TPS1HB35-Q1 器件是一款智能高側(cè)開關(guān)，適用于 12V 汽車系統(tǒng)。該器件集成了強(qiáng)大的保護(hù)和診斷功能，即使在汽車系統(tǒng)短路等有害事件中也能確保輸出端口保護(hù)。該器件通過可靠的電流限制來防止故障，根據(jù)器件型號的不同，電流限制可在 2 A 至 22 A 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。高電流限制范圍允許在需要大瞬態(tài)電流的負(fù)載中使用，而低電流限制范圍為不需要高峰值電流的負(fù)載提供更好的保護(hù)。該器件能夠可靠地驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載曲線。

TPS1HB35-Q1 還提供高精度模擬電流檢測，可改進(jìn)負(fù)載診斷。通過向系統(tǒng) MCU 報(bào)告負(fù)載電流和器件溫度，該器件可實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)和負(fù)載診斷，從而延長系統(tǒng)使用壽命。
*附件：tps1hb35-q1.pdf

TPS1HB35-Q1 采用 HTSSOP 封裝，可減少 PCB 占用空間。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用
  • 溫度等級 1：–40°C 至 125°C
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 可承受 40V 負(fù)載突降
• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
• 具有 35mΩ R 的單通道智能高側(cè)開關(guān) 上 （噸 J = 25°C）
• 通過可調(diào)電流限制提高系統(tǒng)級可靠性
  • 電流限制設(shè)定點(diǎn)為 2 A 至 22 A
• 強(qiáng)大的集成輸出保護(hù)：
  • 集成熱保護(hù)
  • 對地和電池短路保護(hù)
  • 防止電池反向事件，包括使用反向電壓自動(dòng)接通 FET
  • 電池和接地丟失時(shí)自動(dòng)關(guān)閉
  • 集成輸出鉗位，用于對感性負(fù)載進(jìn)行消磁
  • 可配置的故障處理
• 模擬感應(yīng)輸出可配置為精確測量：
  • 負(fù)載電流
  • 設(shè)備溫度
• 通過 SNS pin 提供故障指示
  • 檢測開路負(fù)載和電池短路

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS1HB35-Q1 40-V, 35-mΩ Single-Channel Automotive Smart High-Side Switch
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：主要用于12V汽車系統(tǒng)，如汽車顯示模塊、ADAS模塊、座椅舒適模塊、傳輸控制單元、HVAC控制模塊、車身控制模塊、照明等。
• ?特點(diǎn)?：AEC-Q100認(rèn)證、功能安全能力、可調(diào)電流限制、集成輸出保護(hù)、模擬電流感應(yīng)、故障指示等。

2. 功能特點(diǎn)

• ?保護(hù)功能?：
  • ?熱關(guān)斷?：防止因溫度過高而損壞。
  • ?電流限制?：可調(diào)電流限制范圍從2A到22A，根據(jù)設(shè)備版本不同。
  • ?瞬態(tài)承受能力?：包括負(fù)載突降、反向電池、對地短路等保護(hù)。
  • ?反向電池保護(hù)?：包括自動(dòng)開啟FET以應(yīng)對反向電壓事件。
• ?診斷功能?：
  • ?模擬電流感應(yīng)?：提供與負(fù)載電流或設(shè)備溫度成正比的信號。
  • ?開路和短路到電池檢測?：無論開關(guān)是否開啟，都能檢測開路和短路到電池的情況。
• ?可編程性?：通過外部電阻設(shè)置電流限制閾值。

3. 技術(shù)規(guī)格

• ?額定電壓?：40V
• ?導(dǎo)通電阻?：35mΩ（TJ = 25°C）
• ?工作溫度范圍?：-40°C至125°C
• ?封裝類型?：HTSSOP（16引腳）
• ?電氣特性?：包括輸入電壓范圍、靜態(tài)電流、導(dǎo)通電阻、電流感應(yīng)比例等。

4. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

• ?典型應(yīng)用?：如汽車座椅加熱器的電源控制。
• ?設(shè)計(jì)考慮?：
  • ?熱設(shè)計(jì)?：計(jì)算最大FET功耗和結(jié)溫，確保不超過最大額定值。
  • ?電流限制設(shè)置?：根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的R_ILIM值。
  • ?診斷功能實(shí)現(xiàn)?：通過SNS引腳實(shí)現(xiàn)電流和溫度感應(yīng)，以及故障指示。

5. 布局指導(dǎo)

• ?布局建議?：確保所有外部組件靠近引腳放置，以減少寄生效應(yīng)。特別是R_ILIM應(yīng)靠近設(shè)備放置，以減少電容影響。
• ?熱管理?：將裸露焊盤連接到大的銅層，以提高熱性能。

6. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：提供了與TPS1HB35-Q1相關(guān)的應(yīng)用筆記和測試報(bào)告鏈接。
• ?更新通知?：用戶可以通過TI網(wǎng)站訂閱更新通知，以獲取最新的產(chǎn)品文檔。

7. 封裝與訂購信息

• ?封裝尺寸?：5.00mm x 4.40mm
• ?訂購信息?：提供了不同版本（A、B、C、F）的設(shè)備訂購信息，包括狀態(tài)、材料類型、封裝、引腳數(shù)、載帶、RoHS合規(guī)性、引腳鍍層/球材料、MSL等級、峰值回流溫度和工作溫度范圍等。

8. 注意事項(xiàng)

• ?靜電放電（ESD）警告?：處理集成電路時(shí)應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。
• ?安全信息?：用戶應(yīng)負(fù)責(zé)選擇合適的產(chǎn)品，并驗(yàn)證和測試其設(shè)計(jì)實(shí)施，以確保系統(tǒng)功能性。

這份文件詳細(xì)描述了TPS1HB35-Q1智能高側(cè)開關(guān)的功能特點(diǎn)、技術(shù)規(guī)格、應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)、布局指導(dǎo)、文檔與支持、封裝與訂購信息以及注意事項(xiàng)，為用戶提供了全面的產(chǎn)品信息和設(shè)計(jì)指導(dǎo)。