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臺積電如何能干掉英特爾_兩大原因分析

電子工程師 ? 作者:工程師c ? 2018-04-29 10:57 ? 次閱讀
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《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》撰文表示,臺積電將干掉英特爾,成為全球最強(qiáng)的芯片廠,并分析其勝出的2大關(guān)鍵在于鉅額投入研發(fā)及代工模式的優(yōu)勢。

張忠謀即將退休,未來臺積電采取雙CEO平行領(lǐng)導(dǎo)制度,交棒給劉德音、魏哲家兩人?!督?jīng)濟(jì)學(xué)人》報導(dǎo),張忠謀6月引退的當(dāng)月,臺積電將出貨最先進(jìn)制程的半導(dǎo)體,搶下全球最強(qiáng)芯片的寶座,英特爾淪為老二。

報導(dǎo)指出,英特爾依循“摩爾定律”,過去在制程技術(shù)上一路領(lǐng)先,目前芯片生產(chǎn)技術(shù)為10奈米,臺積電則超前至7nm,技術(shù)優(yōu)勢也反映在股價上,臺積電2017年市值首度超越英特爾。

臺積電如何能擠掉英特爾,一直是市場矚目的焦點(diǎn),分析2大原因,一是臺積電投入近30億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi),遠(yuǎn)超過同業(yè);另一個是代工模式的優(yōu)勢,英特爾強(qiáng)項(xiàng)是電腦芯片,三星擅長智能手機(jī)芯片,臺積電則是兩者通殺,甚至吃下超夯的挖礦機(jī)芯片9成份額。

報導(dǎo)提到,臺積電有蘋果等大客戶加持,貢獻(xiàn)穩(wěn)定的營收,并持續(xù)投入研發(fā),提升制程技術(shù),帶動營運(yùn)成長的良性循環(huán),將競爭對手遠(yuǎn)拋在后。

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