均溫板作為高性能散熱器件，其內(nèi)部真空密封性、結(jié)構(gòu)精度及熱傳導(dǎo)效率直接影響電子設(shè)備的熱管理性能。激光焊接技術(shù)憑借非接觸加工、高能量密度及局部熱輸入的特點(diǎn)，成為均溫板制造中實(shí)現(xiàn)精密密封與微結(jié)構(gòu)連接的核心工藝。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接均溫板的工藝應(yīng)用。

激光焊接技術(shù)在焊接均溫板的工藝應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

?1.高密封性保障，

激光焊接通過(guò)精確控制熱輸入量，可在真空環(huán)境下實(shí)現(xiàn)均溫板上蓋板與下蓋板的微米級(jí)熔合，焊縫氣密性?xún)?yōu)于傳統(tǒng)釬焊或電阻焊，避免工作液體泄漏或氧化失效。

2.薄壁結(jié)構(gòu)適應(yīng)性，

針對(duì)均溫板常用的銅、鋁合金薄板（厚度0.1~0.5 mm），激光焊接的熱影響區(qū)小于50 μm，有效防止材料變形或毛細(xì)結(jié)構(gòu)（如銅粉燒結(jié)層、金屬網(wǎng)目）因高溫?fù)p傷導(dǎo)致的傳熱性能下降。

3.復(fù)雜軌跡加工能力，

通過(guò)振鏡系統(tǒng)或機(jī)器人協(xié)同控制，激光束可精準(zhǔn)沿環(huán)形或異形焊縫路徑運(yùn)動(dòng)，適應(yīng)均溫板多腔體、微型化設(shè)計(jì)需求，例如智能手機(jī)均溫板的L形轉(zhuǎn)角密封焊接。

隨著超薄均溫板（厚度≤0.1 mm）需求增長(zhǎng)，皮秒/飛秒激光器的冷焊接技術(shù)將逐步替代傳統(tǒng)連續(xù)激光焊，減少熔融區(qū)晶粒粗化問(wèn)題。同時(shí)，基于機(jī)器視覺(jué)的智能焊接系統(tǒng)可通過(guò)AI算法預(yù)測(cè)焊縫形貌，實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)自?xún)?yōu)化，推動(dòng)均溫板制造向全自動(dòng)化方向升級(jí)。

以上就是激光焊接技術(shù)在焊接均溫板的工藝應(yīng)用，激光焊接技術(shù)為均溫板的高精度制造提供了可靠解決方案，其在高密封性、微尺度加工及復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配性方面的優(yōu)勢(shì)顯著。隨著3C電子、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)ι崞骷男阅芤蟪掷m(xù)提升，激光焊接工藝將進(jìn)一步推動(dòng)均溫板向輕量化、高集成化方向發(fā)展。

審核編輯 黃宇