概述
MAX3522B為可編程增益放大器(PGA)，其設(shè)計(jì)高于DOCSIS 3.1上行傳輸要求。通過(guò)提供雙路輸出，MAX3522B在兩路不同上行帶寬之間選擇時(shí)，無(wú)需外部RF開關(guān)。PGA滿足DOCSIS 3.1雜散限值，在5MHz至204MHz的RF帶寬內(nèi)，任一輸出可發(fā)送68dBmV組合功率。通過(guò)SPI 3線接口，增益可在54dB范圍內(nèi)以1dB為步長(zhǎng)進(jìn)行調(diào)節(jié)。利用Maxim高電壓CMOS工藝使器件能夠提供高動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)最大程度降低+5V電源下的功耗。

MAX3522B采用56引腳、8mm x 8mm x 0.75mm、TQFN封裝，工作在0°C至+70°C溫度范圍。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX3522B DOCSIS 3.1可編程增益放大器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 電纜調(diào)制解調(diào)器(CM)
• 客戶端設(shè)備(CPE)
• DOCSIS 3.1上行(D3.1 US)

特性

• 提供+68dBmV輸出功率，且滿足DOCSIS 3.1要求
• 覆蓋5MHz–204MHz輸出帶寬
• 雙路輸出，無(wú)需外部RF開關(guān)
• 可編程電源模式，允許降低功耗
• 調(diào)制解調(diào)器輸出為+65dBmV滿載OFDM配置時(shí)的雜散指標(biāo)高于要求
• 提供兩個(gè)GPIO，用于SPI總線控制外部RF開關(guān)
• 56L 8mm x 8mm x 0.75mm TQFN封裝，帶裸焊盤

簡(jiǎn)化框圖

電特性

典型操作特性

引腳配置描述

應(yīng)用電路