LMR12010穩(wěn)壓器是一款單片、高頻、PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，采用 6 引腳薄型 SOT23 封裝。它提供所有有源功能，可在盡可能小的 PCB 面積內(nèi)提供具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)的本地 DC/DC 轉(zhuǎn)換。
*附件：lmr12010.pdf

該LMR12010 只需最少的外部元件并通過 WEBENCH 提供在線設(shè)計支持，易于使用。使用最先進的 0.5 μm BiCMOS 技術(shù)，通過內(nèi)部 300 mΩ NMOS 開關(guān)驅(qū)動 1 A 負載的能力，可實現(xiàn)最佳的功率密度。世界一流的控制電路允許導通時間低至 13 ns，從而在整個 3 V 至 20 V 輸入工作范圍內(nèi)支持極高的頻率轉(zhuǎn)換，最小輸出電壓為 0.8 V。開關(guān)頻率在內(nèi)部設(shè)置為 1.6 MHz （LMR12010X） 或 3 MHz （LMR12010Y），允許使用極小的表面貼裝電感器和片式電容器。盡管工作頻率非常高，但很容易實現(xiàn)高達 90% 的效率。該器件包括外部關(guān)斷功能，具有 30 nA 的超低待機電流。LMR12010 利用電流模式控制和內(nèi)部補償，在較寬的工作條件下提供高性能調(diào)節(jié)。其他功能包括用于減少浪涌電流的內(nèi)部軟啟動電路、逐脈沖電流限制、熱關(guān)斷和輸出過壓保護。

特性

• 輸入電壓范圍為 3 V 至 20 V
• 輸出電壓范圍為 0.8 V 至 17 V
• 輸出電流高達 1 A
• 1.6 MHz （LMR12010X） 和 3 MHz （LMR12010Y） 開關(guān)頻率
• 低電平關(guān)斷 I Q ，30 nA（典型值）
• 內(nèi)部軟啟動
• 內(nèi)部補償
• 電流模式 PWM作
• 熱關(guān)斷
• 微型整體解決方案可降低系統(tǒng)成本
• 薄型 6 引腳 SOT-23 封裝（2.97 × 1.65 × 1 mm）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LMR12010 是一款由 Texas Instruments 生產(chǎn)的單片式、高頻、PWM 降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，采用 6 引腳超薄 SOT-23 封裝。該轉(zhuǎn)換器專為在最小 PCB 面積內(nèi)提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和準確調(diào)節(jié)而設(shè)計。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：3V 至 20V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V 至 17V
• ?輸出電流?：高達 1A
• ?開關(guān)頻率?：1.6MHz（LMR12010X）或 3MHz（LMR12010Y）
• ?低關(guān)機電流?：典型值為 30nA
• ?內(nèi)部軟啟動?
• ?電流模式 PWM 操作?
• ?熱關(guān)斷保護?

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 點負載轉(zhuǎn)換（如 3.3V、5V 和 12V 供電軌）
• 空間受限的應(yīng)用
• 電池供電設(shè)備
• 工業(yè)分布式電源應(yīng)用
• 功率計
• 便攜式手持儀器

4. 功能描述

• ?Boost 功能?：通過外部 Boost 電容和二極管提供足夠的柵極驅(qū)動電壓，以驅(qū)動內(nèi)部 NMOS 控制開關(guān)。
• ?使能引腳/關(guān)機模式?：通過 EN 引腳控制，邏輯低電平使能關(guān)機模式，此時靜態(tài)電流降至典型 30nA。
• ?軟啟動?：在啟動時，通過內(nèi)部軟啟動電路減少浪涌電流。
• ?輸出過壓保護?：當 FB 引腳電壓超過內(nèi)部參考電壓的 110%時，關(guān)閉輸出開關(guān)。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：防止輸入電壓過低時設(shè)備工作。
• ?電流限制?：采用逐周期電流限制保護輸出開關(guān)。
• ?熱關(guān)斷?：當 IC 結(jié)溫超過 165°C 時，關(guān)閉輸出開關(guān)以防止過熱。

5. 典型應(yīng)用電路

文檔提供了詳細的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入/輸出電容、電感、反饋電阻和 Boost 電容的選擇指南，以及如何通過 WEBENCH? Power Designer 進行自定義設(shè)計。

6. 布局考慮

• 輸入/輸出電容和電感應(yīng)盡可能靠近 IC 放置，以減少寄生電感和電阻。
• 反饋電阻應(yīng)盡可能靠近 IC 放置，以減少噪聲干擾。
• 高速信號路徑（如 VIN、SW 和 VOUT）應(yīng)保持短且寬，以減少輻射噪聲。

7. 熱設(shè)計

文檔提供了計算 LMR12010 結(jié)溫的方法，包括通過測量功耗和熱阻來計算最大允許環(huán)境溫度。同時，還討論了如何通過改善 PCB 散熱能力、焊接裸露熱焊盤以及引入系統(tǒng)氣流來增強熱性能。

8. 文檔與支持

文檔包含了詳細的技術(shù)規(guī)格、應(yīng)用指南、布局考慮、熱設(shè)計指南以及相關(guān)的技術(shù)支持鏈接和社區(qū)資源，方便用戶在設(shè)計和開發(fā)過程中獲取幫助和支持。