fā)設(shè)計。集成三核Cortex-A7+Cortex-M0多核異構(gòu)處理器，主頻可達(dá)1.5GHz，內(nèi)置豐富的接口，支持多路串口、CAN-FD、USB2.0 OTG、MIPI_DSI、SAI、SPDIF、以太網(wǎng)等各類功能擴(kuò)展，滿足各類產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)需求。

三核異構(gòu)，性能與能效雙優(yōu)

三核Cortex-A7+CortexM0架構(gòu)，主頻靈活可調(diào)，兼顧多任務(wù)并行處理與低功耗需求，輕松應(yīng)對語音識別、音視頻編解碼、圖像輸出處理等高負(fù)載應(yīng)用場景。

2D硬件加速，適用于輕量級HMI

內(nèi)置2D硬件引擎和顯示輸出引擎，獨(dú)立處理圖像渲染，大大降低CPU的負(fù)載，確保高效滿足圖像顯示需求。

DSMC并行通信總線，低成本連接FPGA

具備少引腳數(shù)、高帶寬、及配置靈活性等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA之間高效的數(shù)據(jù)傳輸，在工業(yè)應(yīng)用中提供高效、實(shí)時控制等強(qiáng)有力的性能支持。

郵票口設(shè)計，連通性能更優(yōu)

更小尺寸44mm*34mm

6層板沉金工藝

高TG板材

更低成本

豐富外設(shè)接口，滿足不同應(yīng)用開發(fā)需求

板載2路網(wǎng)口，多路串口、CAN-FD、USB、GPIO等豐富的接口資源，可以滿足不同應(yīng)用所需的開發(fā)需求。

開源即用，加速開發(fā)效率

提供BSP源代碼、外設(shè)驅(qū)動、用戶手冊、底板原理圖&PCB、開發(fā)工具等資料、助力用戶加快開發(fā)效率。

廣泛的應(yīng)用場景

消費(fèi)電子、工業(yè)自動化、手持終端、智能家電、新能源、電力