概述
HMC470A是一款5位數(shù)字衰減器，以1 dB步長(zhǎng)提供31 dB的衰減控制范圍。

HMC470A在100 MHz至3 GHz的指定頻率范圍內(nèi)提供出色的衰減精度和高輸入線性度。不過(guò)，該數(shù)字衰減器具有用于外部交流接地電容的ACG引腳，可將工作頻率擴(kuò)展至低于100 MHz。

HMC470A采用3 V至5 V單正電源供電，通過(guò)集成片內(nèi)驅(qū)動(dòng)器提供CMOS/TTL兼容并行控制接口。該器件采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的緊湊型3 mm × 3 mm LFCSP封裝。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC470A 0.1GHz至3GHz，1dB LSB、5位，GaAs數(shù)字衰減器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施
• 微波無(wú)線電和甚小孔徑終端(VSAT)
• 測(cè)試設(shè)備和傳感器
• IF和RF設(shè)計(jì)

特性

• 衰減范圍：1 dB LSB步進(jìn)至31 dB
• 插入損耗：典型值1.7 dB（3 GHz）
• 出色的衰減精度：0.3 dB（典型值）
• 高輸入線性度
  • 0.1dB壓縮(P0.1dB)：27 dBm（典型值）
  • 3階交調(diào)點(diǎn)(IP3)：48 dBm（典型值）
• 高功率處理：27 dBm
• 低相移：27° (3 GHz)
• 單電源供電：3 V至5 V
• CMOS/TTL兼容并行控制
• 16引腳、3 mm × 3 mm LFCSP封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息

評(píng)估板

HMC470A使用四層評(píng)估板。每層銅箔厚度為0.5盎司（7 密耳）。頂層的介電材料是R04350B，以實(shí)現(xiàn)最佳高頻性能，而中間層和底層的介電材料是FR - 4型，使總板厚度達(dá)到62密耳。射頻（RF）和直流（DC）線路布置在頂層銅箔層。

底層和中間層是接地層，為射頻傳輸線提供實(shí)體接地。射頻傳輸線采用共面波導(dǎo)（CPWG）模型設(shè)計(jì)，寬度為16密耳，接地間距為13密耳，特性阻抗為50Ω 。為實(shí)現(xiàn)射頻和熱接地，在傳輸線周圍以及封裝裸露焊盤下方布置了許多過(guò)孔。

圖20展示了已組裝好的HMC470A評(píng)估板的俯視圖，可向亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.）申請(qǐng)獲?。ㄒ娪嗁?gòu)指南）。

評(píng)估板通過(guò)2×6引腳接頭J3接地。電源和數(shù)字控制引腳也連接到J3。在電源走線上放置一個(gè)1 nF的去耦電容，以濾除高頻噪聲。

RF1和RF2端口通過(guò)50Ω?jìng)鬏斁€分別連接到SMA連接器J1和J2。RF1和RF2端口通過(guò)外部330 pF電容進(jìn)行交流耦合。一條直通校準(zhǔn)線連接J9和J10；這條傳輸線用于測(cè)量印刷電路板在環(huán)境條件下的損耗。

ACG引腳通過(guò)330 pF電容接地。

圖21和表6分別展示了評(píng)估板原理圖和材料清單。