?概述
光特通信作為一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的生產(chǎn)型企業(yè)，始終秉持"技術(shù)立本、品質(zhì)為先"的核心戰(zhàn)略，在光纖通信行業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)亂象并存的復(fù)雜環(huán)境中，始終以矢志不渝的匠心精神踐行對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的莊嚴(yán)承諾。針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)上普遍存在的16PIN芯片降規(guī)應(yīng)用現(xiàn)象，我司基于對(duì)通信系統(tǒng)可靠性的深刻理解，毅然選擇采用成本高出35%的工業(yè)級(jí)24PIN芯片解決方案，這一決策背后蘊(yùn)含著對(duì)技術(shù)本質(zhì)的深度考量。下面來(lái)細(xì)說(shuō)一下24PIN芯片的優(yōu)勢(shì)。
?24P芯片核心優(yōu)勢(shì)
寬溫適應(yīng)性：-40°C至+105°C，滿足極端環(huán)境需求（如礦井、軍工、工業(yè)場(chǎng)景）。
高防護(hù)性能：3000V ESD I/O保護(hù)，抗干擾能力提升50%（16P僅2000V）。
雙端驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)：優(yōu)化LD端驅(qū)動(dòng)，顯著提升光輸出穩(wěn)定性與高低溫特性。
高速傳輸：支持2Mbps~2.5Gbps速率，覆蓋155Mbps~2.488Gbps全場(chǎng)景（16P上限1.25Gbps）。
低功耗高效能：115mW功耗，內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，確保長(zhǎng)期運(yùn)行一致性。
兼容性：模塊外形尺寸與16P方案一致，無(wú)縫適配現(xiàn)有設(shè)備插槽。

?24P vs 16P 關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比

?典型應(yīng)用場(chǎng)景
高速通信：SDH/SONET（155Mbps~2.488Gbps）、千兆以太網(wǎng)、FDDI（125Mbps/1250Mbps）。
工業(yè)網(wǎng)絡(luò)：FTTx接入、PDH傳輸、礦井通信等高可靠性場(chǎng)景。
擴(kuò)展兼容：適配現(xiàn)有1x9光模塊插槽，無(wú)需更改設(shè)備結(jié)構(gòu)。

?技術(shù)參數(shù)詳情
封裝形式：24腳QFN（4mm×4mm）。
功耗：115mW（低功耗設(shè)計(jì)）。
工作模式：支持閉環(huán)（APC）與開(kāi)環(huán)模式。
溫度補(bǔ)償：內(nèi)置電路，確保輸出一致性。
驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)：LD端雙端驅(qū)動(dòng)，提升抗干擾能力。

?為什么選擇24P芯片光模塊？
軍工級(jí)品質(zhì)：出廠一致性嚴(yán)格把控，滿足嚴(yán)苛環(huán)境長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
性能升級(jí)：速率、防護(hù)、溫域全面超越16P方案，綜合成本效益更高。
無(wú)縫替換：尺寸兼容，客戶可低成本升級(jí)現(xiàn)有設(shè)備性能。

審核編輯 黃宇