概述
HMC624A是一款6位數(shù)字衰減器，以0.5 dB步長提供31.5 dB的衰減控制范圍。

HMC624A在100 MHz至6.0 GHz的指定頻率范圍內(nèi)提供出色的衰減精度和高輸入線性度。不過，該數(shù)字衰減器具有外部交流接地電容，可將工作頻率擴展至低于100 MHz。

HMC624A集成兩個裸片：CMOS驅(qū)動器和砷化鎵(GaAs) RF衰減器。CMOS驅(qū)動器支持對RF衰減器進行串行和并行控制。該器件還提供用戶可選上電狀態(tài)和串行輸出端口，可級聯(lián)其他串行控制元件。

HMC624A采用3 V至5 V單正電源供電，提供CMOS/TTL兼容控制接口。

該器件采用符合RoHS標準的緊湊型4 mm × 4 mm LFCSP封裝，與[HMC1122]引腳兼容（ACGx引腳除外）。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC624A 0.1GHz至6.0GHz、0.5 dB LSB、6位、GaAs數(shù)字衰減器技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施
• 微波無線電和甚小孔徑終端(VSAT)
• 測試設(shè)備和傳感器
• 中頻(IF)和射頻(RF)設(shè)計

特性

• 衰減范圍：0.5 dB (LSB)步進至31.5 dB
• 低插入損耗：1.6 dB（3 GHz時）
• 出色的衰減精度
• 高線性度
  • 輸入0.1dB壓縮(P0.1dB)：33 dBm（典型值）
  • 輸入三階交調(diào)截點(IP3)：55 dBm（典型值）
• 高RF輸入功率處理：28 dBm
• 低相移：25° (3 GHz)

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息

評估板

HMC624A采用四層評估板。每層銅箔厚度為0.5盎司（0.7密耳）。頂層的介電材料為10密耳厚的Rogers RO4350B，以實現(xiàn)最佳高頻性能，而中間層和底層的介電材料為FR - 4型，使總板厚度達到62密耳。射頻（RF）和直流（DC）線路布置在頂層銅箔層，底層是接地層，為射頻傳輸線提供實體接地。

射頻傳輸線采用共面波導(dǎo)（CPWG）模型設(shè)計，寬度為16密耳，接地間距為13密耳，特性阻抗為50Ω。為增強射頻和熱接地效果，在傳輸線周圍以及封裝裸露焊盤下方布置了盡可能多的鍍通孔。

圖33展示了已組裝好的HMC624A評估板的俯視圖，可向亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.）申請獲取（見訂購指南）。

評估板從直流引腳J11接地。直流電源必須連接到評估板的直流引腳J8。在電源走線上放置一個1 nF的去耦電容，以濾除高頻噪聲。

射頻輸入和輸出端口（ATTIN和ATTOUT）通過50Ω傳輸線連接。ATTIN和ATTOUT端口通過330 pF電容進行交流耦合。一條直通校準線用于評估印刷電路板在環(huán)境條件下的損耗。

所有數(shù)字控制引腳通過數(shù)字信號走線連接到2×9引腳接頭J3。HMC624A評估板還使用了兩個雙列直插式封裝（DIP）、四位單刀雙擲（SPDT）開關(guān)，用于在直接并行模式下手動控制器件。

圖34和表9分別展示了評估板原理圖和材料清單。