TPS6208x 器件是高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器系列。 輸入電壓范圍為 2.3 V 至 6 V，支持常見的電池技術(shù)。 或者，該器件可用于低壓系統(tǒng)電源軌。

TPS6208x 專注于在寬輸出電流下實現(xiàn)高效降壓轉(zhuǎn)換 范圍。在中重負(fù)載下，轉(zhuǎn)換器以 PWM 模式運行并自動進(jìn)入電源狀態(tài) 在輕負(fù)載電流下進(jìn)行 Save Mode作，以在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率 范圍。為了在極低負(fù)載或無負(fù)載電流下保持高效率，具有 實現(xiàn)了超低靜態(tài)電流。此功能由 MODE 引腳使能，可增加 電池驅(qū)動應(yīng)用的運行時間，并將待機電流保持在最低水平以滿足 綠色能源標(biāo)準(zhǔn)以低待機電流為目標(biāo)。
*附件：tps62081.pdf

為了滿足系統(tǒng)電源軌的要求，內(nèi)部環(huán)路補償允許 大量外部輸出電容值超過 100 μF。憑借其 DCS-Control? 架構(gòu)，出色的負(fù)載瞬態(tài) 實現(xiàn)了性能和輸出電壓調(diào)節(jié)精度。該器件提供 2 mm × 帶導(dǎo)熱墊的 2 mm WSON 封裝。

特性

• 用于快速瞬態(tài)調(diào)節(jié)的 DCS 控制?架構(gòu)
• 6.5μA 超低靜態(tài)電流的貪睡模式
• 2.3V 至 6V 輸入電壓范圍
• 100% 占空比，實現(xiàn)最低壓差
• 省電模式可實現(xiàn)輕負(fù)載效率
• 輸出放電功能
• 短路保護(hù)
• 電源就緒輸出
• 熱關(guān)斷
• 采用 2mm × 2mm 8 引腳 WSON 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS62081 是 Texas Instruments 生產(chǎn)的一款高效能降壓轉(zhuǎn)換器，屬于 TPS6208x 系列。該系列轉(zhuǎn)換器采用 DCS-Control? 架構(gòu)，具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和低功耗模式（Snooze Mode），特別適用于電池供電的便攜式設(shè)備、負(fù)載點調(diào)節(jié)器以及系統(tǒng)電源軌電壓轉(zhuǎn)換。

2. 主要特性

• ?DCS-Control? 架構(gòu)?：結(jié)合了滯環(huán)、電壓和電流模式控制的優(yōu)點，提供優(yōu)異的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和輸出電壓調(diào)節(jié)精度。
• ?Snooze Mode?：在極低負(fù)載或無負(fù)載條件下，通過降低靜態(tài)電流至 6.5μA，顯著延長電池續(xù)航時間。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持 2.3V 至 6V 的輸入電壓，兼容多種電池技術(shù)。
• ?100% 占空比?：實現(xiàn)最低壓降，提高電池利用效率。
• ?多種保護(hù)功能?：包括過流保護(hù)、短路保護(hù)、熱關(guān)斷和電源良好輸出等。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 電池供電的便攜式設(shè)備
• 負(fù)載點調(diào)節(jié)器
• 系統(tǒng)電源軌電壓轉(zhuǎn)換

4. 封裝與尺寸

TPS62081 采用 2mm × 2mm 的 8 引腳 WSON 封裝，具有裸露的熱焊盤，有助于提高熱性能和機械可靠性。

5. 電氣特性

• ?固定輸出電壓?：1.8V
• ?最大輸出電流?：1.2A
• ?輸入電壓范圍?：2.3V 至 6V
• ?高效轉(zhuǎn)換?：在 PWM 模式和 Power Save Mode 下均保持高效率，特別是在 Snooze Mode 下，即使在極低負(fù)載下也能實現(xiàn)高效率。

6. 功能模式

• ?啟用與禁用?：通過 EN 引腳控制設(shè)備的啟用和禁用。
• ?Power Save Mode?：在輕負(fù)載條件下自動降低開關(guān)頻率，減少靜態(tài)電流，維持高效率。
• ?Snooze Mode?：通過 MODE 引腳啟用，進(jìn)一步降低靜態(tài)電流至 6.5μA，適用于極低負(fù)載或無負(fù)載條件。

7. 典型應(yīng)用電路

文檔提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入/輸出電容、電感的選擇以及反饋電阻的計算方法，幫助用戶快速設(shè)計和實現(xiàn)電源解決方案。

8. 布局與熱設(shè)計

• ?布局指南?：建議將輸入/輸出電容和電感盡可能靠近 IC 放置，以減少寄生電感和電阻，提高電路性能。
• ?熱考慮?：提供了增強熱性能的基本方法，包括改善 PCB 設(shè)計的散熱能力、改善組件與 PCB 之間的熱耦合以及引入系統(tǒng)氣流。

9. 文檔與支持

文檔包含了詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格、應(yīng)用指南、布局建議、熱設(shè)計考慮以及相關(guān)的技術(shù)支持鏈接和社區(qū)資源，方便用戶在設(shè)計和開發(fā)過程中獲取幫助和支持。