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電力電子應(yīng)用全面轉(zhuǎn)向碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的趨勢(shì)加速的原因

楊茜 ? 來(lái)源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-04-12 09:44 ? 次閱讀
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電力電子應(yīng)用全面轉(zhuǎn)向碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的加速趨勢(shì),既源于其顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì),也與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)下對(duì)自主可控的迫切需求密切相關(guān)。以下從技術(shù)優(yōu)勢(shì)和供應(yīng)鏈自主可控兩個(gè)維度進(jìn)行深度分析:

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一、技術(shù)優(yōu)勢(shì):SiC如何重塑電力電子效能邊界

1. 材料特性帶來(lái)的性能突破

高禁帶寬度與耐壓能力
SiC的禁帶寬度(3.26 eV)是硅(1.12 eV)的3倍,擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度是硅的10倍,使其能在更高電壓(如1200V-1700V)下穩(wěn)定工作,適用于800V高壓平臺(tái)的新能源汽車和智能電網(wǎng)等高電壓場(chǎng)景。

高頻與低損耗特性
SiC器件開(kāi)關(guān)頻率可達(dá)硅基IGBT的10倍以上,且開(kāi)關(guān)損耗降低70%-80%。

高溫耐受性
SiC的熱導(dǎo)率是硅的4-5倍,可在200℃以上環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行,而硅器件通常限值150℃。這一特性簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì),助力設(shè)備小型化,尤其適用于航空航天和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域。

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2. 應(yīng)用場(chǎng)景的效能提升

新能源汽車
SiC在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和車載充電器(OBC)中,可降低能耗,延長(zhǎng)續(xù)航里程。

光伏與儲(chǔ)能
SiC逆變器效率提升至99%以上,能量損耗降低50%,光伏發(fā)電成本顯著下降。BASiC基本的Pcore?模塊已在組串式儲(chǔ)能變流器(PCS)中實(shí)現(xiàn)功率密度和效率提升1%。

工業(yè)與電網(wǎng)
高頻特性減少被動(dòng)元件體積,如變壓器和電感尺寸縮小50%,降低系統(tǒng)成本。SiC在高壓變頻器智能電網(wǎng)中可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并提高可靠性。

二、供應(yīng)鏈自主可控:國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略意義

1. 技術(shù)自主化突破

工藝迭代加速
國(guó)內(nèi)企業(yè)如BASiC等廠商通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證(AEC-Q101)和加嚴(yán)可靠性測(cè)試,逐步替代安森美EliteSiC系列和Wolfspeed系列。

8英寸晶圓布局
國(guó)產(chǎn)昌盛等啟動(dòng)8英寸產(chǎn)線建設(shè),計(jì)劃2025年試生產(chǎn),逐步縮小與國(guó)際廠商的技術(shù)代差。

2. 產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

襯底與外延國(guó)產(chǎn)化
中國(guó)6英寸SiC襯底產(chǎn)能增至2024年的400萬(wàn)片,成本下降75%。國(guó)產(chǎn)外延片供應(yīng)商打破國(guó)際IDM企業(yè)壟斷。

規(guī)?;当拘?yīng)
國(guó)產(chǎn)SiC模塊價(jià)格已與進(jìn)口硅基IGBT模塊持平,全生命周期經(jīng)濟(jì)性更優(yōu)。

3. 政策與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)

戰(zhàn)略支持
規(guī)劃將SiC列為重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),政策推動(dòng)下國(guó)產(chǎn)市占率從10%躍升至35%。政府補(bǔ)貼和產(chǎn)線投資加速技術(shù)落地,如BASiC獲支持建設(shè)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)線。

新能源汽車與能源轉(zhuǎn)型
2025年車用SiC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)占全球70%,每輛新能源車需價(jià)值700-1000美元的功率器件。國(guó)內(nèi)SiC模塊廠商自建SiC產(chǎn)能,減少對(duì)英飛凌、安森美依賴。

三、挑戰(zhàn)與未來(lái)路徑

技術(shù)壁壘
國(guó)際廠商已形成專利壁壘,國(guó)產(chǎn)企業(yè)需突破相關(guān)器件底層技術(shù)并提升8英寸良率。

產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)
中國(guó)2025年SiC產(chǎn)能達(dá)700萬(wàn)片(等效6英寸),價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致毛利率暴跌,需平衡擴(kuò)產(chǎn)與市場(chǎng)需求。

生態(tài)協(xié)同
需強(qiáng)化驅(qū)動(dòng)芯片、封裝技術(shù)等配套環(huán)節(jié),聯(lián)合電力電子頭部客戶共建參考設(shè)計(jì),降低遷移門檻。

結(jié)論

SiC功率半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢(shì)(高效能、高頻、耐壓)使其成為電力電子升級(jí)的核心引擎,而供應(yīng)鏈自主可控(國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)能、政策支持、成本優(yōu)勢(shì))則是實(shí)現(xiàn)替代歐美系廠商的關(guān)鍵。未來(lái),隨著8英寸量產(chǎn)和技術(shù)迭代,中國(guó)在新能源車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域形成全球競(jìng)爭(zhēng)力,但需警惕產(chǎn)能過(guò)剩與國(guó)際巨頭的雙重?cái)D壓,通過(guò)技術(shù)深耕與生態(tài)協(xié)同實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯 黃宇

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