物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)改變各個行業(yè)，圍繞無線連接組件所做出的設計決策變得越來越復雜。工程師們在為其物聯(lián)網(wǎng)應用選擇組件時，常常面臨著在IC和無線模塊之間做出抉擇的兩難境地。這兩種選擇都有其獨特的優(yōu)勢和需要權衡的方面，會針對設計復雜度、成本、可擴展性以及產(chǎn)品上市時間等因素產(chǎn)生影響。這篇博客探討了與SoC和無線模塊各自相關的技術考量因素和面臨的挑戰(zhàn)，并借鑒了Silicon Labs（芯科科技）在無線解決方案方面的專業(yè)知識得出相關見解。我們將對IC和模塊進行技術對比，著重闡述每種方案的關鍵差異、優(yōu)勢以及隱性成本。

了解SoC和模塊

SoC是一種半導體器件，它在單芯片上集成了處理器、存儲器以及其他功能元件。使用IC進行設計的工程師們必須開發(fā)一塊配套的PCB，其中包括天線設計、RF匹配、電源管理以及其他組件。

另一方面，模塊是一種預集成系統(tǒng)，它包含一個IC以及所有必要的支持組件，例如RF引腳/內(nèi)置天線、EMC屏蔽、電源濾波、RF匹配組件、天線組件，并且具備全球范圍的監(jiān)管認證。模塊的設計旨在將實現(xiàn)一個完整解決方案所需的硬件環(huán)境降至最低，從而降低設計的復雜程度并減少認證方面的工作量。

IC和模塊的設計與開發(fā)考量因素

RF設計復雜性

IC：RF工程師必須精心設計并優(yōu)化天線布局、PCB走線長度以及匹配網(wǎng)絡。即使布局上存在細微的差異，也可能會降低信號性能，這就需要進行大量的調試工作。

模塊：預先優(yōu)化的RF 設計消除了對復雜天線布局和匹配的需求，從而減少了開發(fā)時間和精力。

認證與合規(guī)

IC：使用SoC的產(chǎn)品需要針對每個目標市場（如FCC、CE等）分別獲得監(jiān)管批準，這可能既昂貴又耗時。

模塊：模塊帶有預先認證的監(jiān)管批文，這大大降低了認證成本和風險。

上市時間

IC：RF設計和認證的復雜性可能會使產(chǎn)品的發(fā)布推遲3-6個月。

模塊：更快的開發(fā)周期能夠使產(chǎn)品更快地進入市場，這對于競爭激烈的行業(yè)來說是一項至關重要的優(yōu)勢。

成本分析

IC：初始組件成本較低，但設計和認證費用較高。適用于規(guī)模經(jīng)濟效益能夠證明投資合理性的大規(guī)模生產(chǎn)。

模塊：單位成本較高，但設計和開發(fā)費用有所降低。非常適合中低產(chǎn)量的生產(chǎn)情況。

IC設計的隱性成本

正如芯科科技白皮書《無線SoC設計的六大隱性成本》所強調的那樣，采用SoC進行設計會帶來一些常常被忽視的隱性成本。

RF專業(yè)知識：聘請專業(yè)的RF工程師，每年的費用可能在100,000到200,000美元之間。

實驗室設備：頻譜分析儀、電波暗室以及其他RF 測試設備的費用可能高達 50,000 美元。

PCB 布局：實現(xiàn)最佳天線性能需要迭代PCB 設計和制造周期。

認證成本：在五年時間里，對 SoC 進行的監(jiān)管測試費用可能會超過50,000 美元。

SiP（系統(tǒng)級封裝）與PCB模塊

在考慮IC和模塊時，另一個因素是所使用的外形尺寸。

SiP模塊

系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊將多個組件集成到單個封裝中，提供了一種緊湊的解決方案，具備優(yōu)化的RF性能，尺寸更?。ㄐ∮?2 x 12毫米），組件預先集成，采用先進的封裝技術（例如，堆疊式存儲器），針對高性能應用進行了優(yōu)化，并且需要精心進行熱設計和機械設計。

PCB模塊

PCB模塊由一塊載板組成，各組件分別安裝在該載板上。它們提供了更簡便的開發(fā)流程和內(nèi)部原型設計方式，設計變更更加靈活，更容易進行二次采購，并且尺寸通常更大（大于10 x 10毫米）。

用于小型化物聯(lián)網(wǎng)設計的SiP模塊

芯科科技的SiP模塊（比如BGM220S）就體現(xiàn)了基于模塊設計的優(yōu)勢。這些模塊具有集成的RF組件和屏蔽功能，為諸如可穿戴設備和智能傳感器等空間受限的應用提供了卓越的尺寸和性能優(yōu)化方案。SiP模塊的占位面積僅為6.5 x 6.5毫米，在確保強大RF性能的同時減少了PCB占用空間。

何時選擇IC與模塊

在以下情況下，IC是理想的選擇：

高產(chǎn)量證明了前期設計和認證成本的合理性。

設計團隊擁有RF 專業(yè)知識，并且能夠使用先進的實驗室設施。

自定義 RF 優(yōu)化對該應用至關重要。

在以下情況下，模塊是更佳選擇：

快速推向市場至關重要。

需要將監(jiān)管認證成本降至最低。

該應用需要緊湊且標準化的設計。

平衡方法

在IC和模塊之間做出選擇取決于具體的項目需求、可用資源以及業(yè)務目標。Silicon Labs具備同時提供這兩種解決方案的能力，這確保了客戶能夠隨著自身生產(chǎn)規(guī)模的擴大和設計能力的提升，從使用模塊無縫過渡到使用SoC。通過與單一供應商合作，公司能夠保護自身在軟件方面的投資，并優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設計，以實現(xiàn)長期成功。