從電動汽車主控板，到5G通信模組，再到高性能服務器系統(tǒng)，多層PCB已成為高端電子產品不可或缺的核心載體。產品一旦進入試產階段，企業(yè)對PCB的交付速度、一致性控制和工藝穩(wěn)定性提出了更高要求。在這樣的關鍵節(jié)點上，如何選擇一家既靠譜又高效的PCB制造商，成為決定項目成敗的分水嶺。

越來越多的企業(yè)，在多層PCB試產環(huán)節(jié)，選擇了捷多邦。

多層板試產為什么更難？
相較于打樣階段，試產對PCB的穩(wěn)定性和批量一致性提出了更嚴苛的標準：

批次之間差異小：試產不僅測試電路功能，也驗證大規(guī)模生產的可控性。

材料精度要求高：尤其涉及高速信號或電源完整性問題時，對介電常數(shù)、層間對位的控制更嚴格。

交期必須可預測：試產周期緊湊，必須保障PCB按時到達，配合整機裝配和系統(tǒng)調試節(jié)奏。

這就對PCB廠商提出了一個“打樣速度 + 批產質量”的雙重挑戰(zhàn)。

為什么企業(yè)會選捷多邦？
捷多邦之所以能贏得一批又一批企業(yè)客戶的信任，核心原因在于其“試產友好型工藝體系”。

穩(wěn)定的多層制造能力
捷多邦可穩(wěn)定生產4~20層PCB，工藝覆蓋激光鉆孔、阻抗控制、高Tg材料、多種疊層結構，適配從消費電子到工業(yè)設備的多種試產需求。

快速反應機制
對于試產訂單，捷多邦支持“快速工程審核+加急交付”，最快48小時出貨，確保產品進度不被PCB拖慢。其產線信息系統(tǒng)還能做到制造狀態(tài)實時可視化，讓客戶隨時掌握進展。

工程協(xié)作機制成熟
在試產過程中，工藝問題往往不止出現(xiàn)在PCB本身，還可能涉及設計文件、疊層結構、阻抗計算等環(huán)節(jié)。捷多邦配有專業(yè)工程師團隊，支持在線溝通、文件審核、試產建議，提升整個項目的落地效率。

一個趨勢：PCB廠商角色在改變
過去，PCB廠商是“接文件就做”的加工角色。但如今，隨著產品研發(fā)節(jié)奏加快，越來越多企業(yè)將PCB廠商視為“研發(fā)合伙人”——期望它們能參與到前期評估、工藝驗證乃至設計協(xié)同中。

捷多邦正是在這個趨勢中快速成長起來的典型代表。它不僅提供板子，更提供一種讓試產過程更順暢、更少返工、更快投產的整體解決方案。

審核編輯 黃宇