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晶體管參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)/測(cè)試儀主要功能,應(yīng)用場(chǎng)景

黃輝 ? 來源:jf_81801083 ? 作者:jf_81801083 ? 2025-07-08 14:49 ? 次閱讀
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晶體管參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)是用于評(píng)估半導(dǎo)體分立器件電氣性能的專業(yè)儀器設(shè)備,其核心功能是對(duì)晶體管的靜態(tài)/動(dòng)態(tài)參數(shù)進(jìn)行精密測(cè)量與特性分析。以下是系統(tǒng)的關(guān)鍵要素解析:

一、系統(tǒng)核心功能

?靜態(tài)參數(shù)測(cè)試?

?基礎(chǔ)參數(shù)?:測(cè)量閾值電壓(Vth)、導(dǎo)通電阻(RDS(on))、漏電流(I DSS)、擊穿電壓(BVCES)等指標(biāo)

?高精度要求?:漏電流檢測(cè)分辨率達(dá)pA級(jí)(如1.5pA),電壓精度±0.1%

?四線開爾文連接?:消除接觸阻抗誤差,實(shí)現(xiàn)μΩ級(jí)精準(zhǔn)測(cè)量

?動(dòng)態(tài)特性測(cè)試?

?開關(guān)特性?:分析開通/關(guān)斷延遲時(shí)間(td(on)/td(off))、開關(guān)損耗(Eon/Eoff)

?結(jié)電容參數(shù)?:可選配模塊測(cè)試Ciss(輸入電容)、Crss(反向傳輸電容)、Coss(輸出電容)

?自動(dòng)化與擴(kuò)展能力?

通過Prober/Handler接口(16Bin分檔)連接分選機(jī),實(shí)現(xiàn)批量測(cè)試(最高10,000件/小時(shí))

參數(shù)自適應(yīng)分檔算法,支持自動(dòng)分類存儲(chǔ)

二、典型系統(tǒng)架構(gòu)

?模塊? ?構(gòu)成與功能?
?測(cè)試主機(jī)? 集成高壓源(±1400V可擴(kuò)至2000V)、大電流源(±40A可擴(kuò)至500A)及精密ADC采集系統(tǒng)
?程控計(jì)算機(jī)? 運(yùn)行LabVIEW開發(fā)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)參數(shù)編程、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示及Excel報(bào)告導(dǎo)出
?擴(kuò)展接口? Prober接口(晶圓探針臺(tái))、Handler接口(分選機(jī)),支持自動(dòng)化工作站搭建

三、核心應(yīng)用場(chǎng)景

?領(lǐng)域? ?典型應(yīng)用?
?半導(dǎo)體制造? 晶圓中測(cè)(CP)、封裝終測(cè)(FT)、量產(chǎn)分選(AQL 0.1抽檢)
?研發(fā)驗(yàn)證? 失效分析(ESD/EOS損傷定位)、選型配對(duì)(Vth±2%分組)、可靠性驗(yàn)證(HTRB試驗(yàn))
?質(zhì)量控制? 整機(jī)廠IQC來料檢驗(yàn)、汽車電子AEC-Q101認(rèn)證測(cè)試

四、技術(shù)演進(jìn)方向

?寬禁帶材料適配?:擴(kuò)展至SiC/GaN器件的高溫測(cè)試(-55℃~175℃)及動(dòng)態(tài)雙脈沖測(cè)試

?智能化升級(jí)?:集成SPC過程監(jiān)控、DMC掃碼追溯功能,提升量產(chǎn)管控效率

?標(biāo)準(zhǔn)符合性?:嚴(yán)格遵循GJB128、JEDEC、AEC-Q100等軍工及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

以西安中昊芯測(cè)SC2020為代表的現(xiàn)代系統(tǒng)已發(fā)展為融合精密測(cè)量、自動(dòng)化分選及數(shù)據(jù)分析的半導(dǎo)體研發(fā)/生產(chǎn)核心工具。SC2020是一款完全自主研發(fā)的半導(dǎo)體分立器件電學(xué)參數(shù)測(cè)試專用設(shè)備,面向半導(dǎo)體制造企業(yè)提供晶圓中測(cè)(CP)和封裝終測(cè)(FT)支持,同時(shí)滿足整機(jī)廠商、科研院所的IQC來料檢驗(yàn)、失效分析、器件選型配對(duì)及可靠性驗(yàn)證需求。

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審核編輯 黃宇

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