背景

FPC，柔性電路板。一根FPC的電路數(shù)量可以超過100根，但只占據(jù)了0.2mm的厚度。雖然比排線貴，但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能手表等場景。

今天重點講一下，焊接式的FPC的金手指設計技巧。

硬件產(chǎn)品質(zhì)量做的好不好，設計占了一大半！

焊接FPC的好處

FPC焊接，能夠節(jié)約2個板對板連接器，或者節(jié)約1個Zif插接連接器，節(jié)約1-2塊錢的成本。

因此在很多低端產(chǎn)品上，采用焊接式的FPC。（手工焊接，比機器貼裝更快。）

焊接實FPC如果設計的好，除了比連接器省錢之外，還比連接器更結(jié)實：焊接肯定比扣上的更扎實。

缺點就是焊接區(qū)域相對連接器要大一些，維修要復雜一些。

雙面金手指+過錫孔

雖然金手指對應的焊盤只有一層，但是FPC的金手指不能只做一層。

FPC是非金屬基材，傳熱很慢。如果只有一層金手指，手工焊接的時候烙鐵熱量傳遞不過去，就很難焊上了。

同樣，在焊盤上打的過錫孔，也是為了傳熱，并讓熔化的焊錫可以在上下層之間流動。

這是同一根焊接的FPC的兩面

雙面走線+額外的過孔

早期的工程師，只做了雙面焊盤。但產(chǎn)品生產(chǎn)的時候經(jīng)常有FPC斷路的情況。

后來發(fā)現(xiàn)，并不能怪FPC廠家做的質(zhì)量不好，而是應力過大，容易斷裂，必須通過設計手段來改進。

最后我們發(fā)明了“雙面走線+額外過孔”的方式，最終解決了這個問題，不管你怎么折，F(xiàn)PC都不會壞。

損壞的原因：FPC可彎折，是建立在銅箔整體被拉伸的基礎上的。FPC焊接之后，焊接面不能被拉伸。一旦被拉起，受力點集中在焊接面的邊緣，邊緣就會被拉斷。

改成了雙面走線后，其實沒有解決底面斷裂的問題，但因為有了兩層走線，斷了一層還有一層，就不會造成信號斷路了。