HMC573LC3B x2有源倍頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊
概述
HMC573LC3B是一款x2有源寬帶倍頻器，使用GaAs PHEMT技術(shù)，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。 由+5 dBm信號驅(qū)動時，該倍頻器提供+12 dBm的典型輸出功率，在8至22 GHz的頻率下工作。 在16 GHz的頻率下，F(xiàn)o和3Fo隔離分別為>20 dBc和>25 dBc。
HMC573LC3B非常適合在點對點和VSAT無線電的LO倍頻鏈中使用，與傳統(tǒng)方法相比，可以減少器件數(shù)量。 100 kHz偏置時的低加性SSB相位噪聲為-134 dBc/Hz，有助于保持良好的系統(tǒng)噪聲性能。 采用RoHS封裝的HMC573LC3B無需線焊，允許使用表面貼裝制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC573LC3B x2有源倍頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊.pdf
應(yīng)用
特性
- 高輸出功率：+12 dBm
- 低輸入功率驅(qū)動：
0 to +6 dBm - Fo隔離：
20 dBc @ Fout= 16 GHz
- 100 KHz SSB相位噪聲：
-134 dBc/Hz - 單電源： +5V (92 mA)
- 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的 3x3 mm SMT 封裝
框圖
電氣規(guī)格
外形圖
引腳描述
應(yīng)用電路
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