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BGA失效分析原因-PCB機(jī)械應(yīng)力是罪魁禍?zhǔn)?/h1>

一、關(guān)于BGA簡(jiǎn)介

首先,我們需要明白什么是BGA。BGA是一種表面貼裝封裝技術(shù),它的主要特點(diǎn)是在芯片底部形成一個(gè)球形矩陣。通過(guò)這個(gè)矩陣,芯片可以與電路板進(jìn)行電氣連接。這種封裝方式由于其體積小、散熱好等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。然而,BGA也有其固有的缺點(diǎn)。由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜,一旦出現(xiàn)問(wèn)題,修復(fù)起來(lái)就非常困難。其中,最常見(jiàn)的問(wèn)題就是BGA開(kāi)裂。那么,BGA為什么會(huì)開(kāi)裂呢?一般來(lái)講BGA開(kāi)裂的原因有以下幾點(diǎn):

1、溫度過(guò)高:當(dāng)電子設(shè)備運(yùn)行過(guò)熱時(shí),BGA內(nèi)部的焊點(diǎn)可能會(huì)因?yàn)槌惺懿蛔「邷囟鴶嗔?,?dǎo)致BGA開(kāi)裂。

2、機(jī)械應(yīng)力過(guò)大:當(dāng)電子設(shè)備受到強(qiáng)烈的沖擊或振動(dòng)時(shí),BGA可能會(huì)因?yàn)槌惺懿蛔C(jī)械應(yīng)力而開(kāi)裂。

3、焊接質(zhì)量問(wèn)題:如果BGA的焊接質(zhì)量不好,也可能會(huì)導(dǎo)致BGA開(kāi)裂。

一旦BGA開(kāi)裂,就會(huì)嚴(yán)重影響電子設(shè)備的正常運(yùn)行,因此,我們需要采取一些措施來(lái)防止BGA開(kāi)裂。例如,我們可以定期清理電子設(shè)備內(nèi)部的灰塵以保持設(shè)備的散熱效果;我們也可以盡量避免讓設(shè)備受到強(qiáng)烈的沖擊和振動(dòng);此外我們還可以選擇質(zhì)量可靠的焊接工藝以確保BGA 的焊接質(zhì)量。

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二、BGA機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失敗的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

1、外觀分析:通過(guò)觀察焊點(diǎn)的外觀,可以發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)是否呈現(xiàn)向內(nèi)扭偏的狀態(tài),這可以幫助判斷是否收到了外部應(yīng)力的作用,導(dǎo)致IMC整體脆斷。

2、應(yīng)力來(lái)源分析:應(yīng)力可能來(lái)源于多個(gè)方面,包括SMT制程、分板制程、ICT、FCT、打螺絲組裝等產(chǎn)線典型的應(yīng)力制程。特別是如果集中于FPC焊盤(pán)側(cè),可能表明應(yīng)力是從FPC焊盤(pán)側(cè)傳導(dǎo)而來(lái)的。

解決問(wèn)題的方法:針對(duì)機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的BGA失效,需要對(duì)產(chǎn)線進(jìn)行應(yīng)力檢測(cè),特別是在設(shè)計(jì)環(huán)境中,如帶有重的膠黏散熱器、散熱器散熱葉片變形、周?chē)新葆?、BGA布局在有壓接元件的邊上或拼版邊上等情況時(shí)需要特別注意。

綜上所述,BGA機(jī)械應(yīng)力失效分析涉及對(duì)焊點(diǎn)外觀的觀察、應(yīng)力來(lái)源的分析以及采取相應(yīng)的解決措施,以確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和長(zhǎng)期可靠性。

三、PCBA制程機(jī)械應(yīng)力的測(cè)試方法

電阻式應(yīng)變測(cè)力傳感器通過(guò)利用電阻應(yīng)變效應(yīng)和電橋電路的轉(zhuǎn)換作用,將力學(xué)量化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)進(jìn)行測(cè)量,具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和高精度的測(cè)量性能。

電阻式應(yīng)變測(cè)力傳感器的工作原理主要基于電阻應(yīng)變效應(yīng),即當(dāng)導(dǎo)體受到機(jī)械拉伸或壓縮時(shí),其電阻值會(huì)發(fā)生變化。這種傳感器通常由電阻應(yīng)變片(也稱為應(yīng)變片)構(gòu)成,這些應(yīng)變片被粘貼在彈性元件上,當(dāng)外部力作用于彈性元件時(shí),元件會(huì)產(chǎn)生應(yīng)變,進(jìn)而導(dǎo)致應(yīng)變片發(fā)生形變這種形變會(huì)引起應(yīng)變片電阻值的變化。通過(guò)電橋電路,可以將這個(gè)電阻值的變化轉(zhuǎn)換為電壓或電流的變化,然后通過(guò)測(cè)量放大電路進(jìn)行測(cè)量,最終根據(jù)預(yù)先標(biāo)定的電壓或電流與力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,可以確定作用在彈性元件上力的大小。

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審核編輯 黃宇

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