晶振在使用過程中可能會受到污染，導(dǎo)致性能下降。可是污染物是怎么進(jìn)入晶振內(nèi)部的?如何檢測晶振內(nèi)部污染物?我可不可以使用超聲波清洗?今天KOAN凱擎小妹將逐一解答。

01污染物來源

制造過程：生產(chǎn)環(huán)境不潔凈或封裝密封不嚴(yán)，可能導(dǎo)致灰塵和雜質(zhì)進(jìn)入晶振。

使用環(huán)境：高濕度、溫度變化、化學(xué)物質(zhì)和機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致污染物滲入。

儲存不當(dāng)：不良的儲存環(huán)境和不合適的包裝材料可能引發(fā)化學(xué)物質(zhì)遷移。

建議儲存濕度維持相對濕度在30%至75%的范圍內(nèi)，有助于避免濕度對晶振的不利影響。避免雨淋或陽光直射。

老化和磨損：時間和熱循環(huán)導(dǎo)致封裝材料老化，產(chǎn)生微小裂縫，易于污染物進(jìn)入。

02檢測晶振內(nèi)部污染的方法

頻率測試：使用頻率計或示波器測量晶振的輸出頻率，檢查是否存在偏差或不穩(wěn)定現(xiàn)象。頻率漂移可能是內(nèi)部污染的早期信號。

電氣特性分析：使用S&A250B等專業(yè)設(shè)備測量晶振的等效串聯(lián)電阻ESR和諧振頻率，可以識別潛在的污染問題。污染可能導(dǎo)致ESR增加，影響晶振的性能。

環(huán)境測試：在不同的溫度和濕度條件下測試晶振的性能，觀察其對環(huán)境變化的敏感性。污染可能使晶振在環(huán)境變化時表現(xiàn)出更大的不穩(wěn)定性。

物理檢查：檢查晶振的外觀和封裝，尋找任何損壞或密封不良的跡象，這些可能是污染的來源。

專業(yè)分析：如果需要深入分析，可以使用X射線檢查或掃描電子顯微鏡進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，檢測污染的存在。

03超聲波清洗晶振?

超聲波清洗是一種高效的去除表面污染物的方法，但在應(yīng)用于晶振時需謹(jǐn)慎。由于超聲波的頻率范圍通常在20kHz到60kHz之間，接近某些晶振的諧振頻率，如32.768kHz的音叉晶體，可能引發(fā)共振效應(yīng)，導(dǎo)致晶片破損。此外，晶片通過導(dǎo)電膠與基座連接，超聲波振動可能導(dǎo)致膠體破裂。

因此，在使用超聲波清洗晶振前，應(yīng)檢查設(shè)備頻率，確保其與晶振頻率不接近，并保持晶振與外殼之間的適當(dāng)間距，以減少振動影響。

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