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物聯(lián)網(wǎng)和人工智能將推動(dòng)處理器架構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)工作

SUYb_GeWu_IOT ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-02 15:58 ? 次閱讀
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?Connectivity 互聯(lián)互通是構(gòu)建智能社會(huì)的基礎(chǔ),致力發(fā)展高效,可靠和低功耗的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。

?Ecology 面對(duì)大數(shù)據(jù)未來,發(fā)展綠色環(huán)保的高能效的嵌入式計(jì)算技術(shù)。

?Safety & Security 連入開放網(wǎng)絡(luò)的嵌 入式,自身的功能安全和系統(tǒng)的信息 安全都將非常重要。

半導(dǎo)體行業(yè)的并購將進(jìn)一步意向嵌入式的發(fā)展,主要原因是激勵(lì)削減成本和提高利潤。包括Qualcomm和NXP,(飛思卡爾)Microchip和愛特梅爾,瑞薩Intersil。

?此類交易通常需要1至2年時(shí)間才能完成。雖然收購可能會(huì)對(duì)行業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響首先,普及長(zhǎng)遠(yuǎn)來看它們將幫助推動(dòng)IoT技術(shù)和系統(tǒng)。

?物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向高效率,安全性,可用性和低廉成本。所有這些都需要投資來創(chuàng)建嵌入式處理器(MCU)設(shè)計(jì)與豐富的軟件支持高度集成。到2018年,我相信我們會(huì)看到更多創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案。

?合并將引領(lǐng)嵌入式處理器進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)的垂直市場(chǎng)。行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)將尋求抓住高增長(zhǎng)率的市場(chǎng)機(jī)遇,例如 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),自動(dòng)駕駛,計(jì)算機(jī)視覺,人工智能AI)和5G網(wǎng)絡(luò)。例如三星/哈曼國際在汽車市場(chǎng)和英特爾/ Movidius在計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域。盡管這些垂直市場(chǎng)的規(guī)模仍然很小,但芯片公司依靠它們的未來; 收購的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)。

雖然基于ARM處理器和MCU目前正在引領(lǐng)嵌入式/物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),但I(xiàn)oT正在推動(dòng)低能耗邊緣計(jì)算和無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,新的處理器技術(shù)和商業(yè)模式將出現(xiàn)。

- RISC-V,ARC和Tensilica

- 著名的ESP8266 WiFi芯片(Tensilica)

?以AI設(shè)備為例,嵌入式邊緣計(jì)算(Embedded Edge Computing)將在提高計(jì)算能力和實(shí)時(shí)性方面發(fā)揮重要作用。 物聯(lián)網(wǎng)和人工智能將推動(dòng)處理器架構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)工作; 開源硬件也將是一個(gè)持續(xù)的趨勢(shì)。

云計(jì)算可以分為軟件即服務(wù)(SaaS),平臺(tái)即服務(wù)(PaaS)和基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(IaaS),物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)符合PaaS的定義。

?嵌入式系統(tǒng)廣泛使用OSS,Linux最好的例子之一。

?傳統(tǒng)的嵌入式操作系統(tǒng)一直在緩慢移動(dòng),沒有幾個(gè)好的盈利業(yè)務(wù)模式。

- 汽車電子,航空和軍事/國防等少數(shù)例外。

- 服務(wù)正在成為嵌入式操作系統(tǒng)的主要收入來源

?物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)正在不斷發(fā)展,設(shè)備上的操作系統(tǒng)正在與云平臺(tái)集成,并成為物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。

- ARM mbed操作系統(tǒng),Google Android Things,Microsoft IoT核心MxChip MiCO OS,華為LiteOS和Ali OS。

- 例如,開放源碼RTOS演進(jìn)到物聯(lián)網(wǎng)OS,亞馬遜FreeRTOS和Zephry。

媒體對(duì)Linux和Android的報(bào)道很高,在業(yè)內(nèi)造成了一定的認(rèn)知。Linux和Android只能在應(yīng)用程序處理器上運(yùn)行。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的MCU沒有足夠的資源用于Linux或Android。

?以前,智能設(shè)備制造商只需要關(guān)心設(shè)備和生成的數(shù)據(jù)。 即使這個(gè)要求在消費(fèi)電子產(chǎn)品中通常也不能滿足。

?現(xiàn)在他們被要求保護(hù)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò),這不是嚴(yán)格關(guān)于他們的客戶。 而且,物聯(lián)網(wǎng)的安全設(shè)計(jì)仍在研究中。 沒有真正成熟的設(shè)計(jì)或?qū)崿F(xiàn)。

?另一個(gè)方面是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的功能安全性,它與汽車電子,工廠自動(dòng)化,工業(yè)控制,鐵路信號(hào),智能電網(wǎng)等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)領(lǐng)域密切相關(guān).IIoT中的設(shè)計(jì)和實(shí)施更加規(guī)范化,具有成熟的軟件 ,工具和咨詢服務(wù)。

?IoT安全需要產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作 - 芯片 - 設(shè)備 - 通信 - 云 - 用戶

?2018-2019年,我們可以預(yù)見這一年的突破。

?2018-2020年物聯(lián)網(wǎng)中的操作系統(tǒng)和無線及有線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將會(huì)成熟; 處理器技術(shù)在AI的影響下會(huì)爆炸;物聯(lián)網(wǎng)將迎來下一代網(wǎng)絡(luò)的主要增長(zhǎng)時(shí)期。

?物聯(lián)網(wǎng)安全的基礎(chǔ)設(shè)施正在逐步成熟,芯片和云將會(huì)取得進(jìn)展。 實(shí)際結(jié)果尚未得到市場(chǎng)和用戶的認(rèn)可。

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原文標(biāo)題:全球嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展新趨勢(shì)

文章出處:【微信號(hào):GeWu-IOT,微信公眾號(hào):物聯(lián)網(wǎng)資本論】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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